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「ベースバンドチップ」最新記事一覧

設置サービスの立ち上げも:
エリクソン、5G向け無線システムを2017年に投入
エリクソンは、Massive MIMOおよびマルチユーザーMIMOに対応する5G(第5世代移動通信)無線装置や基地局を、2017年をメドに市場に投入する予定だ。同社は「世界で初めて、5Gネットワークの構築に必要な全コンポーネントを提供する」と発表している。(2016/9/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

Nordic Semiconductor エンジニアリングマネジャー Sebastien Mackaie-Blanchi氏:
PR:短距離と長距離の低消費電力ネットワークをおさえて、IoT市場に攻勢をかける
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。(2016/8/22)

Linear Technology LTC5586:
動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器
リニアテクノロジーは、動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器「LTC5586」を発売した。(2016/8/17)

予測よりも高い需要で:
MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず
スマートフォン用ベースバンドチップ(モデムチップ)においてQualcommの最大の競合先であるMediaTekは、ファウンドリーに委託するチップ製造量を低く見積もっていたことから、3Gおよび4Gスマートフォン向けチップの需要を満たせなくなっていることを明らかにした。(2016/8/5)

リニアテクノロジー LTC5586:
300M〜6GHzの周波数に対応したゼロIFI/Q復調器
リニアテクノロジーは、動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器「LTC5586」を発売した。80dBmのOIP2と60dBcの側波帯抑制で、レシーバー性能を改善する。(2016/8/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

車載半導体トップシェア・新生NXPの戦略:
PR:完全自動運転に向けたロードマップは「ビジョンでなく既に現実」
クルマ自身が人間と同じように運転するには――。NXP SemiconductorsのCar Infotainment & Driver AssistanceでSVP & General Managerを務めるTorsten Lehmann氏が、半導体メーカーの視点から、レベル4の完全自動運転(緊急時も含めてドライバーは一切運転に介入する必要がない)の実現に向けたロードマップを語った。(2016/7/8)

EE Times Japan Weekly Top10:
数年で“賞味期限切れ”? スマホPF事業の変遷
EE Times Japanで2016年6月25日〜7月1日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/7/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

Intel無線事業のカンフル剤となるのか:
「iPhone 7」、IntelのLTEチップを採用か
Appleの次期スマートフォン「iPhone 7」(仮称)に、Intelのベースバンドチップが採用される可能性があるという。これが本当であれば、Intelは、スマートフォン向けモデム市場でシェアを大きく伸ばすこともあり得る。(2016/6/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
5Gが達成を求められている、技術上のマイルストーン
「第5世代移動通信(5G)」への期待と要求は高まっていますが、そのウイッシュ・リストの内容はさまざまです。リスト内容を取捨選択する(恐らく)最上の方法は、5Gについて考えているエンジニアが、既に少なくとも3カテゴリ存在するのを認識することです。(2016/6/7)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)

敗因はx86コアへの固執か:
当初から険しい道のり、IntelのモバイルSoC事業
モバイル向けSoC事業の打ち切りを発表したIntel。PC向けプロセッサでは一時代を築いた同社だが、スマートフォンという巨大市場での競争には、とうとう勝つことはできなかった。(2016/5/9)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

IHSが試算:
「iPhone SE」のBOMコストは160米ドル
IHSがAppleの「iPhone SE」を分解し、部品コスト(BOMコスト)を試算した。それによると、iPhone SE(16GB版)のBOMコストは160米ドルだという。既存の機種と同じ、あるいは最適化した部品を採用することでコストの上昇を抑え、利益を出しやすくしたとIHSは分析する。(2016/4/6)

GPS、セルラーでの成功を11pでも:
u-bloxがV2X用通信モジュール市場に参入
u-blox(ユーブロックス)はこのほど、V2X(車車間/路車間通信)市場に向けてIEEE 802.11p対応通信モジュールの第1弾製品のサンプル出荷を開始した。(2016/4/5)

