最新記事一覧
Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。
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IFA 2026に合わせて発表された「Dell 14S」の新モデル（エントリー向け）の販売が日本でも始まった。標準構成の直販価格は19万4800円だが、11月1日までの受注分は4万5000円引きの14万9800円で購入可能だ。
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富士通クライアントコンピューティングのFMV Note Uに新モデルが登場する。超軽量な約634gモデルに加えて、今回は「ゴジラ-0.0」コラボモデルも用意している。
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2026年8月に開催された「Hot Chips 2026」から、Samsung Electronicsおよび、SamsungとXCENAの講演を紹介したい。いずれも、AIプロセッサのボトルネックである消費電力を下げる方法として、NMC（Near-Memory Compute）というアプローチを提案。2つの講演内容を解説し、AIプロセッサを含むシステムアーキテクチャの将来像を見てみたい。
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生成AIの需要爆発で欧州データセンターの空き容量が逼迫する中、NTTが提唱する次世代光技術「IOWN」が脚光を浴びている。電力危機を打破する切り札として期待が高まる光通信革命の最前線を、オランダ現地取材から追う。
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かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
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今回こそAnalog Devices（ADI）「Blackfin」の話。Intelとの共同開発で生まれたこのプロセッサは、ADIにおいて順調に製品群が拡充されたものの、ある時期を境に新製品の投入が（筆者の知る限り）止まっている。
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インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。
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経済産業省は、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにした。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から2兆円の融資調達を計画。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、資金調達を後押しする。
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Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。
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Dynabookが、法人向けスタンダードノートPCの新製品を投入する。従来モデルと比べるとデザインにこだわっていることが特徴で、特に14型モデルではボディーカラーを4色用意している。
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ASUS JAPANが法人向けPC市場に本格参入し、日本市場においてNo.1を目指すことを宣言した。No.1を獲得するために、同社は何を重視するのか。日本市場における戦略について、ASUS JAPAN 代表取締役社長のアルビン・チェン氏に聞いた。同時に、最先端の立場にあり続けるシー会長に、エンジニア自らが成長するためのヒントをもらった。
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PCやスマートフォンでおなじみの「Bluetooth」規格を統括する団体が、6月に日本法人を設立した。それから約3カ月が経過し、ようやく日本法人の代表者がお披露目された。
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ターリン・インターナショナルは、自作PCパーツを再現したカプセルトイ「メーカー監修 手のひらPCパーツ」の提供を開始する。
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生成AIの普及を背景に、世界の半導体市場が急成長している。NVIDIAはAIインフラに続き、フィジカルAI市場への展開を加速させている。AIブームは今後どこまで続くのか。NVIDIAが描くAI戦略を読み解きながら、日本の半導体産業が取るべき道を考察する。
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リンクスインターナショナルは、中国MINIX製となるファンレス仕様のミニデスクトップPC「MINIX Z300」の取り扱いを開始した。
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「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。
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英語というと個人的には取材よりずっと難しいのが、内容を予測できない雑談です。自分だけジョークが理解できずとりあえず微笑んでおくあの切なさもAI翻訳の発展でぜひなくしてほしいものです。
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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2026年10月3〜9日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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2026年10月5〜9日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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メモリやストレージ（特にSSD）の価格高騰が進み、PC本体の値段が高くなっている。このままでは、せっかくの最新CPUも宝の持ち腐れになりそうな予感がするのだが、CPUやSoCを手掛けるメーカーとしては、この事態をどう考えているのだろうか。Intelのプシュカー・ラナーデCTOから率直に話を聞いてみた。
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サードウェーブは、Intelとのコラボレーションモデルとなるミドルタワー型ゲーミングデスクトップPCを発表した。
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日本HPが、10月下旬に個人向けノートPCの新製品を発売することを発表した。RTX Spark搭載の「OmniBook Ultra 16 AI PC」と、若者の最初のPCの座を狙う「OmniBook 5 14」という2本立てだが、詳細な仕様などは発売時に改めて発表するという。
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“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。
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アイワマーケティングジャパンは、プロセッサとしてIntel N100を採用したエントリー仕様の15.6型ノートPC「aiwa book S15-2」を発表した。
