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» 2008年08月21日 08時06分 UPDATE

EricssonとSTMicroelectronics、携帯端末向け半導体の合弁会社設立

EricssonとSTMicroelectronicsが、それぞれの傘下の携帯端末向け半導体企業を統合し、新たに合弁会社を設立する。

[ITmedia]

 スウェーデンのEricssonと欧州半導体メーカーのSTMicroelectronicsは8月20日、傘下のEricsson Mobile PlatformsとST-NXP Wirelessを統合し、新しい合弁会社を設立すると発表した。

 Ericsson Mobile Platformsは2.5Gおよび3G携帯電話技術のプラットフォームをメーカーに提供する企業で、ST-NXP WirelessはSTMicroelectronicsとオランダのNXP Semiconductors(Philipsからスピンオフした半導体事業)が設立したワイヤレス・モバイル関連製品企業。

 新会社はファブレス半導体企業として、Nokia、Samsung、Sony Ericsson、LG、シャープなどの大手携帯端末メーカーに、半導体やモデムを含むハードウェアおよびプラットフォームを供給する。従業員数は約8000人で、2007年の売上高で36億ドル規模になる。EricssonとSTMicroelectronicsの折半出資で、本社はスイスのジュネーブに置く。CEOはSTMicroelectronicsが指名し、取締役は両社が4人ずつ選出する。

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