「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

PCIe 5.0対応NVMe SSD「Samsung SSD 9100 PRO 1TB」がセールで4万1765円に
Amazon.co.jpにて、SamsungのPCIe 5.0対応NVMe SSDであるSamsung SSD 9100 PRO 1TBが19％オフのセール価格で販売中だ。圧倒的な転送速度を誇り、AI処理やゲーム、クリエイティブ作業を劇的に高速化できる。（2026/6/26）

IBM、世界初の「1nm未満」チップ技術を発表――3D構造「ナノスタック」でAIの処理を高速化
IBMは、世界初となる1ナノメートル未満（sub-1nm）のチップ技術を発表した。独自の3次元トランジスタ構造「nanostack」（ナノスタック）を開発し、原子数個分の微細化を達成。2nmノード比で性能が最大50％向上、電力効率が70％改善する。生成AIの高度なデータ処理を支える基盤として、今後5年以内の量産化を目指す。（2026/6/26）

シリコンフォトニクス分野を強化：
アドバンテスト、光回路設計IPを持つOpenLightと提携
アドバンテストは、シリコンフォトニクス向けテストソリューションの開発で、光回路設計IPを持つOpenLight Photonicsと提携する計画である。（2026/6/26）

「発明したのに1位じゃない」──キオクシア社長がこぼした悔しさ　ストレージ市場制覇の展望は【一問一答】
AI需要を追い風に躍進を続ける、半導体メモリ大手のキオクシアホールディングス。シェア1位奪取を見据える同社の経営陣が、今後の市況や競合との競争について、6月25日の株主総会で見解を語った。（2026/6/25）

Qualcomm、AIデータセンター向けCPU「Dragonfly C1000」発表　Metaが次世代サーバに採用、2028年後半に生産へ
Qualcommは、AIデータセンター向けの新たな製品群を発表した。中核はサーバ向けCPU「Qualcomm Dragonfly C1000」で、独自の「Oryon CPU」コアを採用し、競合の最新サーバ向けCPUと比べて2倍以上の電力効率を謳う。Metaが次世代サーバ群への採用を決め、2028年後半に生産を始める。（2026/6/25）

株主総会での発言にも注目：
【解説】キオクシアなぜ急成長？　半導体メモリって何？　AIブームを見通すための基礎知識
注目を集める半導体メモリ大手のキオクシア。同社はなぜAI需要を取り込めたのか。いま押さえたい基礎知識を解説する。（2026/6/24）

頭脳放談：
第313回 TPU製造を巡るGoogleとIntelの賭け――AIが強いる「ハード使い捨て」の過酷な舞台裏
Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。（2026/6/23）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Qualcommが「Snapdragon Reality Elite／START」を発表／Intel Arc G3 Extreme搭載の「ONEXPLAYER 3」がクラファンに
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月14日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/6/21）

空冷の限界からDRAM価格変動まで、その余波：
「次のPCリプレース、予算は足りるか」　データセンターもメモリ価格もAI需要で様変わり
生成AIの普及によって、ITインフラを取り巻く環境が大きく変わりつつあります。データセンターでは高密度化や液冷化、コンテナ型の台頭などが起きる一方、AI向け半導体需要の拡大はメモリやストレージ市場にも影響を及ぼしています。その余波はPCやサーバの調達にも及び始めています。（2026/6/21）

MediaTek、Microsoftと協力：
NVIDIAがPC向けSoC「RTX Spark」、最大1PFLOPS
NVIDIAは、最大1PFLOPSのAI演算性能を備えるSoC（System on Chip）「RTX Spark」を発表した。Windows PC上でパーソナルAIエージェントを実行でき、生成AIや3Dレンダリング、ゲーム用途を高速化する。（2026/6/19）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
SSDの性能と信頼性を下支えする“コントローラー”の最新動向をチェック　変わり種やPCIe 6.0を見据えた動きも
PC用のストレージとして定着したSSDだが、情報を保存するNANDチップだけでなく、NANDチップの読み書きを制御するコントローラーも重要な要素である。COMPUTEX TAIPEI 2026で、その最新動向を追った。（2026/6/18）

