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» 2013年03月28日 12時53分 UPDATE

東芝、スマホ/タブレット向けの“業界最薄”カメラモジュールを開発

東芝セミコンダクター&ストレージは、スマートフォン/タブレット端末向けとなる薄型仕様のCMOSカメラモジュールを開発した。

[ITmedia]
photo TCM9930MD

 東芝セミコンダクター&ストレージは3月28日、スマートフォン/タブレット端末向けとなる薄型仕様の1/3.07型CMOSカメラモジュール「TCM9930MD」を開発したと発表した。

 TCM9930MDは、13メガピクセルのCMOSイメージセンサを搭載したカメラモジュール。“業界最薄”をうたう薄型設計が特徴で、専用LSI対応のレンズ設計を導入したほか、従来よりも実装面積を小さくできるフリップチップ構造のモジュールを採用したことで、厚さ4.7ミリを実現している。

 サンプル出荷は2013年5月で、サンプル価格は7000円。量産時期は2013年12月の見込みとなっている。

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