無線インフラにふさわしいアーキテクチャは?:
二分化が進むクラウドRANとモバイルエッジコンピューティング
ワイヤレスインフラストラクチャを整備する上で、クラウドRANとモバイルエッジコンピューティングという2つの概念が注目されている。ただ、この2つの概念は、相反するものと考えられているが、果たして、本当だろうか――。それぞれの概念の利点と課題をみていきながら、ワイヤレスインフラストラクチャにふさわしいアーキテクチャを検討していく。(2016/3/30)

「MWC 2016」レビュー:
エリクソン、IoTビジネスのパートナーに
Ericssonは、「Mobile World Congress 2016」の会場で、「5G(第5世代移動通信)」「クラウド」「IoT(モノのインターネット)」という重点3領域を中心に、具体的な事例やデモを交えて最新技術を紹介した。(2016/3/29)

製品分解で探るアジアの新トレンド(3):
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。(2016/3/8)

ソニー、KDDI研など4者:
40GHz帯/60GHz帯協調による無線網の実証に成功
ソニーやKDDI研究所などは2016年2月29日、40GHz帯と60GHz帯を協調させた次世代高速ワイヤレスアクセスネットワーク構築し、実証に成功したと発表した。(2016/3/1)

Wi-Fiを含む複数の通信方式に対応:
新生ノキア発進、5G対応基地局製品をMWCで発表
Nokia(ノキア)は、Mobile World Congress 2016(MWC 2016)で、1つのベースバンドでWi-Fiを含む、複数の通信方式をサポートできる5G(第5世代移動通信)対応ベースステーション「AirScale」などを発表した。(2016/2/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(2):
アジアの聯発科技が世界のMediaTekに化けるまで
今や世界的なロジックチップメーカーとなったMediaTek(聯発科技/メディアテック)。そのMediaTekが山寨機(さんさいき)でアジアを席巻しながらも、スマホで出遅れ、再び巻き返して“世界のMediaTek”へと進化してきたこれまでを振り返っていこう。(2016/2/22)

強固なセキュア機能を集積:
ST、2016年後半に統合型V2X用SoC投入へ
STMicroelectronicsはイスラエル企業と共同で2016年後半に、車車間(V2V)/路車間(V2I)といったV2X向けSoCとして、無線規格IEEE 802.11pのベースバンドチップとセキュアエレメントを1チップ化した高集積型製品の出荷を開始する予定だ。(2016/1/18)

ラティスセミコンダクター 社長 竹原茂昭氏:
PR:小型/低消費電力FPGAに最新インタフェースIP群が加わり、新たなビジネスモデル創出へ
Lattice Semiconductorは、2015年3月にSilicon Imageを買収し、新体制となった。標準規格対応の最新インタフェースIPコアを実装した小型/低消費電力のFPGAを容易に実現できるなど、合併によるシナジー効果に期待がかかる。Lattice Semiconductorの日本法人であるラティスセミコンダクターの社長を務める竹原茂昭氏が、2016年の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

コストは1/10以下、消費電力は約1/15を実現:
ホワイトスペース対応のベースバンドIC開発
情報通信研究機構(NICT)ワイヤレスネットワーク研究所は、テレビ帯におけるホワイトスペースで無線LANを利用することができるベースバンドICの開発に成功した。IC化により、小型で消費電力が小さい通信装置を実現することができる。(2015/12/22)

「B2Bから得られるデータはSNSより価値がある」:
u-bloxの日本戦略、車載通信と産業機器に注力へ
スイスのu-blox(ユーブロックス)は2015年12月2日、2016年度における日本市場の事業戦略を発表した。IoT/M2M市場の中で車載通信と産業機器に注力していくという。(2015/12/9)

EUも現在調査中:
韓国、Qualcommに独禁法違反の疑いで勧告
韓国公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法(独禁法)違反の疑いで報告書を提出した。Qualcommは複数の国において同様の調査を受けていて、中国とはようやく折り合いが付いたばかりだ。(2015/11/24)

