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「ベースバンドチップ」最新記事一覧

Intel 5G:
Intelが5G開発のロードマップを更新、Qualcommとの差は埋まるか
Intelが5G(第5世代移動通信)を含むセルラーネットワーク関連技術の開発ロードマップをアップデートした。(2017/11/29)

Qualcommに追い付きたい:
Intelが5G開発のロードマップを更新
Intelが5G(第5世代移動通信)を含むセルラーネットワーク関連技術の開発ロードマップをアップデートした。(2017/11/20)

TechInsightsが分解:
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。(2017/10/3)

STMがNXPに取って代わる?:
次期iPhone、NFCチップで“番狂わせ”はあるのか
もう間もなく、Appleから新型「iPhone」が発表される。搭載される部品で、サプライヤーが交代するという“番狂わせ”はあるのか。NFCチップのサプライヤーについて検証してみよう。(2017/9/7)

富士キメラ総研 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

Qualcommの申し立てを聞き入れ:
米ITC、Qualcommの特許侵害でAppleを調査へ
AppleとQualcommの法廷争いで、米国際貿易委員会(ITC:International Trade Commission)が動いた。Qualcommの申し立てを聞き入れ、Appleを調査すると発表した。(2017/8/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

日本NI LabVIEW NXG:
“技術の尻尾”を計測で捕まえるには
NIの「LabVIEW」は計測制御分野の開発環境として広く使われているが、進歩する技術に追従するため、ついに次世代製品「LabVIEW NXG」が投入された。「プログラムレス」をうたうLabVIEW NXGについて、日本NIが説明会を開催した。(2017/7/26)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
スマートフォンとIoTハブの類似性
IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。(2017/7/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(18):
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。(2017/7/7)

高周波帯域の開放が後押し:
PR:“ミリ波”で5Gの突破口を開く、商用化を加速するソフトウェア無線
「5G」に欠かせない要素技術の1つが、超広帯域通信を実現できるミリ波帯の活用である。だが、これまでミリ波帯は、モバイルネットワークには不向きだと考えられてきたため、電波の挙動のデータが少ないのが実情だ。5Gの商用化が迫り、ミリ波通信のテスト環境をどれだけ短期間で構築できるかが課題になる中、ソフトウェア無線がその解となりそうだ。(2017/7/4)

VSTベースの測定システムを使用:
5Gテスト向け波形生成と解析技術、NIが実演
NI(National Instruments)は、第5世代移動通信システム(5G)に向けた波形生成/解析技術の実演に成功した。(2017/6/30)

u-bloxが強調:
自動運転ではGNSSチップも機能安全対応が必須に
コネクテッドカー市場に注力するu-blox(ユーブロックス)は、次世代のV2X(Vehicle to everything)モジュールやGNSS(全地球航法衛星システム)モジュールの開発を進めている。u-bloxの共同創設者であるDaniel Ammann氏は、レベル4の自動運転車からGNSSが必須になり、それに伴ってGNSSレシーバーは機能安全対応が求められるようになると説明する。(2017/6/23)

取り組み状況を説明:
Intel、CPU+FPGAなど打ち出し自動運転攻略へ
Intel(インテル)は2017年6月22日、自動車分野に向けた取り組み状況に関するメディア向け説明会を開催した。(2017/6/23)

SIGFOX、LoRaについては静観:
LPWAへの投資は「セルラーM2Mを優先」 u-blox
u-blox(ユーブロックス)は、「LTE Cat NB1(NB-IoT)」「LTE Cat M1」といったセルラーM2M(Machine-to-Machine)に対応するモジュールの開発を、早くから行ってきた。自社製の通信チップセットを開発するなど、投資を続けている。一方で、その他のLPWA(Low Power Wide Area)ネットワークについては、少なくとも今後しばらくは動向を注視する方針だ。(2017/6/16)

シノプシス DesignWare ARC HS4x:
シノプシス、性能重視の新ARCプロセッサ
シノプシスが、組み込み向けプロセッサの新ファミリーを発表した。処理性能を重視した製品だが「性能の向上ばかりを重視するわけではなく、組み込み機器に求められている機能をきちんと備えているかの方が重要」だと強調する。(2017/6/13)