「Intel 18A-P」プロセス登場　同じ電力なら最大9％の性能向上を実現
Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。（2026/6/17）

PoCから本番導入へいかにスケールできるか：
「GPUサーバの比較だけでは不十分」　レノボが“水冷AIインフラ“の検証ラボ、国内で開設
企業におけるAI活用の機運が高まる中、レノボ・ジャパンは水冷技術を使ったAIインフラの検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。本番運用に近い条件で検証できるとしている。（2026/6/16）

スマートポンプで工場効率化：
PR：「ポンプ起点」の工場省エネ、共創ラボ通じたグルンドフォスのスマート化戦略
ポンプは工場やデータセンターなどを支える不可欠なインフラである一方、そのエネルギー消費や運用の最適化が十分に議論されているとは言えない。脱炭素や省エネルギーが求められる現在、ポンプは単なる設備から、社会課題を解決する重要な要素へと位置付けが変わりつつある。デンマークに本社を置くポンプメーカー、グルンドフォスの日本法人であるグルンドフォスポンプは、スマートポンプをはじめとするソリューションを通じて、設備全体のエネルギー効率と安定運用を最適化する中核として捉え、システム全体の課題解決を支援している。新たな共創空間「i-Solutionsラボ」開設の狙いとともに、同社が目指す姿や日本市場での今後の展開を聞いた。（2026/6/18）

製造マネジメントニュース：
日立のCIセクターは売上高全てをフィジカルAI事業へ、独自エッジAI半導体で強化
日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。（2026/6/11）

800億円規模になる見込み：
NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ
NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。（2026/6/11）

Cisco Live 2026
データセンター電力の65％が「無駄」に　Ciscoが示すデータセンター刷新の3本柱とは？
AIの爆発的な普及により、データセンターの電力不足が深刻な経営課題となっている。シスコは液冷や次世代配電技術FMPによる劇的な効率化を提唱。情シスが取り組むべき電力網刷新の正体を解き明かす。（2026/6/9）

パナソニックエナジー、28年度に売上高2兆円目指す　AIデータセンター向けに主力転換
パナソニックホールディングス傘下で電池事業を担うパナソニックエナジーが2028年度に売上高2兆円規模を目指す中期方針を明らかにした。達成すれば25年度から約1兆円増の大幅な成長となる。生成AIの普及で電力需要が増えるデータセンター向け蓄電システムを成長の柱に据え、26〜28年度に3500億円を投資する。（2026/6/8）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Apple Siliconはなぜ「オンデバイスAI」に強いのか？　NVIDIA「RTX Spark」との比較で読み解くシリコン設計の哲学
WWDC 2026が迫る中、AppleでApple Silicon（自社設計半導体）担当のシニアプロダクトマネージャーを務めるダグ・ブルックス氏に話を聞く機会を得た。（2026/6/8）

LPDDR6-PIMの規格も完成間近：
LPDDR6、データセンターにも活路
データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。（2026/6/5）

Intel IMVP9.3対応：
Intelモバイルプロセッサ向け電源制御IC、AOS
AOSのデジタルマルチフェーズコントローラー3製品は、Intel IMVP9.3対応のVcore電源供給を実現し、高性能モバイルシステムの電力効率と応答性能を向上する。（2026/6/5）

CAEニュース：
タイヤFEM解析を45分から5分に　住友ゴムと富士通がAIサロゲートモデルを共同開発
住友ゴム工業と富士通は、タイヤ性能をAIで予測するAIサロゲートモデルを共同開発した。実証実験では、タイヤの変形挙動予測において解析時間を従来の約45分から約5分に短縮するとともに、約60万要素規模の解析を実現した。（2026/6/5）

「過度な高積層化には課題」：
キオクシアが第10世代BiCS FLASHで332層を選んだ理由
キオクシアホールディングスのメモリ事業部長である井上敦史氏が、第10世代「BiCS FLASH」の開発状況や主要性能、技術的な狙いなどについて語った。（2026/6/4）

MicrosoftとNVIDIAが次世代PCを発表　1ペタフロップス級の「Windows PC」ができること
MicrosoftとNVIDIAが最大1ペタフロップスのAI性能を持つ「NVIDIA RTX Spark」搭載の次世代PCを発表した。Windowsの大幅な最適化に加え、ローカルAIエージェント基盤やアプリ、ゲームのエコシステム拡大を狙う。（2026/6/3）