医療機器ニュース:
16チャネル内蔵の超音波向けAFE製品ファミリを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、16チャネル内蔵の超音波向けAFE製品ファミリ「AFE5818」「AFE5816」を発表した。数々の機能を統合し、システムの消費電力、コストやサイズを最小限にしながら高い性能を提供する。(2015/11/23)

車載半導体 ARM インタビュー:
車載分野への浸透広げるARM、大手車載マイコン3社も採用へ
スマートフォンや汎用マイコンのプロセッサコアとして最も広く採用されているARM。車載分野では長らく苦戦していたが、ついにルネサス、フリースケール、インフィニオンという車載マイコントップ3の採用にこぎつけた。車載分野での浸透と拡大を着実に続けるARMの取り組みについて、同社のリチャード・ヨーク氏に聞いた。(2015/11/11)

今後はアナログ分野に要注目:
半導体業界で加速する再編、大規模な人員削減も
活発なM&Aが続いている半導体業界では、それに伴う人員削減が懸念事項となっている。とりわけ、大規模な解雇が発生するのではないかと予想されているのが、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収だ。(2015/10/29)

ひそかに台湾Via Telecomから:
iPhoneも射程圏? IntelがCDMA技術を獲得
Intelはこのほど、CDMAモデムに関する技術資産を台湾Via Telecomから購入した。CDMA技術を新たに手に入れたことは、何を意味するのだろうか――。(2015/10/19)

「A9」の製造元はSamsungとTSMCの2社:
iPhone 6s、BOMコストは推定245ドル
2015年9月25日に発売され、販売初速の記録を早くも更新した「iPhone 6s」と「iPhone 6 Plus」。米TechInsightsによると、iPhone 6s(64GB版)のBOMコストは約245米ドルだという。さらに、カナダChipworksの分解により、新型プロセッサ「A9」の製造元は、Samsung ElectronicsとTSMCの2社であることが分かった。(2015/9/30)

欧州規格の低ノイズを達成:
ルネサス、V2X向け5.9GHz帯無線LSIを製品化
ルネサス エレクトロニクスは2015年9月29日、欧米の車車間/路車間通信(V2X)で使用される通信規格「IEEE 802.11p」に準拠した5.9GHz帯無線LSI「R-Car W2R」を発表した。(2015/9/30)

エリクソンの無線技術に触れる:
5GからWi-Fi Callingまで、注目技術が一堂に!
エリクソン・ジャパンは日本創業30周年を記念し、国内顧客を中心としたイベントを開催した。当日は記者説明会に加えて、同社の最先端の技術を用いたソリューションを展示。5G無線テストベッドのライブデモの他、最新の無線端末、Wi-Fiだけで通話が行える「Wi-Fi Calling」などが展示された。(2015/9/16)

M&Aでは“黒歴史”も持つIntel:
IntelのAltera買収、その行方は?(後編)
IntelのAltera買収の狙いは、通信分野にもあるとみられている。これまで、買収した企業の価値を生かし切れずに売却せざるを得ない状況になったこともあるIntelだが、Altera買収は「プラスに受け止めている」と話すアナリストもいる。(2015/8/31)

EE Times Japan Weekly Top10:
次期iPhoneには、インテル入ってる?
EE Times Japanで2015年8月15〜21日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/8/22)

「NIWeek 2015」 相互運用性の実証で:
スモールセル向けORIは“使える規格”――富士通
スモールセルを構成する基地局とリモートラジオヘッド(RRH)間の通信には、Open Radio Equipment Interface(ORI)という比較的新しい規格が存在する。そのORIが“実際に使える規格”であることを証明したのが富士通だ。National Instruments(NI)のイベント「NIWeek 2015」にて、富士通の取り組みを聞いた。その他、同イベントで行われたNokia Networksのミリ波通信と、Samsung ElectronicsによるFD-MIMOのデモも紹介する。(2015/8/11)

