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「10nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「10nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(21):
インテル、困ってる? 〜プロセッサの供給不足は、いつ解消されるのか?
プロセッサの供給不足がまだ続いている。一向に解消されず、Intelの幹部が謝罪コメントを掲載する事態となっている。何が問題なのだろうか。(2020/1/16)

CES 2020:
CPUとGPUの両方でライバルを“圧倒” AMDが新型「Ryzen」「Radeon」をアピール
「Ryzen」を始めとするCPUと、GPU「Radeon」の両方を開発しているAMD。CPUにはIntel、GPUにはNVIDIAという“きょうごう”がいるが、CES 2020の基調講演において、その両方で性能優位であることをアピールした。(2020/1/10)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

SEMICON Japan 2019が開幕:
「世界の半導体業界を支える日本」を強調したい SEMI
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」(東京ビッグサイト)のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。(2019/12/11)

IntelがPCベンダーなどに「謝罪」 CPU供給不足で
IntelがCPUの供給不足について謝罪する旨の書簡を公表した。同社では生産能力を向上する取り組みをしてきたものの、PCの需要がそれを上回ってしまっているという。(2019/11/22)

製品分解で探るアジアの新トレンド(43):
ウェアラブル向けマイコンの進化に必要な2つの要素、きっちり応える欧米中
今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。(2019/10/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
新FPGAに見えるIntelの焦燥
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年9月の業界動向の振り返りとして、新FPGAシリーズにUPIサポートを追加したことから見えてくるIntelの“サーバロードマップの苦境”を考察する。(2019/10/8)

組み込み開発ニュース:
推論性能が2.5倍になったIce Lake、モバイル向けCoreプロセッサの今
インテルは2019年10月2日、東京都内で記者向けに第10世代Coreプロセッサに関する技術説明会を開催した。体験会で紹介された内容を基に、本稿ではIce LakeとComet Lakeの概要をおさらいしたい。(2019/10/4)

頭脳放談:
第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある?
Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。(2019/9/20)

インテル Agilex:
CXLをサポートする、10nmプロセスのFPGA
インテルは、同社の10nmプロセス技術をベースにしたFPGAファミリー「Agilex」の出荷を開始した。既存のFPGA「Stratix 10」に比べ、性能を最大40%向上、消費電力を最大40%削減できる。(2019/9/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。(2019/9/17)

湯之上隆のナノフォーカス(17):
大赤字計上の東芝メモリ、台湾Lite-onのSSD事業買収で弱点克服へ
東芝メモリは2019年8月30日に、台湾Lite-on Technology(ライトン テクノロジー/以下、Lite-on)のSSD事業を1億6500万米ドル(約173億円)で買収すると発表した。この買収が東芝メモリの業績を向上させる可能性について、メモリメーカー各社の営業損益を比較しつつ考察する。(2019/9/9)

頭脳放談:
第231回 Intelの新プロセッサ「第10世代Coreプロセッサ」3つの特徴をざっくり検証
Intelが、10nmプロセスで製造する第10世代のCoreプロセッサ群を発表した。第9世代に対して、幾つかの機能拡張が行われている。新しいCoreプロセッサの特徴を分析してみた。(2019/8/22)

遅れに遅れて、ようやく出荷:
Intelが10nmプロセスの第10世代「Core」プロセッサを発表
遅れに遅れたIntelの10nmプロセスで製造された最初のプロセッサ「Ice Lake(開発コード名)」に対する反応は、さまざまだ。「統合されたグラフィックス機能は良いが、CPU自体の改善はやや控えめだ」という声もある。(2019/8/6)

Qualcommとは和解したが:
AppleがIntelのスマホ向けモデム事業を買収へ
Appleは2019年7月25日(米国時間)、Intelのスマートフォンモデム事業を買収することで合意したと発表した。買収金額は約10億米ドルとされている。(2019/7/29)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(37):
最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。(2019/7/22)

湯之上隆のナノフォーカス(14):
メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
世界半導体市場統計(WSTS)のデータを用いて市場動向をグラフにしてみたところ、両者の挙動が大きく異なることを発見した。本稿では、その挙動を示すとともに、その理由を考察する。その上で、二つのメモリ市場の未来を展望する。(2019/6/17)

「Pixel 3a」のコスパを検証する カメラや基本性能は「Pixel 3」とどう違う?
GoogleからミドルクラスのAndroidスマートフォン「Pixel 3a」が発売された。5万円前後でおサイフケータイや高画質カメラを搭載した、高コスパのSIMロックフリースマホとしても注目を集めている。その性能を確認すべく、ハイエンドの「Pixel 3」と比較した。(2019/6/9)

