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「ベースバンドチップ」最新記事一覧

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製品分解で探るアジアの新トレンド(16):
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ
中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。(2017/5/15)

間もなく開催:
MWC 2017、IntelとQualcommが4G/5G技術で火花
スペイン・バルセロナで間もなく始まる「Mobile World Congress(MWC) 2017」では、5G(第5世代移動通信)向け技術はもちろんのこと、LTE向け製品でも成熟したものが登場しそうだ。中でも5G向けモデムをいち早く発表したQualcommとIntelの展示は注目に値するだろう。(2017/2/27)

FTCに続きAppleも提訴に踏み切る:
Qualcommへの圧力が強まるスマホ市場
FTC(米国連邦取引委員会)が独占禁止法の疑いでQualcommを提訴した直後、今度はAppleがQualcommを提訴した。Qualcommは米国だけでなく、中国や韓国でもロイヤリティーなどをめぐる問題で訴えを起こされている。飽和しつつあるスマートフォン市場で独占的な地位を築いているQualcommに対し、風当たりが強くなっているようだ。(2017/1/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(12):
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
スマートフォン大手の中国Huawei(ファーウェイ)は、ハイエンドモデルだけでも年間2モデル発売する。2016年も6月に「P9」を、12月に「Mate9」を発売した。今回は、これら2つのハイエンドスマートフォンを分解し、どのような違いがあるか比べてみる。(2017/1/26)

AppleもQualcommを提訴、Qualcommは「根拠なし」と反論
Appleが、米連邦取引委員会(FTC)に続いてQualcommを提訴した。Qualcommが不当な特許ライセンス料を請求し、Appleに支払うべき約10億ドルの報奨金を保留したとして、10億ドルの賠償金を求めている。Qualcommは公式に反論した。(2017/1/23)

また新たな係争に発展:
米FTCが独禁法違反の疑いでQualcommを提訴
米連邦取引委員会(FTC)が、ベースバンドプロセッサにおける独占禁止法違反の疑いでQualcommを提訴した。(2017/1/20)

Qualcommを米FTCが独禁法で提訴
米独禁法当局の連邦取引委員会(FTC)が、Qualcommを独禁法違反の疑いで提訴した。ベースバンドプロセッサにおける支配的地位を悪用し、端末メーカーに不公正なライセンス供与を強制しているという。また、Appleに対してベースバンドプロセッサの独占供給の報奨金を支払っていたとも。(2017/1/18)

JVCケンウッド GW-MD100:
研究や計測にも適した4Kカメラモジュール
JVCケンウッドが、観測や監視などに利用できるレンズ交換式の4Kカメラモジュールを販売する。レンズマウントはマイクロフォーサーズ。(2017/1/13)

車載チューナーをアンテナ近傍に:
ヘッドユニットからチューナーを取り除く技術
Maxim Integrated Productsは2017年1月、自動車用途向けにアンテナ近くにラジオチューナーを配置するシステム技術を開発し、同システムを実現するIC製品群の販売を開始した。(2017/1/10)

CES 2017:
Intelが5Gモデムを発表、モバイルでの返り咲き狙う
Intelは「CES 2017」で5G(第5世代移動通信)モデムを発表した。2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。(2017/1/10)

ユーブロックス・ジャパン LARA-R3121:
u-bloxが独自LSI搭載のLTE Cat1モジュール
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド/RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。(2016/12/26)

SEMICON Japan 2016レポート:
アドバンテスト、IoTデバイスに向けたテスト装置
アドバンテストは、高速ミックスドシグナルICテストなど、主要な分野におけるIoT(モノのインターネット)デバイスに向けたテストソリューションを「SEMICON Japan 2016」で紹介した。(2016/12/15)

全てをサポートできるように:
u-bloxが独自LSI搭載のLTE Cat1モジュール発表
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド/RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。(2016/11/29)

デジタルだけじゃないアナログ系機能も大きく進化:
PR:ベースバンドからRF、そしてアンテナまで! 5Gのモノづくりを加速させるMATLAB/Simulink
MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。(2016/11/17)

バラして見ずにはいられない:
イヤフォンジャック廃止や防水対応――分解して理解する「iPhone 7」の変化
iPhone 7ではイヤフォンジャックの廃止や防水対応、ホームボタンのTaptic Engine搭載など、変化(進化)した部分が多い。7で変わった部分を、分解しながら見ていこう。(2016/11/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(9):
中身が大変身した「iPhone 7」とその背景
2016年9月に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 7」。一部では、あまり目新しい新機能が搭載されておらず「新鮮味に欠ける」との評価を受けているが、分解して中身をみると、これまでのiPhoneから“大変身”を果たしているのだ。今回は、これまでのiPhoneとiPhone 7の中身を比較しつつ、どうして“大変身”が成されたのかを考察していこう。(2016/10/27)

