第3世代Ryzenだけではない！ AMD X570チップセットというアップグレードパスの魅力：夏の自作特集（3/4 ページ）
PCI Express Gen4 x4 SSDの実力は？
AMD X570チップセットマザーボードで、最も注目されるのはPCI Express Gen4への対応ではないだろうか。PCI Express Gen4 x16グラフィックスカードに関しては、既にRadoen RX 5700のレビューで少しだけ触れているが、確かに帯域は拡大するものの現在のゲームなどのアプリケーションで、これがどこまで有効なのかという点ではまだ生かしきれない印象だった。一方、現在でもメリットがあるのはストレージ、特にPCIe Gen4 x4接続のM.2 SSDだ。
PCIe Gen4 x4接続のSSDは各社から登場しているが、現状ではまだコントローラーチップがPhison製PS5016-E16チップのみだ。そのため、多少の違いはあるものの、共通するスペックが多い。今回は評価キットに付属したGIGABYTEの「AORUS NVMe Gen4 SSD」を試してみよう。
AORUS NVMe Gen4 SSDは、銅製ヒートシンクで表と裏をカバーする構造で、COMPUTEX TAIPEI 2019で展示された際も注目を集めた製品だ。評価サンプルではヒートシンクが組み立て式となっていたが、製品版は組み立て済みとなる。銅製ということもあり、手に持つとM.2 SSDとは思えないほど重量感がある。
今回は、CPUソケット直下のM.2スロットに装着して計測した。CrystalDiskInfo上からは、しっかりとPCI Express 4.0 x4接続として認識されていた。
今回は2TBモデルを用いているため、転送速度はAORUS NVMe Gen4 SSDの最高速度と思われる。CrystalDiskMark 6.0.2での転送速度はシーケンシャルリードで毎秒5GB超、同リードも毎秒4.2GB超と、PCI Express 3.0 x4の理論帯域を突破する、これぞPCI Express 4.0 x4接続だという速度が得られている。4KiB Q8T8もリードが毎秒1.7GB、ライトが毎秒1.9GBと速く、4KiB Q32T1もリード／ライトともに毎秒600MB超、4KiB Q1T1もリードが毎秒60MB、ライトが毎秒238MBと一般的な用途では文句の付けようのないほど速い。
見た目が大げさなヒートシンクによって、テスト前から懸念していたのが発熱だ。PCI Express 3.0 x4接続のSSDの頃からすでに発熱は問題となっており、冷却に不備がある場合、その熱によってパフォーマンスが制限されるサーマルスロットリングが生じることも知られている。そこも調査してみた。
グラフは、CrystalDiskMarkのシーケンシャルリード／ライト時の温度推移だ。検証自体はバラック状態かつ簡易水冷クーラーで行っているが、1つはSSD直上にファンを装着したレイアウトを想定してCPUソケット上にケースファンを置いたもので、もう1つは通常のケースと同様、フロントファンを想定したエアフローで計測したデータである。
一般的には、ケースファン側のデータに近くなるのではないだろうか。CrystalDiskMarkを実行するとSSDの温度はぐんぐんと上昇する。ただし、AORUS NVMe Gen4 SSDは銅製ヒートシンクで表と裏を包んでいることもあり、50度に達する手前でテストを終えた。もう少し長時間テストを続ければさらに上昇する可能性があるが、まだSSDの危険域には達していない。エアフローに気をつける必要は十分にあるが、しっかりとしたヒートシンクを装着していれば大丈夫だろう。
SSD直上にファンを置いた場合は、ケースファンのみの時とくらべて最大温度で4度低い値だった。テスト終了後の温度低下も速やかで、より安心感がある。こうしたレイアウトは、トップフロー型のCPUクーラーか、あるいはケースのサイドファン、マザーボード上にネジで固定するクリップファンなどが考えられる。
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