エッジとクラウド両軸を攻める：
PR：データセンターからフィジカルAIへ　Microchipが見据える技術進化と製品戦略
AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。（2026/6/4）

Microsoft、AndroidベースのAIエージェント基盤「Solara」発表　Snapdragon搭載のバッジ型端末も披露
Microsoftは「Build 2026」で、AIエージェントの実行に特化した新プラットフォーム「Project Solara」を発表した。OSにはWindowsではなくAOSPベースのOSを採用。Qualcommと共同開発した社員証のようなデバイスと、MediaTekと共同開発した据え置き型デバイスのリファレンスを公開し、主要企業とのパイロット運用を開始する。（2026/6/3）

CAGR 86％の市場を狙う：
SSDはAIシステムの中核に、推論AI市場を攻めるキオクシア
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催。同社のSSD事業部長である横塚賢志氏が、AI領域におけるSSD事業戦略を語った。（2026/6/3）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAの「RTX Spark」と搭載ノートPCがCOMUPTEX TAIPEIのMediaTekブースに集結
MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。（2026/6/3）

「タウスケーリング」を発表：
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ
Huaweiが独自のスケーリング則「τ（タウ）スケーリング」を発表した。極端紫外線（EUV）露光技術における、米国の対中輸出規制に対し、中国がどのような取り組みを行ってきたのか、それが分かる発表となった。（2026/6/1）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
Intel、最大288コアの「Xeon 6+」を正式発表　次世代GPU「Crescent Island」の計画も
Intelが、COMPUTEXに合わせてデータセンターおよびネットワーク向けの最新プラットフォームを発表した。自律的にタスクを処理する「Agentic AI（自律型AI）」の台頭を見据え、データの移動やオーケストレーションを担う制御プレーン（Control Plane）としてCPUが再びAIインフラの中心的な役割を果たすという戦略を打ち出している。（2026/6/1）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Appleが新しい画像圧縮技術「PICO」をGitHubで発表／「Googlebook」はArmベースのSoCを採用
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/5/31）

SiTime「Elite 2 Super-TCXO」：
AIクラスタ向け　1ナノ秒同期を実現するTCXO
SiTimeは、AIクラスタ向けにGPU間同期精度を高める「Elite 2 Super-TCXO」ファミリーを発表した。タイミング誤差を抑え、GPU利用率と電力効率を向上する。（2026/5/29）

リアルタイムエッジAIの実装も容易：
PR：NPU内蔵マイコンが「X-in-1 ECU」設計の新たな最適解に――ST「Stellar P3E」
STマイクロエレクトロニクスは、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合（X-in-1化）を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。（2026/5/29）

荻窪圭のデジカメレビュープラス：
レンズ交換式もある「GoPro MISSION 1」は映像表現の幅を広げる小さなシネマカメラだった
米GoProが日本で「GoPro MISSION 1」をお披露目。なぜHEROではなく、MISSION 1という新しいシリーズを加えたのか。そこも含めてハンズオンイベントをリポート。（2026/5/26）

前世代品から性能2倍：
「耐量子暗号」対応RoTコントローラー、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、耐量子暗号（PQC）に対応したプラットフォームRoTコントローラー「TS1800」およびセキュアブートコントローラー「TS50x」を発表した。すでに提供を開始している。（2026/5/21）

ITニュースピックアップ：
HPE、過酷環境でのAI推論を支える次世代エッジサーバ製品群を発表
日本ヒューレット・パッカードは、AI推論やミッションクリティカル用途を想定したエッジサーバ製品群を拡充した。新型シャーシ「EL2000」と新型サーバを投入し、「DL145 Gen11」も強化した。（2026/5/25）

組み込み開発ニュース：
電力を最大64％低減、エッジデバイスにも応用可能なモバイル向けプロセッサ
Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。（2026/5/18）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
IntelとAppleがチップ製造で暫定合意か／Microsoft製品の「Copilot」アイコンがフローティング表示に共通化
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月10日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/5/17）

