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» 2011年09月20日 17時18分 UPDATE

IDF 2011:Gen.3とX79とSandy Bridge-Eの関係 (1/2)

COMPUTEX TAIPEI 2011に続いて登場したIntel X79 Expressチップセット搭載マザーボード。MSIは一気に3モデルを公開。とはいえ、展示は多いけれど謎は深い。

[本間文,ITmedia]

IDF 2011でも登場したX79マザー……だが

 MSIは、Intel Developer Forum 2011で、2011年第4四半期に市場投入を計画している、Intelの次期デスクトップPC向け最上位チップセット「Intel X79 Express」を搭載するマザーボード3製品を公開した。

 MSIが公開したのは、Intel X79 Expressチップセット搭載マザーボードラインアップでエントリーモデルとなる「X79A-GD45」と、メインストリームモデルの「X79A-GD65」、そして、「X79A-GD65」でメモリスロット8基搭載モデルとなる「X79A-GD65(8D)」だ。

 Intel X79 Expressは、インテルの次期高性能デスクトップPC向けCPU“Sandy Bridge-E”(開発コード名)に対応するチップセットで、そのプラットフォームは、現行の“LGA1366”から“LGA2011”に移行する。LGA1366よりもひとまわり大きくなったCPUソケットを挟んで配置されたメモリスロットは、Sandy Bridge-Eが4チャネルのDDR3メモリインタフェースに対応することを表している。

 また、MSIブースでは、Intel X79 Express搭載マザーボードの特徴として「PCI Express Gen.3対応」も挙げている。ただし、MSIのスタッフは「マザーボードはPCI Express Gen.3に対応した設計を施しているが、実際にGen.3として機能するにはCPU側の対応も不可欠になる」と述べて、マザーボードの発売と同時にPCI Express Gen.3が利用できるのか否かは明確にしなかった。

kn_idfday3_01.jpgkn_idfday3_02.jpg PCI Express Gen.3対応を訴求するMSIブース(写真=左)。Intel X79 Expressチップセットを搭載したハイエンドモデルの「X79A-GD65」

 さらに、メモリスロットを8基搭載して、システムとしてDIMMの8基構成が可能な「X79A-GD65(8D)」についても、「8枚のメモリをフル実装した状態で動作させるためには、使用するメモリを選ぶ必要がある」としており、この構成を利用するには、メモリスピードや駆動電圧、モジュールのメモリ実装方式など、互換性に影響する要素がいくつも存在することをうかがわせていた。なお、MSIスタッフは「DIMM8基構成モデルでも、メモリの最大容量は64Gバイトとほかのモデルと変わらない」と説明している。

 なお、MSIにメモリを提供していたKingston Technologyのスタッフは、「Intel X79 Expressは1チャネルあたり1基のDIMMしか装備できないため、DIMM8基構成を採る場合は、片面実装で、かつ、DDR3-1600以下のメモリを利用することが望ましい」と指摘している。

kn_idfday3_04.jpgkn_idfday3_03.jpg DIMM8基構成を採用する「X79A-GD65(8D)」。ただし、利用できるメモリには制約があるという

kn_idfday3_05.jpgkn_idfday3_06.jpg 上位モデルのX79A-GD65とX79A-GD65(8D)は、4基のSerial ATA 6Gbpsを利用できる(写真=左)。PCI Express Gen.3対応を謳うPCI Expressスロット。ただし、Gen.3対応は「CPU次第」という意味深なコメントもMSIのスタッフから得ている(写真=右)

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