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「液晶パネル」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

富士通クライアントコンピューティングが、27型4K液晶ディスプレイと、静音性に優れたワイヤレスキーボードを発売する。いずれもFMVシリーズ(LIFEBOOK/ESPRIMO)以外で使うことも想定しており、機能面でもこだわりを持っている。

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Appleが5月15日に発売する新しい「iPad Pro」は、想像以上にパワフルだ。しかし、用途によっては「iPad Air」でもいいかもしれない――iPad Proを中心に、実機に触れつつレビューしていこう。

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Appleが、新しいiPad Proを発売した。従来モデルと比較すると、プロクリエイター向けであることを一層強調したスペックとなっているが、そこまで振り切れた背景には、新しいiPad Airの存在があるかもしれない。イギリス・ロンドンで開催されたハンズオンを踏まえて、その辺をひもといて行きたい。

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「iPhoneにタイヤをつけたようなクルマ」と表現されるTesla。IT・ビジネス分野のライターである山崎潤一郎が、デジタルガジェットとして、そしてときには、ファミリーカーとしての視点で、この未来からやってきたクルマを連載形式でリポートします。今回は、Tesla歴10年余のベテランユーザー安川洋氏に、日本におけるTeslaの歴史や今後の展望などについて話を聞きました。

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パナソニックが1月に表明したスマートTVの「Fire OS」ベース化。その第1弾製品が、6月21日から順次発売されることになった。液晶パネル、有機ELパネルのいずれも選択可能で、スタンダードモデルを含めて全て4K解像度パネルを採用している。

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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第3回では、前回作成した全体剛性マトリクスから弾性変形後の変位を求める。そして、変位−ひずみマトリクス[B]を導出する。

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シャープが液晶ディスプレー事業を巡り、決断を迫られている。3月、堺市の液晶パネル工場を所有・運営する完全子会社「堺ディスプレイプロダクト(SDP)」に関し「生産停止を視野」と一部で報道されたが、同社広報は「業績回復に向けあらゆる可能性を検討しており、現時点で決定したものはない」と説明する。

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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第8回は、この春から新人エンジニアとして社会に出る人たちへ、3D推進者からのメッセージをお届けする。

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アップルが自動運転EVの開発を終了したという。かつてダイソンやグーグルもEVの自社開発を断念している。高い商品性を備えたEVの開発が難しいことに加え、自動運転は求められる技術力もリスクも非常に高い。また今後は、安全性だけでなく新たな価値提供も必要だ。

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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第2回では本連載の「あらすじ」と「有限要素法」について取り上げる。

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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第7回は、米国で開催された「3DEXPERIENCE World 2024」で発信されたメッセージを踏まえ、設計開発環境の在り方、3D設計の未来について考える。

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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。第1回のテーマは「CAEソフトに仕掛けられたトラップ」だ。

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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第6回は、2023年にテクノロジー領域および設計開発領域で話題となったトピックの中から「AI」にフォーカスし、3D設計の未来について考察する。

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産業用PC(IPC)の大手ベンダーであるADLINKの日本法人、ADLINKジャパンの社長に眞鍋知晃氏が2023年11月に就任した。ADLINKの日本での事業立ち上げから関わった同氏は「ADLINKは、IPCの提供にとどまらずシステムレベルの提案ができるソリューションベンダーに変貌した。日本国内での技術サポート体制をさらに強化してソリューションを幅広く提案し、事業成長を実現したい」と抱負を語る。

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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第5回は、クラウドプラットフォーム環境がユーザーのメリットとなるのか? デメリットとなるのか? システム管理とデータ管理の2つの視点から考える。

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ONE-NETBOOK Technologyの「ONEXFLY」は、最新のAPU「Ryzen 7 7840U」を搭載する軽量設計のポータブルゲーミングPCだ。同スペックのポータブルゲーミングPCよりも少し値は張るが、元々のスペックがより高い上に小型/軽量設計で持ち運びやすいことが特徴だ。今回は1TBストレージモデルの実力をチェックしていこう。

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日本HPが発売した「HP ENVY Move All-in-One 24」は、23.8型液晶を一体化したデスクトップPC……というと何の変哲もないオールインワン(AIO)PCと思えるが、実は今までのAIO PCとは違う感覚で使える、面白い製品だ。「スタンダード(標準構成)モデル」の実機を入手したので、レビューしていこう。

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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第4回は、3D CADベンダー各社が推進するクラウド対応、プラットフォーム戦略によって設計開発環境はどう変わるのかを整理する。

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レノボ・ジャパンが、ThinkPadの研究/開発拠点である大和研究所で「ThinkPad X1 Fold 16 Gen 1」とサステナビリティーに関する説明会を開催した。ThinkPad X1 Fold 16 Gen 1は2022年9月に発表されたモデルだが、最近になって本格的な販売を始めた所である。どのような特徴があるのだろうか。

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“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。連載第18回では、騒音低減技術の基本である「遮音」と「吸音」のうち、遮音について取り上げる。

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次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC(炭化ケイ素)。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ&ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。

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