組み込み開発ニュース:
IoT時代を見据えたARCプロセッサの性能は「Cortex-A9」の1.5倍、消費電力も半減
日本シノプシスは、高性能組み込み機器向けプロセッサコアの新製品「DesignWare ARC HS4x/HS4xD」を発表。現行の「HS3x/HS3xD」から大幅な性能向上を果たした新たなフラグシップ製品で、IoT(モノのインターネット)のエッジデバイスに求められる、さらなる処理性能向上と消費電力低減という要求を満たしている。(2017/6/5)

ハイエンド組み込み機器向け:
シノプシス、性能重視の新ARCプロセッサを発表
シノプシスが、組み込みアプリケーション向けプロセッサの新ファミリー「DesignWare ARC HS4x」「DesignWare ARC HS4xD」を発表した。処理性能を重視したファミリーだが、シノプシスは、プロセッサの製品戦略としては「性能の向上ばかりを重視するわけではなく、組み込み機器に求められている機能をきちんと備えているかの方が重要」だと強調した。(2017/6/2)

キーマンの雇用や新製品の発表で:
AppleとIntel、それぞれの競合をけん制する動き
AppleとIntelが、それぞれのライバルをけん制する動きを見せている。Appleは、Qualcommの元エンジニアリング担当バイスプレジデントを雇用したことが明らかになった。そしてIntelは、AMDの新製品の性能を上回る「Core i9」を投入する。(2017/6/1)

WTP 2017:
遅延時間は2ミリ秒、ロボットを即時に制御
ノキアソリューションズ&ネットワークス(以下、ノキア)は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2017」内の併設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2017」で、第5世代移動通信方式(5G)によるロボットのリアルタイム制御などのデモ展示を行った。(2017/5/29)

製品分解で探るアジアの新トレンド(16):
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ
中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。(2017/5/15)

間もなく開催:
MWC 2017、IntelとQualcommが4G/5G技術で火花
スペイン・バルセロナで間もなく始まる「Mobile World Congress(MWC) 2017」では、5G(第5世代移動通信)向け技術はもちろんのこと、LTE向け製品でも成熟したものが登場しそうだ。中でも5G向けモデムをいち早く発表したQualcommとIntelの展示は注目に値するだろう。(2017/2/27)

FTCに続きAppleも提訴に踏み切る:
Qualcommへの圧力が強まるスマホ市場
FTC(米国連邦取引委員会)が独占禁止法の疑いでQualcommを提訴した直後、今度はAppleがQualcommを提訴した。Qualcommは米国だけでなく、中国や韓国でもロイヤリティーなどをめぐる問題で訴えを起こされている。飽和しつつあるスマートフォン市場で独占的な地位を築いているQualcommに対し、風当たりが強くなっているようだ。(2017/1/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(12):
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
スマートフォン大手の中国Huawei(ファーウェイ)は、ハイエンドモデルだけでも年間2モデル発売する。2016年も6月に「P9」を、12月に「Mate9」を発売した。今回は、これら2つのハイエンドスマートフォンを分解し、どのような違いがあるか比べてみる。(2017/1/26)

AppleもQualcommを提訴、Qualcommは「根拠なし」と反論
Appleが、米連邦取引委員会(FTC)に続いてQualcommを提訴した。Qualcommが不当な特許ライセンス料を請求し、Appleに支払うべき約10億ドルの報奨金を保留したとして、10億ドルの賠償金を求めている。Qualcommは公式に反論した。(2017/1/23)

また新たな係争に発展:
米FTCが独禁法違反の疑いでQualcommを提訴
米連邦取引委員会(FTC)が、ベースバンドプロセッサにおける独占禁止法違反の疑いでQualcommを提訴した。(2017/1/20)

Qualcommを米FTCが独禁法で提訴
米独禁法当局の連邦取引委員会(FTC)が、Qualcommを独禁法違反の疑いで提訴した。ベースバンドプロセッサにおける支配的地位を悪用し、端末メーカーに不公正なライセンス供与を強制しているという。また、Appleに対してベースバンドプロセッサの独占供給の報奨金を支払っていたとも。(2017/1/18)

JVCケンウッド GW-MD100:
研究や計測にも適した4Kカメラモジュール
JVCケンウッドが、観測や監視などに利用できるレンズ交換式の4Kカメラモジュールを販売する。レンズマウントはマイクロフォーサーズ。(2017/1/13)

