現在、LPDDR5(X)規格のメモリを搭載するPCは、マザーボードに“直接”メモリチップを実装している。そのため、後からメモリの増設/換装ができないという問題点を抱えている。
そのため、メモリを増設/換装できることを優先する場合、現状ではDDR5規格のSO-DIMMを採用することになる。しかし、LPDDR5(X)規格のメモリと比べると、メモリへのアクセス速度や消費電力の面で不利になりやすい。
そこで登場するのが、LPCAMM2だ。LPCAMM2は、LPDDR5(X)規格のメモリチップを搭載したモジュールとなる。ゆえに、DDR5規格のSO-DIMMを使う場合と比べて以下のメリットを得られる。
なお、LPCAMM2はモジュール上に最大で4枚のLPDDR5(X)規格のメモリチップを搭載できる。モジュールのメモリ容量は、規格上は最大128GBまで対応可能だが、メモリチップのラインアップ的には現状では64GBが容量の限界となる。より大容量なモジュールを開発するには、メモリチップの集積度向上が必要だ。
Micronでは、いわゆる「AI PC」の普及につれて、PCに求められるメモリ容量が増大していくと考えているという。この流れを受けて、同業他社やプラットフォーマー、PCメーカーと共同でLPCAMM2モジュールの普及を進めていく考えだ。
オンデバイスでAI処理を行える「AI PC」では、AI処理により多くのメモリ容量が求められる。LPCAMM2を使えば、薄型ノートPCでもより多くのメモリを搭載しやすくなり、状況に応じて容量を変えやすくなるので便利だという
Micron TechnologyのCEOがサミット直後の広島で会見! 最大5000億円の投資プランや人材育成に言及
日本政府が最大465億円の助成を行うマイクロンメモリ ジャパンの広島工場に行ってみた
Micron、1βプロセスノードを採用したLPDDR5Xメモリをサンプル出荷
Micronが世界初となる232層NANDの出荷を開始 書き込み帯域幅が最大100%向上
Micronが世界初となる232層NANDの出荷を開始 書き込み帯域幅が最大100%向上Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.