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Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。
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2026年10月8日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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インテルが「インテル株式会社 設立50周年記念式典」を開催した。インテル米国本社 CEOのリップブー・タン氏や同社日本法人 代表取締役社長の大野誠氏など同社の上級幹部、パートナー企業や政府関係者をはじめとする来賓、合わせて約400人が参加した。
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日本HPが、年次イベントに合わせて複数の新製品を投入した。目玉は、久しぶりに日本をメインターゲットに据えて開発された14型法人ノートPC「HP EliteBook 8 G2iW 14」だ。【訂正】
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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年9月の「Arm Everywhere China」で発表された3つの新プロダクト「Arm CSS for Mobile 2」「Arm Total design for Physical AI」「Arm Neoverse CSS N4」について少し詳し目に紹介する。
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Intelのリップブー・タンCEOが、同社のCEOに就任してから初めて来日した。日本法人であるインテルの創業50周年の記念レセプションに登壇し、日本のパートナー企業への感謝を示した。
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マウスコンピューターは、“G TUNE”ブランド製ゲーミングデスクトップPCのラインアップにインテル日本法人50周年を記念した特別デザインモデルを追加した。
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NVIDIAが新たに投入するArmアーキテクチャ採用のPC向けSoC「RTX Spark」。Windows PCにおけるArmプロセッサの採用で懸念されるのがソフトウェアの互換性問題だが、ここではバイナリ変換技術「Prism」の役割から、アンチチートツールやドライバ対応の最新状況まで、WoAの互換性を巡る現状を解説する。
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日本HPの「EliteBook X G2i 14 AI PC」は、最新CPU「Core Ultra シリーズ3」を搭載した約1kgのモバイルPCだ。妥協なきパワーを求めるユーザーに適した一台に仕上がっている。その実力を検証する。
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DDR4メモリに対応した新製品がギガバイトやMSIから登場し、Lian-Liからは12V-2x6ケーブルのリアルタイム監視機能を備えたハブユニットが売り出された。高コスパ志向や安全志向の選択肢が増えている。
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日本HPの「OmniBook Ultra 14-kg」は、Qualcommの最新プロセッサ「Snapdragon X2 Elite」を搭載した14型の薄型軽量モバイルノートPCだ。各種ベンチマークによるパフォーマンス検証からArm版Windows特有の互換性まで、次世代AI PCの実力をチェックする。
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長らく開発の難航が報じられていたことを考えると、感慨深いものがあります。
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Windows 11の最新アップデート「26H2」の一般提供が開始された。今回はマイナーアップデートに留まるが、初期のWindows向けArmプロセッサである「Snapdragon 850」をサポートする最後のOSバージョンとなる。次期「27H2」で予想されるOSコア刷新と今後の展望を解説する。
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攻撃者の侵入後に展開され、長期間潜伏するマルウェアをMicrosoftが解析した。このマルウェアは業務環境でよく使われる複数の正規ソフトウェアになりすまし、通常の通信に紛れて指令を受け取る。どう見抜き、どう備えればいいのか。
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パナソニック コネクトグループは、粉塵や温度変化に強く、180cmからの耐落下性能を備えた12.4型の堅牢2in1PC「TOUGHBOOK FZ-34」を発売する。IP65規格の防塵防滴性能を備える。
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Microsoftが10月7日（現地時間）にサンフランシスコで開催する、WindowsとSurfaceに関する発表イベントの見どころを解説する。
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Windows 11の年次バージョンアップが行われた。今回はバージョン 24H2／25H2とコア部分が共通となるため、小まめにWindows Updateをかけていれば比較的速やかに適用が完了する。
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IntelがポータブルゲーミングPCに特化したSoC「Intel Arc G3」シリーズをリリースした。このSoC、理論性能だけを見るとライバルに劣るのだが、実際にゲームを遊ぶと性能面で“逆転”することがある。その秘密に、「MSI Claw 8 EX AI+」を通して迫る。
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AIエージェントがアプリケーション層の制御をすり抜けて動く事案が相次いでいる。NVIDIAはAnthropicやMicrosoftなど100社超が参画する新たな基盤を発表した。企業がエージェントを制御するために、どのようなアプローチを用意したのか。
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生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。
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韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。
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ニューエックスは、GIGABYTE製となる神鷹凛キャラクターモデルのmicroATXマザーボード「B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4」を発売する。
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AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。
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SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。
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