最新記事一覧
ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。
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データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。
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シェアサイクル事業は先行事業者であるドコモ・バイクシェアが一強だったところを、ハローサイクリングが切り崩していった。シェアサイクル三国志の実情は？ オープンストリートの工藤智彰社長に聞いた。
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トーンモバイルは、これまでの戦略を大きく転換する「TONE IN」を導入する。ドコモで販売しているスマートフォンに、トーンモバイルのサービスを対応させる。端末からサービスまでを一気通貫で手掛けていたトーンモバイルだが、このタイミングでなぜ回線やサービス単独での提供に踏み切ったのか。
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ウェブサイトに掲載した記事を印刷しても読みやすいPDF形式の「電子ブックレット」にまとめました。無料のBUILT読者会員に登録することで、ダウンロードすることができます。今回のブックレットは、米設計事務所「Assembly OSM」が提唱するBIMで進化するモジュール建築と、建設業界の慣例や手法から離れた新しい建築生産システムの構築を解説します。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。
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アジア太平洋経済協力会議（APEC）のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏が「SiC（炭化ケイ素）への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi（シリコン）ほど高い費用対効果を実現することはない」と異議を唱えた。
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世界的な太陽電池モジュールメーカーのトリナ・ソーラーが日本市場向けの新製品を発表。新型のN型モジュールに加えて住宅・産業用蓄電ソリューションの新製品も投入するなど、“スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダー”としての新たな事業展開を見せている。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
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バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
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SaaSのグローバル化は幻想なのか。ソフトウェア業界歴10年以上の個人投資家らんぶるさんが、SaaSを中心にソフトウェア産業について持論を展開する。
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STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV（電動車）向けのソリューションを展示した。
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レイヤーマスターとは、ある産業におけるバリューチェーン内の“特定の業務や機能”に関する活動に特化し、そこでの競争優位を構築する戦略です。
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垂直統合とは、製品の研究開発から、製造・販売までのサプライチェーン上の全工程を自社グループ内で行うビジネスモデルです。垂直統合の成立条件と落とし穴は……。
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KDDIはMWC Barcelona 2024で、GMSAが発足した共通APIを活用した5G SAのユースケースや、povo2.0のホワイトレーベル化、さらにはStarlinkとの取り組みを紹介していた。海外事業者とのパートナーシップ構築や、海外展開のアピールの場としてMWCを積極的に活用していたことがうかがえる。そんなMWCを、KDDIの代表取締役社長CEO、高橋誠氏はどう見ているのか。
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2024年2月に開催されたIntel Foundry Services（IFS）のイベント「IFS Direct Connect」に、OpenAIのCEO（最高経営責任者）であるSam Altman氏が登壇。Intel CEOのPat Gelsinger氏と対談し、「大量のAIコンピューティングの必要性を、誰もが過小評価している」と語った。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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オーサムストアを運営する企業が、破たんした。これまで、オーサムストアを立ち上げたオーサムも2023年に自己破産をしており、今や都心の一等地に出店を重ねてきた勢いは見る影もない。ライバルのフライング タイガーと、どこで差がついたのか。
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市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17％の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。
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楽天グループの2023年度通期の連結業績は、3394億円の赤字だったが、モバイル事業の赤字は回復傾向にある。2024年は契約者数800万から1000万、月次EBITDA黒字化を目指す。ARPU向上のための施策も考えているという。
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1月に米ラスベガスで開催された「CES 2024」では、AppleがApple Vision Proで打ち出した「空間コンピューティング」の萌芽（ほうが）が複数見受けられた。
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IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
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STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。
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SEMIジャパンは2023年12月12日に開催したプレス向け説明会にて、半導体／半導体装置市場の予測を発表した。半導体市場は2024年と2025年に10％以上の成長が予測されていて、2030年には1兆米ドル規模に達する見込みだ。