車載チューナーをアンテナ近傍に:
ヘッドユニットからチューナーを取り除く技術
Maxim Integrated Productsは2017年1月、自動車用途向けにアンテナ近くにラジオチューナーを配置するシステム技術を開発し、同システムを実現するIC製品群の販売を開始した。(2017/1/10)

CES 2017:
Intelが5Gモデムを発表、モバイルでの返り咲き狙う
Intelは「CES 2017」で5G(第5世代移動通信)モデムを発表した。2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。(2017/1/10)

ユーブロックス・ジャパン LARA-R3121:
u-bloxが独自LSI搭載のLTE Cat1モジュール
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド/RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。(2016/12/26)

SEMICON Japan 2016レポート:
アドバンテスト、IoTデバイスに向けたテスト装置
アドバンテストは、高速ミックスドシグナルICテストなど、主要な分野におけるIoT(モノのインターネット)デバイスに向けたテストソリューションを「SEMICON Japan 2016」で紹介した。(2016/12/15)

全てをサポートできるように:
u-bloxが独自LSI搭載のLTE Cat1モジュール発表
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド/RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。(2016/11/29)

デジタルだけじゃないアナログ系機能も大きく進化:
PR:ベースバンドからRF、そしてアンテナまで! 5Gのモノづくりを加速させるMATLAB/Simulink
MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。(2016/11/17)

バラして見ずにはいられない:
イヤフォンジャック廃止や防水対応――分解して理解する「iPhone 7」の変化
iPhone 7ではイヤフォンジャックの廃止や防水対応、ホームボタンのTaptic Engine搭載など、変化(進化)した部分が多い。7で変わった部分を、分解しながら見ていこう。(2016/11/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(9):
中身が大変身した「iPhone 7」とその背景
2016年9月に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 7」。一部では、あまり目新しい新機能が搭載されておらず「新鮮味に欠ける」との評価を受けているが、分解して中身をみると、これまでのiPhoneから“大変身”を果たしているのだ。今回は、これまでのiPhoneとiPhone 7の中身を比較しつつ、どうして“大変身”が成されたのかを考察していこう。(2016/10/27)

設置サービスの立ち上げも:
エリクソン、5G向け無線システムを2017年に投入
エリクソンは、Massive MIMOおよびマルチユーザーMIMOに対応する5G(第5世代移動通信)無線装置や基地局を、2017年をメドに市場に投入する予定だ。同社は「世界で初めて、5Gネットワークの構築に必要な全コンポーネントを提供する」と発表している。(2016/9/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

Linear Technology LTC5586:
動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器
リニアテクノロジーは、動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器「LTC5586」を発売した。(2016/8/17)

予測よりも高い需要で:
MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず
スマートフォン用ベースバンドチップ(モデムチップ)においてQualcommの最大の競合先であるMediaTekは、ファウンドリーに委託するチップ製造量を低く見積もっていたことから、3Gおよび4Gスマートフォン向けチップの需要を満たせなくなっていることを明らかにした。(2016/8/5)

リニアテクノロジー LTC5586:
300M〜6GHzの周波数に対応したゼロIFI/Q復調器
リニアテクノロジーは、動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器「LTC5586」を発売した。80dBmのOIP2と60dBcの側波帯抑制で、レシーバー性能を改善する。(2016/8/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

車載半導体トップシェア・新生NXPの戦略:
PR:完全自動運転に向けたロードマップは「ビジョンでなく既に現実」
クルマ自身が人間と同じように運転するには――。NXP SemiconductorsのCar Infotainment & Driver AssistanceでSVP & General Managerを務めるTorsten Lehmann氏が、半導体メーカーの視点から、レベル4の完全自動運転(緊急時も含めてドライバーは一切運転に介入する必要がない)の実現に向けたロードマップを語った。(2016/7/8)

EE Times Japan Weekly Top10:
数年で“賞味期限切れ”? スマホPF事業の変遷
EE Times Japanで2016年6月25日〜7月1日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/7/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

Intel無線事業のカンフル剤となるのか:
「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か
Appleの次期スマートフォン「iPhone 7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。(2016/6/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
5Gが達成を求められている、技術上のマイルストーン
「第5世代移動通信(5G)」への期待と要求は高まっていますが、そのウイッシュ・リストの内容はさまざまです。リスト内容を取捨選択する(恐らく)最上の方法は、5Gについて考えているエンジニアが、既に少なくとも3カテゴリ存在するのを認識することです。(2016/6/7)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。