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「開発コード名」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。PCやスマートフォンにも採用されているため、「Bluetooth」や「Wi-Fi」といった単語は、なじみが深いものではないでしょうか。しかし、ちょっと待ってください。スマートフォンとワイヤレスイヤフォンなどを接続する規格名が、直訳すると「青い歯」を意味する「Bluetooth」って不思議ではありませんか。そこで今回は、ITで使われる規格名にまつわる話を調べてみました。

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イノテックは電源バックアップ機能を搭載したファンレスのFAPC「EMBOX AE1170」を開発した。UPSの蓄電デバイスとして高耐熱リチウムイオンキャパシタを内蔵することで、一般的なUPSに求められる定期的なメンテナンスが不要であり、まさに「手間なしFAPC」として仕上げられている。

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Intelは現在、AIロードマップの再構築を進める中で、カリフォルニア州パロアルトに拠点を置くAIプロセッサスタートアップのSambaNovaに対して買収交渉を行っているという。カスタムAIチップメーカーであるSambaNovaは、資金調達ラウンドを完了するのに苦戦したことから、売却先の可能性を模索していた。

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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月26日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!

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NECパーソナルコンピュータ(NECPC)が、Z世代をターゲットとするノートPC「LAVIE SOL」の新モデルを投入する。新モデルの中位/上位モデルはCore Ultra 200Vプロセッサを搭載し、Microsoftが定める「Copilot+ PC」に準拠した。スタンダードノートPCや、Androidタブレットの新モデルも登場する。

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Intelが、「Panther Lake」という開発コード名で開発を進めていたCPUを新しいCore Ultraプロセッサとして発売することになった。2025年内に大量生産を開始し、同年末に一部製品の出荷を開始する見通しだ。2026年1月には、より広範な製品を集荷するという。

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富士通とNVIDIAは、AIエージェントを統合したフルスタックAIインフラストラクチャの構築を目指し、戦略的協業を拡大する。フィジカルAI領域や量子コンピューティング領域を重点領域とし、共同でAIコンピューティング基盤の開発や、ユースケースの創出などに取り組む。

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Lenovoが10月から順次発売するポータブルゲーミングPC「Lenovo Legion Go 2」は、先代で好評だったポイントを引き継ぎつつ、ユーザーの声に応えた改良も施されている。どんな感じなのか、ドイツ・ベルリンで展示された実機でゲームを遊んでみた。

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NVIDIAとIntelが複数世代に渡る「NVLink」を活用した製品開発で合意したことを発表した。「RTX GPU搭載のx86 CPU」「NVIDIA向けx86 CPU」などが登場する見通しだという。これに伴い、NVIDIAはIntelの普通株式を50億ドル(約7370億円)で購入するという。

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リコーPFUコンピューティングが小型組み込みコンピュータの新製品「RICOH iC11000」を発売した。「Intel Atom x7000E/x7000RE」(開発コード:Amston Lake)を搭載しており、最大8コアによる高い処理性能を発揮する一方で、低消費電力とファンレス動作も実現した。

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理化学研究所(以下、理研)は、スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム(開発コードネーム「富岳NEXT」)の開発体制が始動したと発表した。全体システムやCPUの基本設計は富岳から続けて富士通が担うほか、今回初めてGPUを採用し、その設計にNVIDIAが参画する。

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スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム「富岳NEXT」の開発体制が発表された。理研を開発主体に、全体システムと計算ノード、CPUの基本設計を富士通が担当する一方で、GPU基盤の設計を米国のNVIDIAが主導するなど「Made with Japan」の国際連携で開発を推進する。

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今回はNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した「GeForce RTX 5000」シリーズと、RDNA 4アーキテクチャを採用したAMDの「Radeon」シリーズを紹介する。どちらも、チップ内部の機能配置や端子構成が大きく変わる「ビッグチェンジ」の製品となっている。

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