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薄さ11.9ミリの「XS 707SC」がHSDPAに対応──「707SC II」
» 2007年01月25日 17時35分 公開
[園部修，ITmedia]
サムスン電子製の薄型折りたたみ3G端末「XS 707SC」がマイナーバージョンアップする。
ポケットなどに入れてもかさばらない薄さ11.9ミリの極薄ボディはそのままに、新たにHSDPAネットワーク「3Gハイスピード」に対応したのがポイント。
3Gハイスピードのサービスエリアは現在全国の政令指定都市、首都圏の16号線内、名古屋市および周辺の主要都市、清水区を除く静岡市となっており、そのほかのエリアでは自動的にW-CDMAのネットワークに接続する。
XS 707SCに搭載されていた英語、中国語、韓国語の例文翻訳・読み上げ機能も搭載する。
詳細なスペックについては準備が整い次第発表する。
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写真で解説する「XS 707SC」
国内最薄の折りたたみ端末「706SC」よりもさらに薄い、11.9ミリのボディを実現したのが「XS 707SC」だ。ダイヤルキーはカード型電卓のようなフラットなシートキーとなっている。
折りたたみ最薄の12.3ミリ──「706SC」
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写真で解説する「706SC」
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