設置サービスの立ち上げも:
エリクソン、5G向け無線システムを2017年に投入
エリクソンは、Massive MIMOおよびマルチユーザーMIMOに対応する5G(第5世代移動通信)無線装置や基地局を、2017年をメドに市場に投入する予定だ。同社は「世界で初めて、5Gネットワークの構築に必要な全コンポーネントを提供する」と発表している。(2016/9/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

Linear Technology LTC5586:
動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器
リニアテクノロジーは、動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器「LTC5586」を発売した。(2016/8/17)

予測よりも高い需要で:
MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず
スマートフォン用ベースバンドチップ(モデムチップ)においてQualcommの最大の競合先であるMediaTekは、ファウンドリーに委託するチップ製造量を低く見積もっていたことから、3Gおよび4Gスマートフォン向けチップの需要を満たせなくなっていることを明らかにした。(2016/8/5)

リニアテクノロジー LTC5586:
300M〜6GHzの周波数に対応したゼロIFI/Q復調器
リニアテクノロジーは、動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器「LTC5586」を発売した。80dBmのOIP2と60dBcの側波帯抑制で、レシーバー性能を改善する。(2016/8/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

車載半導体トップシェア・新生NXPの戦略:
PR:完全自動運転に向けたロードマップは「ビジョンでなく既に現実」
クルマ自身が人間と同じように運転するには――。NXP SemiconductorsのCar Infotainment & Driver AssistanceでSVP & General Managerを務めるTorsten Lehmann氏が、半導体メーカーの視点から、レベル4の完全自動運転(緊急時も含めてドライバーは一切運転に介入する必要がない)の実現に向けたロードマップを語った。(2016/7/8)

EE Times Japan Weekly Top10:
数年で“賞味期限切れ”? スマホPF事業の変遷
EE Times Japanで2016年6月25日〜7月1日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/7/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

Intel無線事業のカンフル剤となるのか:
「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か
Appleの次期スマートフォン「iPhone 7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。(2016/6/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
5Gが達成を求められている、技術上のマイルストーン
「第5世代移動通信(5G)」への期待と要求は高まっていますが、そのウイッシュ・リストの内容はさまざまです。リスト内容を取捨選択する(恐らく)最上の方法は、5Gについて考えているエンジニアが、既に少なくとも3カテゴリ存在するのを認識することです。(2016/6/7)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)

敗因はx86コアへの固執か:
当初から険しい道のり、IntelのモバイルSoC事業
モバイル向けSoC事業の打ち切りを発表したIntel。PC向けプロセッサでは一時代を築いた同社だが、スマートフォンという巨大市場での競争には、とうとう勝つことはできなかった。(2016/5/9)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

IHSが試算:
「iPhone SE」のBOMコストは160米ドル
IHSがAppleの「iPhone SE」を分解し、部品コスト(BOMコスト)を試算した。それによると、iPhone SE(16GB版)のBOMコストは160米ドルだという。既存の機種と同じ、あるいは最適化した部品を採用することでコストの上昇を抑え、利益を出しやすくしたとIHSは分析する。(2016/4/6)

GPS、セルラーでの成功を11pでも:
u-bloxがV2X用通信モジュール市場に参入
u-blox(ユーブロックス)はこのほど、V2X(車車間/路車間通信)市場に向けてIEEE 802.11p対応通信モジュールの第1弾製品のサンプル出荷を開始した。(2016/4/5)

無線インフラにふさわしいアーキテクチャは?:
二分化が進むクラウドRANとモバイルエッジコンピューティング
ワイヤレスインフラストラクチャを整備する上で、クラウドRANとモバイルエッジコンピューティングという2つの概念が注目されている。ただ、この2つの概念は、相反するものと考えられているが、果たして、本当だろうか――。それぞれの概念の利点と課題をみていきながら、ワイヤレスインフラストラクチャにふさわしいアーキテクチャを検討していく。(2016/3/30)

「MWC 2016」レビュー:
エリクソン、IoTビジネスのパートナーに
Ericssonは、「Mobile World Congress 2016」の会場で、「5G(第5世代移動通信)」「クラウド」「IoT(モノのインターネット)」という重点3領域を中心に、具体的な事例やデモを交えて最新技術を紹介した。(2016/3/29)

製品分解で探るアジアの新トレンド(3):
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。(2016/3/8)

ソニー、KDDI研など4者:
40GHz帯/60GHz帯協調による無線網の実証に成功
ソニーやKDDI研究所などは2016年2月29日、40GHz帯と60GHz帯を協調させた次世代高速ワイヤレスアクセスネットワーク構築し、実証に成功したと発表した。(2016/3/1)