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オンセミ（onsemi）は、パワーデバイスとイメージセンサーを核に自動車／産業用市場のニーズに応えるという事業戦略の下、事業規模を順調に拡大させている。普及著しいSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの供給能力増強など積極的な投資でさらなる需要拡大に備える。「国内でもオンセミの技術、製品への引き合いが急増している。2024年はしっかりとデザインウインにつなげていく」と語る日本法人社長の林孝浩氏にインタビューした。
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imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。
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Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。
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両社は生成AI提供に関するパートナーシップを活用し、新たなクラウドサービスを発表した。IT化が遅れている業界を救えるのか。
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プラグインハイブリッドにEVを加えた販売台数でテスラを抜き、新エネルギー車（NEV）の販売台数で世界1位となった中国のEVメーカー、BYD。BYD Auto Japanの東福寺厚樹社長に、日本市場の販売戦略を聞いた。
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onsemiは2023年11月に記者説明会を実施し、CEO（最高経営責任者）であるHassane El-Khoury氏が、事業戦略を語った。同氏が、日本で開催された記者説明会に登壇するのは、2020年12月のCEO就任以降、初めてである。
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楽天グループが2023年度第3四半期の決算を発表した。前日にあったソフトバンクの決算説明会では、同社の宮川社長から「楽天モバイルに基地局ロケーションやバックホール回線を貸す議論をしてもいい」という旨の発言があった。楽天グループの三木谷浩史社長（楽天モバイル会長）は、どう思ったのだろうか。
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ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。
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近年、韓国発祥のwebtoonという新しい形態のマンガ／コミックが急成長している。今後、漫画とwebtoonはどちらが優位に立つのだろうか？両者の現状を再確認した上で将来を展望する。
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onsemiが、韓国富川市のSiCウエハー製造工場の拡張を完了した。同工場はonsemiにとって最大かつ最新鋭のSiC製造施設となり、フル稼働時には年間100万枚以上の200mm SiCウエハーの生産が可能になるという。
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ディスコの2023年度第2四半期（7〜9月期）売上高は前四半期比34.0％増の722億円、営業利益は同65.2％増の280億円、純利益は同57.9％増の200億円だった。世界的なEVシフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体向けで強い需要が継続、市場動向と連動性が高い出荷額は794億円と高水準を維持している。
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SAPは「SAP Datasphere」に生成AIを導入した。最初のユースケースは自動車業界向けだという。
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NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。
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近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収／投資が目立ってきました。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、SiCパワーデバイス市場は2028年に約90億米ドル規模にまで成長するという。xEVが市場をけん引し、2022年から2028年まで年平均成長率（CAGR）31％で成長を続ける見通しだ。
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IntelのCPUの多くは、マレーシアにある工場で作られている。同国で開催された報道関係者向けのイベントにおいて、同社がCPUを作る過程を公開したので、ガッツリと紹介したいと思う。
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SEMIは2023年8月15日（米国時間）、世界半導体産業について、向かい風が2023年中は継続するものの、2024年には回復に向かうとの予測を発表した。
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FedExはAIプラットフォーム「Vue.ai」に投資したと発表した。この提携は、AIの利用を拡大してよりスマートなサプライチェーンを構築することを目的としている。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは2023年7月、ガリウムヒ素（GaAs）およびインジウムリン（InP）系化合物半導体に関する市場分析を発表した。同社は民生アプリケーションへの採用拡大が両市場の成長を加速するとしている。
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MicrosoftによるActivision Blizzard買収阻止を求めるFTCの申請を米地裁が棄却した。FTCは控訴可能だ。この買収はEUは既に承認している。英当局とも合意に向かっているとMicrosoftは説明した。
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「Assembly OSM」は、米ニューヨークを拠点に斬新なコンピュテーショナルデザインの建築設計を行う設計事務所「SHoP Architects」の子会社。新しいテクノロジーを建設の手法に活用し、親会社のSHoP Architectsが持つテクノロジーや人材などを活用しながら、建設業界の慣例や手法から離れた新しい建築生産システムの構築に挑戦している。
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GaN（窒化ガリウム）パワー半導体主要メーカーである、米国のEPCが2023年5月、中国Innoscienceを特許侵害で提訴しました。
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