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» 2017年12月18日 16時45分 公開

Snapdragon Tech Summit 2017:「Snapdragon 845」で何が変わる? “順当進化”の中身を解説する (3/3)

[鈴木淳也(Junya Suzuki),ITmedia]
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1.2Gbps通信が可能に&DSDVにも対応

 Snapdragon 845における機能ハイライトは、通信技術に強みを持つQualcommならではの特徴といえるモデム機能だ。こちらも基本的にはギガビットLTEをサポートした835の順当進化にあたるが、第2世代にあたるX20 LTE Modemを採用し、下り方向で最大1.2Gbps(Category 18)と20%ほど高速化が期待できる。1.2Gbps通信は20MHz×5のキャリアアグリゲーション(CA)と4x4 MIMO、そしてLicensed Assisted Access(LAA)の仕組みで実現される。

Snapdragon 845 Snapdragon 845に搭載されるモデムはギガビットLTEとしては第2世代にあたるX20 LTE Modem。最大1.2Gbpsと20%ほど高速化されている

 また、1〜1.2Gbpsの通信を実現するため最低でも3つのCAを行う必要性から、周波数帯域のコンビネーションが複雑になっている。だがQualcommによれば、現状のコンビネーションで世界の携帯キャリアの9割の需要をカバーできるとのことで、このあたりは世界展開が前提となっている同社ならではの強みといえる。

Snapdragon 845 帯域コンビネーションの例。国やキャリアによってさまざまな組み合わせが存在するため、それに応じたオプションを用意する必要がある

 そして通信の待ち受けとしては「Dual SIM - Dual VoLTE(DSDV)」に対応する。SIMロックフリー端末を中心に最近増えてきたDSDS(Dual SIM - Dual Standby)端末だが、従来の4G+3Gのような組み合わせではなく、LTE同時待ち受けが今後の主流になるとみられる。背景には、CDMAキャリアを中心に(音声通話の受け軸となる)3GからVoLTEへの移行が急速に進んでいる他、インドなどではLTE専業キャリアなどが出現しており、音声通話でのVoLTE対応が必須となっているためだ。そのため、DSDVのような仕組みは非常に重要になると考えられる。今後5G移行を見据え、よりその傾向は顕著になるだろう。

Snapdragon 845 Dual SIM - Dual Standby(DSDS)を超えて、Dual SIM Dual VoLTE(DSDV)が可能に

取材協力:クアルコムジャパン

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