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» 2019年08月16日 07時00分 公開

夏の自作特集:第3世代Ryzenだけではない! AMD X570チップセットというアップグレードパスの魅力 (1/4)

第3世代Ryzen、NAVI世代のRadeon RX 5700シリーズが登場したことで、これで組んでみたい、あるいはアップグレードしたいと検討している方も多いだろう。今回、これら新世代CPU&GPUに対応した新チップセット「AMD X570」がリリースされている。ここではこのAMD X570チップセットの特徴や機能にフォーカスを当てる。

[石川ひさよし,ITmedia]

 AMD X570チップセットは、第3世代Ryzen、NAVI世代のRadeon RX 5700シリーズをサポートするためのチップセットだ。

AMD X570 第3世代RyzenとAMD X570のブロックダイアグラム

AMDから登場した新チップセット

 AMDは第3世代Ryzenで引き続きSocket AM4を採用している。そのため従来のCPU/APUを最新のAMD X570チップセット搭載マザーボードで動作させたり、逆に第3世代Ryzenを従来のチップセットで動作させたりすることが一部可能だ。一部というのは、第3世代Ryzenを動作させるためにはマザーボードのファームウェアを最新版にアップデートする必要があること、その上でも以下の表の通りいくつかの組み合わせではサポートされていないものがあるためだ。

AMD製CPUとチップセット互換性
チップセット 第3世代Ryzen(CPU) 第2世代Ryzen(CPU) 第2世代Ryzen(APU) 第1世代Ryzen(CPU) 第1世代Ryzen(APU)
AMD X570 × ×
AMD X470
AMD B450
AMD X370
AMD B350
AMD A320 ×

 上の表を見れば分かるように、第1世代の古いCPUやAPUはAMD X570ではサポート外となり、第3世代RyzenではAMD 300シリーズがやや怪しい。第3世代RyzenとAMD A320の組み合わせはしっかり×がつけられている。

 AMD A320がサポート外であるのは、概ね理解できるだろう。AMD A320は低コスト向けで、ハイエンド中心にリリースされた第3世代Ryzenとは方向性が違う。また、表中の△はAMDによると「特定のβ版BIOS更新が必要」という表記となるもの。例えばAMD X470/B450チップセットでは、マザーボードメーカー各社からファームウェアが提供される。一方、AMD X370/B350チップセットの場合、マザーボードメーカー各社がファームウェアを用意してくれるかどうかは不透明なわけだ。言われているのはBIOS容量と、もう1つ懸念されるのはVRM回りなどハードウェア設計だ。

 このように、例えば第1世代Ryzenを当時のチップセットでそのまま利用している場合は、アップグレードに際し、CPU/APUとマザーボードの両方が必要になることもある。サポートの長いSocket AM4と言えど、常に技術も設計も進化している。一方でCPUは常に進化しているので、新しい設計を必要とすることもある。こう見れば、Ryzenは2世代以内に買い換えていくのがよさそうだ。

AMD X570マザーボードの特徴を把握する

 AMDの評価キットには、2枚のマザーボードが付属していたので、これらを見比べて特徴を把握していこう。

 1枚目は、ASRock「X570 Taichi」だ。ASRockのTaichiは、自作ユーザーにはすっかりおなじみとなったが、メインストリームでありながら高品質な部品を採用し、1つ上を狙うポジションのグレードで、特にデザイン性をアピールする製品でもある。

AMD X570 ASRock 「X570 Taichi」の表面
AMD X570 ASRock 「X570 Taichi」の裏面
AMD X570 Wi-Fi 6対応の無線LAN機能なども搭載する

 X570 Taichiは、3本のPCI Express x16スロットに金属製カバーを被せて補強するとともに、チップセットから拡張スロット部分までを広範囲に覆うヒートシンクが特徴だ。このヒートシンクは一体型となっており、3つのネジで固定されている。ヒートシンクの下にM.2スロットがあるため、多くの人が一度これを取り外して作業することになるだろう。専用のドライバーも付属する。

 ヒートシンクのシルバー部分には、チップセット用のファンが搭載されている。Taichiの歯車の意匠部分にあたる場所にあり、そこから想像できるようにファンの口径はかなり小さめだ。回転時は多少音が気になった。

AMD X570 歯車を模した印象的なヒートシンク
AMD X570 マザーボードを覆うヒートシンクは一体成形で、ネジ3本で固定し、専用工具も付属する

 CPUソケット周辺に目を向けると、最大12コア(16コアのRyzen 9 3950Xも9月に控えている)、TDPが最大105WとなるRyzenをサポートするために、かなりのフェーズ数を備えていることが分かる。そしてそれに被る形でソリッド・ヒートシンクが搭載されている。ATX/EPS12V端子は8+4ピンだ。古い電源、出力の小さい電源ではATX/EPS12Vが1基のみのものもあるが、第3世代Ryzen、AMD X570マザーボードで組むならば、最新かつ出力にも余裕をみた電源を合わせるのがよいだろう。

AMD X570 アルミブロックの無骨なヒートシンクでVRMを冷却する
AMD X570 電源端子。ATX/EPS12Vは8+4ピンだ

 Serial ATA端子は、8ポートを搭載している。ASRock製マザーボードは比較的Serial ATA端子が充実していることでも知られているが、AMD X570世代でもTaichiのように一般的な6ポートを超える製品を用意した。オーディオ回路については、Purity Soundを引き続き採用しており、ボード左下部分にまとめている。

AMD X570 Serial ATAは8ポートを装備する
AMD X570 サウンド機能は、Purity Soundを採用
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