SoCとアナログ半導体が連携したSDRの開発を開始:
Maxim、ルネサス「R-Carコンソーシアム」に参加
Maxim Integrated Products(マキシム)は2015年8月、ルネサスが提唱するパートナーシップ「R-Carコンソーシアム」に参加したことを発表した。ルネサスのSoCとマキシムのアナログ半導体が連携した車載向けソリューションを展開していくという。(2015/8/4)

IIJmio meeting 8:
iPhone+格安SIMでスムーズにデータ通信できない原因は?――IIJが検証結果を発表
MVNOが提供するSIMカードを挿したiPhoneで、なかなかLTE接続できなかったり、そもそもデータ通信できなかったりする事象が見られる。IIJがその原因を調査し、そこで判明した結果を紹介した。(2015/7/30)

ベースバンドチップの提供に関して:
EUがQualcommの調査へ、独禁法違反の疑いで
EU(欧州連合)が、Qualcommを独占禁止法違反の疑いで調査に乗り出す。モバイル機器に搭載するベースバンドチップについて不正行為がなかったかどうかが、調査の焦点となる。(2015/7/17)

中国のLTEベースバンドチップ市場:
Qualcommのシェアを奪うMediaTek
台湾MediaTekが、LTE市場においてシェアを伸ばしている。特に、中国メーカーとの長年にわたる強力な業務提携を武器に、中国ではQualcommのシェアを奪っていくとみられている。(2015/7/15)

マキシム ZENO/MAX79356:
全ての狭帯域電力線通信ユーティリティ規格に対応するPLCモデム
Maxim Integrated Productsは、1つのモデムで全ての狭帯域電力線通信ユーティリティ規格に対応する、電力線通信(PLC)モデムSoC「ZENO/MAX79356」を発表した。CENELEC A、ARIB、FCC周波数帯のG3-PLC、Prime、P1901.2規格にシングルチップで対応した。(2015/7/2)

麻倉怜士の「デジタル閻魔帳」:
ワクワクが止まらない! 次世代技術で前進する映像文化の近未来
「技研公開2015」では、SHV(スーパーハイビジョン)に関わる多くの技術が公開された。後編ではレーザーバックライト技術や、低ビットレート転送、ホログラムメモリーといった技術を中心に見ていこう。(2015/6/24)

麻倉怜士の「デジタル閻魔帳」:
NHK技研公開に見る8Kの“今”
毎年恒例のNHK技研公開が今年も5月の末に開催された。8K関連は「フル8K」プロジェクターやレーザーバックライトテレビ、家庭に入るサイズの8Kディスプレイなど盛りだくさん。画質と放送のご意見番、麻倉怜士氏はどうみたのか。(2015/6/17)

Design Ideas 計測とテスト:
白色LEDドライバに調光機能を付加する
カラー表示を備える携帯電話では、消費電力の要求が厳しい。新しいアプリケーションが次々と登場し、低電力設計が不可欠になっている。そこで、今回提案したいのは応用範囲の広い調光方法だ。(2015/6/12)

ビジネスニュース 企業動向:
新生Broadcomに向け準備着々、一部事業売却の可能性も?
Broadcomを370億米ドル(約4.6兆円)で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。(2015/6/4)

アナリストたちの見解は:
IntelのAltera買収は成功するのか――Xilinxの存在感が増す可能性も
Intelにとって過去最大規模となったAlteraの買収。x86プロセッサとFPGAを統合することで、新しい製品の開発や、これまでにない分野を狙える可能性はある。Alteraにとっては、Xilinxからシェアを奪うきっかけになるかもしれない。一方で、今後AlteraとのビジネスにIntelが絡んでくることに不安を抱く既存顧客が、Xilinxを頼るようになるのではないかと見るアナリストもいる。(2015/6/3)

バラして見ずにはいられない:
「VAIO Phone」は世界に羽ばたけるか? スマホ低コスト化の理想と現実
何かと話題となった日本通信とVAIOのSIMフリースマホ「VAIO Phone」を分解。いったいどんなパーツと製造技術が使われているのか、そして気になるコスト感について迫った。(2015/5/29)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。