“極薄ケータイ”のひみつ、分解モデルで公開──パナソニックブース：CEATEC JAPAN 2007

[岩城俊介，ITmedia]

　CEATEC JAPAN 2007のパナソニックブースは、会場で発表されたMPEG-4 AVC／H.264エンコーダ搭載のBlu-ray Discレコーダー「ブルーレイDIGA」や薄型テレビ“VIERA”シリーズなどにやはり注目が集まるもの、パナソニック モバイルコミュニケーションズ製造の携帯も、“すでに発売済み”の製品ながら2007年の夏モデルすべてが展示されていた。

　デモ機として用意されたのはドコモ向けの「P904i」と「P704i」「P704iμ」、au向けの「W52P」、ソフトバンクモバイル向けの「810P」。P904iはカスタムジャケットとBluetooth＋ワイヤレス音楽再生、P704iは暗所も安心の“スマートフラッシュ”、P704iμは極薄ボディ実現のひみつを分解モデルで、W52Pは着せ替えの＋Panelとメタルボディ、そして810Pは厚さ12.9ミリの“フラットスライド”と、それぞれの特徴を体感できる。

パナソニックブースの携帯紹介コーナー

au向けの「W52P」。メタルボディとワンプッシュオープン、着せ替え「＋Panel」が特徴（左）。ソフトバンクモバイル向けの「810P」。厚さ12.9ミリの薄型“フラットスライド”構造が特徴（右）

ドコモ向けの「P904i」。Bluetoothを搭載し、ワイヤレスで音楽再生を楽しめる。オリジナルデザインのカスタムジャケットで変身も可能

ドコモ向けの「P704iμ」。折りたたみ3G端末世界最薄（2007年7月現在）となる厚さ11.4ミリの極薄ボディを採用する（左）。ソフトバンクモバイル向けの810Pと同じく“フラットスライド”構造を採用した「P704i」。AFカメラやおサイフケータイなど薄型ボディにバランスよく、現在望まれる機能を搭載する（右）

同社の“薄型”は「ボードモールド工法」と「ACF接続工法」と呼ぶ技術を組み合わせる。ボードモールド工法は基板に実装した部品の間を樹脂で固めて基板自体の強度を上げるもの。ACF接続工法はメインの基板と、ほかの基板やモジュールのコネクタをなくして薄型を図るもの。そのほかP703iμとP704iμは、筐体に薄くても強度のあるステンレス素材を採用して11.4ミリの極薄ボディを実現する。なお、「（部品や工法の進歩で）これよりもっと薄くできる可能性はある」（説明員）という。今後の“さらなる薄型化”に期待したい

　そのほか、2006年秋冬モデル「P903iTV」のワンセグ機能に関する高画質・高感度技術も改めて紹介。今後登場予定の「905i」シリーズと思われる機種は“全機種にワンセグ搭載”とも言われるが、同社製端末はこれら技術をより進化させ、機能が標準になったときの差別化／プラスαの特徴をより訴求したい考えだ。

モバイルPEAKSプロセッサーによる“高画質”、2つのワンセグアンテナ（筐体ダイポールアンテナとホイップアンテナ）による合成ダイバーシティで“高感度”を実現する「P903iTV」

東京ゲームショウ2007にあった「NEXTメガゲーム」遊試端末は、まったく同じ風貌の“黒い箱”に収まってドコモブースに。バンダイナムコゲームスの「リッジレーサーズモバイル」と、バンダイネットワークスの「機動戦士ガンダム U.C.0079」が遊べる

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　今回のCEATEC会場では、シャープの「光センサ内蔵システム液晶」やアクロディアとアップサイドの「感覚入力センサー」といった新たな操作デバイスやユーザーインタフェース（UI）を提案する展示が盛んに行われている。パナソニックブースにも小型ボールを用いたトラックボール型入出力デバイスなどが展示されていた。

パナソニック エレクトロニックデバイス製のマルチファンクションスイッチ「光透過式ジョグボール」。暗所も使う機会もある携帯端末向けに光透過式のボールの採用が特徴

　「光透過式ジョグボール」は、小型のボールと、ボールそのものにLEDなどの光を透過する素材を採用して視認性を向上させたのが特徴。ボールの直径は5.5ミリ、押下時のストロークは0.9ミリで、デバイスの高さは6ミリ。

　厚さはともかく、部品そのものもやや体積を取りそうなことと、決して目新しいデバイスというわけではない（実際、このジョグボールも約2年前に開発済み）が、既存の端末に備わる直径7、8ミリほどの決定キーと置き換えて既存の十時キーとともに併用すると考えると、決して“なし”ではない気もする。ただ、円形だけに高さも必要、操作性を確保するため（技術的には可能のようだが）ボールの直径を小さくすればいいわけではないジレンマがある。やはり今後の端末に搭載する＋αの操作デバイスは、より薄型化・小型化が望めるタッチパッドやタッチスクリーンないしそれを応用したものに行きつくのだろうか。

同社はこのほか、“薄型／小型／高い操作性”を実現する「超小型スティックスイッチ」やマルチファンクションスイッチの開発ロードマップも紹介