大阪・関西万博から1年　大屋根リング、顔認証パス、人間洗濯機……話題の“未来技術”はどうなった？
大阪・関西万博で話題になった「大屋根リング」「“世界一の精度”を誇る顔認証」「ミライ人間洗濯機」などは今どうなっているのだろうか。（2026/5/16）

ラック数を82％削減、電力も半減：
データセンター向けに245TバイトのSSD、Micronが出荷開始
Micron Technologyは、データセンター向けに記憶容量が245TバイトのSSD「Micron 6600 ION」を開発、出荷を始めた。Micron 6600 ION E3.LではHDDベースの同等品に比べ、必要なラック数を82％削減、消費電力も約半分に抑えた。（2026/5/14）

「Xperia 1 VIII」発表　背面デザイン刷新で望遠カメラ強化　約23.6万〜30万円前後
ソニーは最新フラグシップ「Xperia 1 VIII」を発表した。長年続いた縦型カメラを廃止し、鉱石をほうふつとさせるスクエア型の新デザインを採用。望遠センサーの4倍大型化や全レンズ48MP化、RAW段階での重ね合わせ処理、そして独自のAIカメラアシスタントにより、あらゆるシーンで一眼レフ級の描写力を実現した。（2026/5/13）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（3）：
「GPUを遊ばせない」「ストレージで失速させない」――AI処理を高速化するインフラ設計の基本とは
AIシステムを安定的に稼働させる上で考慮すべきポイントの一つになるのが、GPUリソースとストレージをいかに最適化するかです。そのために必要になる仕組みや、運用上の工夫を解説します。（2026/5/13）

「Google Cloud Next 2026」現地レポート：
「不可能な賭け」から13年　Googleが独自AIチップ「TPU」を開発し続ける理由
Googleは第8世代TPU「8i」「8t」を発表した。2013年の「不可能な賭け」から始まった自社製チップ開発は、今や推論と学習の2系統へと進化した。垂直統合の強みや失敗を許容する文化、そしてAIの未来を予測する戦略の全貌を、同社フェローのアミン・ヴァダット氏が語る。（2026/5/12）

「大規模化」から「最適化」へ：
DRAM不足で変わるAIシステム設計　エッジAIや特化型モデルに追い風
DRAMの価格が急騰し供給不足が問題となる中、AIシステム設計にも変化が表れている。大規模なAIモデルが無制限に使用されるのではなく、小規模な特化型モデルがより多く用いられるようになってきている。（2026/5/12）

16型で約1.2kgの衝撃　ASUS「Zenbook SORA 16」はSnapdragon X2 Elite搭載で“大画面モバイル”の理想形へ
16型の大画面で約1.2kgという驚異の軽さを実現した、ASUSの「Zenbook SORA 16」を徹底検証する。Snapdragon X2 Eliteと48GBメモリを搭載し、圧倒的な電池持ちと高いAI処理性能を両立させている。陶器のような新素材「セラルミナム」の質感も魅力だ。（2026/5/4）

パッケージング戦略も提示：
TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。（2026/4/28）

人工知能ニュース：
日立と日立ハイテクが独自エッジAI半導体を開発、先端GPU比で処理効率10倍以上
日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。（2026/4/27）

大規模AIモデルの学習から推論処理までを高速化：
推論用「LPU」も搭載　NVIDIAの「Vera Rubin」、エージェント型AI向けの“7種チップ”で構成
NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Vera Rubin」は、7種類の新チップを搭載。大規模な事前学習からリアルタイムの推論までを支えるAIファクトリー向けのインフラを提供する。（2026/4/27）

AIによる生産性向上と創造性の発揮は一致しない──異例のキャリアを築く“いとうまい子”が語る、AI時代に人間が最後まで鍛えるべき“唯一の能力”とは？
NECパーソナルコンピュータのイベントにいとうまい子氏が登壇。AIによる効率化と創造性の発揮は別物であり、人間が磨くべきは「好奇心」であると指摘。PCが作業端末から思考支援端末へ変容する未来を語った。（2026/4/24）

Google、第8世代TPU「8t」と「8i」を発表──学習と推論の分離で効率を最大化
Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。（2026/4/23）