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» 2008年02月11日 00時59分 UPDATE

Mobile World Congress 2008:クアルコム、LTE+EV-DO Rev.B+UWB対応チップセット「MDM9000」シリーズ発表

クアルコムは次世代通信規格をサポートするチップセット「MDM9000」シリーズを発表。2009年第2四半期の出荷を予定する。

[ITmedia]

 米QUALCOMMは、LTE(Long Term Evolution:3GPPが推進する4G標準規格候補の次世代通信規格)をサポートする端末向けのチップセット「MDM9000」シリーズを開発したと発表した。開発は業界初。

 MDM9200は「UMTS、HSPA+、LTE」、MDM9800は「EV-DO Rev. B、UMB、LTE」、MDM9600は「UMTS、HSPA+、EV-DO Rev B、UMB、LTE」をそれぞれサポート。これらは下位互換性を保つとともに、FDDとTDDのデュープレックスモードと、異なるキャリア帯域幅を使うことで下り最大50Mbps、上り最大25Mbpsを実現するという。

 出荷は2009年第2四半期を予定する。

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