東芝とSanDisk、世界初の48層3次元フラッシュメモリ

[ITmedia]

　東芝は3月26日、世界で初めて48層積層プロセスを用いた128Gビット（16Gバイト）の2ビット／セル（MLC）3次元フラッシュメモリ「BiCS」を開発、サンプル出荷を開始した。SSDを中心としたストレージ製品に採用していく。

　最先端の48層積層プロセスを用いたフラッシュメモリ。現行製品と比べて書き込み速度の高速化、書き換え寿命などの信頼性向上を実現した。BiCSは2016年前半に竣工予定の同社四日市工場新・第2製造棟でも生産を行う予定だ。

48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS」

　同日、パートナー企業として東芝と同製品を共同開発したSanDiskからも同様の発表が行われた。