Wi-Fiを含む複数の通信方式に対応:
新生ノキア発進、5G対応基地局製品をMWCで発表
Nokia(ノキア)は、Mobile World Congress 2016(MWC 2016)で、1つのベースバンドでWi-Fiを含む、複数の通信方式をサポートできる5G(第5世代移動通信)対応ベースステーション「AirScale」などを発表した。(2016/2/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(2):
アジアの聯発科技が世界のMediaTekに化けるまで
今や世界的なロジックチップメーカーとなったMediaTek(聯発科技/メディアテック)。そのMediaTekが山寨機(さんさいき)でアジアを席巻しながらも、スマホで出遅れ、再び巻き返して“世界のMediaTek”へと進化してきたこれまでを振り返っていこう。(2016/2/22)

強固なセキュア機能を集積:
ST、2016年後半に統合型V2X用SoC投入へ
STMicroelectronicsはイスラエル企業と共同で2016年後半に、車車間(V2V)/路車間(V2I)といったV2X向けSoCとして、無線規格IEEE 802.11pのベースバンドチップとセキュアエレメントを1チップ化した高集積型製品の出荷を開始する予定だ。(2016/1/18)

ラティスセミコンダクター 社長 竹原茂昭氏:
PR:小型/低消費電力FPGAに最新インタフェースIP群が加わり、新たなビジネスモデル創出へ
Lattice Semiconductorは、2015年3月にSilicon Imageを買収し、新体制となった。標準規格対応の最新インタフェースIPコアを実装した小型/低消費電力のFPGAを容易に実現できるなど、合併によるシナジー効果に期待がかかる。Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクターの社長を務める竹原茂昭氏が、2016年の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

コストは1/10以下、消費電力は約1/15を実現:
ホワイトスペース対応のベースバンドIC開発
情報通信研究機構(NICT)ワイヤレスネットワーク研究所は、テレビ帯におけるホワイトスペースで無線LANを利用することができるベースバンドICの開発に成功した。IC化により、小型で消費電力が小さい通信装置を実現することができる。(2015/12/22)

「B2Bから得られるデータはSNSより価値がある」:
u-bloxの日本戦略、車載通信と産業機器に注力へ
スイスのu-blox(ユーブロックス)は2015年12月2日、2016年度における日本市場の事業戦略を発表した。IoT/M2M市場の中で車載通信と産業機器に注力していくという。(2015/12/9)

EUも現在調査中:
韓国、Qualcommに独禁法違反の疑いで勧告
韓国公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法(独禁法)違反の疑いで報告書を提出した。Qualcommは複数の国において同様の調査を受けていて、中国とはようやく折り合いが付いたばかりだ。(2015/11/24)

医療機器ニュース:
16チャネル内蔵の超音波向けAFE製品ファミリを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、16チャネル内蔵の超音波向けAFE製品ファミリ「AFE5818」「AFE5816」を発表した。数々の機能を統合し、システムの消費電力、コストやサイズを最小限にしながら高い性能を提供する。(2015/11/23)

車載半導体 ARM インタビュー:
車載分野への浸透広げるARM、大手車載マイコン3社も採用へ
スマートフォンや汎用マイコンのプロセッサコアとして最も広く採用されているARM。車載分野では長らく苦戦していたが、ついにルネサス、フリースケール、インフィニオンという車載マイコントップ3の採用にこぎつけた。車載分野での浸透と拡大を着実に続けるARMの取り組みについて、同社のリチャード・ヨーク氏に聞いた。(2015/11/11)

今後はアナログ分野に要注目:
半導体業界で加速する再編、大規模な人員削減も
活発なM&Aが続いている半導体業界では、それに伴う人員削減が懸念事項となっている。とりわけ、大規模な解雇が発生するのではないかと予想されているのが、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収だ。(2015/10/29)

ひそかに台湾Via Telecomから:
iPhoneも射程圏? IntelがCDMA技術を獲得
Intelはこのほど、CDMAモデムに関する技術資産を台湾Via Telecomから購入した。CDMA技術を新たに手に入れたことは、何を意味するのだろうか――。(2015/10/19)

「A9」の製造元はSamsungとTSMCの2社:
iPhone 6s、BOMコストは推定245ドル
2015年9月25日に発売され、販売初速の記録を早くも更新した「iPhone 6s」と「iPhone 6 Plus」。米TechInsightsによると、iPhone 6s(64GB版)のBOMコストは約245米ドルだという。さらに、カナダChipworksの分解により、新型プロセッサ「A9」の製造元は、Samsung ElectronicsとTSMCの2社であることが分かった。(2015/9/30)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。