適用するノードは明らかにせず:
Intel、EUVの準備は整ったが課題も
IntelのEUV(極端紫外線)プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。(2019/6/6)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
Intelが「第10世代Core(Ice Lake)」の詳細を発表 次世代ノートPC「Project Athena」も言及
新世代のCPUやGPUの話題で盛り上がった「COMPUTEX TAIPEI 2019」において、Intelが発表した内容を改めて整理した。今後の話を含めてお届けする。(2019/6/3)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
Intelが「第10世代Coreプロセッサ(Ice Lake)」を発表 第9世代Coreプロセッサの新製品も
開発コード「Ice Lake」と呼ばれていた、IntelのモバイルPC向け新プロセッサが正式発表された。同社としては初めてAI(人工知能)に最適化した処理エンジンを搭載し、GPUも刷新。Thunderbolt 3とWi-Fi 6(IEEE 802.11ax)も内包している。(2019/5/28)

頭脳放談:
第228回 Intelがアナリストに語った次の一手
2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。(2019/5/23)

TSMCとの差を縮める?:
Samsung、3nm GAAのリスク生産を2020年にも開始か
Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日(米国時間)に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA(Gate-All-Around)技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。(2019/5/17)

湯之上隆のナノフォーカス(12):
5G用通信半導体がボトルネックになる時代
“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体(の特許)がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。(2019/5/13)

Intelが次世代CPU「Ice Lake」を6月から出荷 製造プロセスは10nm
Intelが投資家向けの説明会において、10nmプロセスで製造する次世代CPU「Ice Lake」(開発コード名)を6月から量産出荷すると発表した。(2019/5/10)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
インテルの買収下手はいつ治るのか
ここ20年くらいうまく行った試しがないような……。(2019/4/23)

TSMCにやや先行する形に:
Samsungが5nmプロセスの開発を完了、2020年に量産
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、EUV(極端紫外線)を用いた5nmプロセスの開発が完了し、受注を開始したと発表した。(2019/4/22)

19年後半の見込み:
AMDは、Intel CPU不足の解消後が正念場
ある市場観測筋によると、IntelのPCプロセッサの供給不足が続いていることにより、AMDに新たな扉が開かれ、これまで長期にわたりライバル同士だった両社は、2019年後半に向けて戦いを繰り広げるべく、準備を整えつつあるという。(2019/4/3)

組み込み開発ニュース:
Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新
米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。(2019/4/3)

CXLやBFLOAT16もサポート:
Intelの新FPGA「Agilex」、高い柔軟性を実現
Intelは2019年4月2日(米国時間)、10nmプロセスを採用したFPGAの新ファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。Agilexは、Agility(素早さ)とFlexibility(柔軟性)を掛け合わせた名称だという。(2019/4/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(33):
マイニングキットの内部分析で見えてくること
今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる――。(2019/3/20)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/3/14)

頭脳放談:
第225回 なぜ「IntelのCPU不足」はなかなか解決されないのか?
2018年からIntelのCPU不足が続いているという。その原因は最新の10nmプロセスの立ち上げが思ったように行かないこと、といわれているが、筆者は他にも原因があるように思う。(2019/2/26)

湯之上隆のナノフォーカス(9):
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。(2019/2/18)

Bob Swan氏がCEOに正式就任:
戦艦Intelの方向転換なるか ―― 新CEOの使命
Bob Swan氏は、米国最大の半導体メーカーであるIntelで暫定CEOを7カ月間にわたり務めた後、正式にCEOに就任することが決まった。同社は現在、50年間の歴史の中で、最も重大な岐路に立たされている。依然として、半導体市場における優位性を確保しているが、その優位性をあとどれくらいの間にわたって維持できるのかは不明だ。アナリストたちは、「Intelは、差し迫った状況に対して重大な決断を下すことにより、同社が今後、どれくらい耐えられるのかが決まるだろう」とみているようだ。(2019/2/5)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Microsoftの決算に見るWindows 10への移行とIntel製CPU供給量の関係
Microsoftが2019年度第2四半期の決算を発表した。そこから読み取れるWindows 10の現状と、当面は影響があると思われるIntel製CPUの供給量に関する部分を見ていこう。(2019/2/4)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/1/15)

10nmプロセスやハイブリッドCPUを導入:
Intel、次世代のコンピューティングをけん引する多数の新技術を披露
Intelは「CES 2019」向けに、PCプラットフォームや、クラウド、ネットワーク、エッジを支える基盤、人々のエクスペリエンスを拡張する技術に関する多くの発表を行った。(2019/1/10)

CES 2019:
Intelが2019年後半に「5Gモデム」を予定通り供給開始 基地局用プロセッサにも進出
主にPC向けのCPUで知られるIntelが、5G(第5世代移動体通信システム)をきっかけとして通信方面に本格的に取り組む。2019年後半には5G用モデムをメーカーに供給開始する他、5G基地局向けプロセッサの供給も開始する見通しだ。(2019/1/9)

MONOist 2019年展望:
組み込みAIは必要不可欠な技術へ、推論に加えて学習も視野に
2017年初時点では芽吹きつつあった程度の組み込みAI。今や大きな幹にまで成長しつつあり、2019年からは、組み込み機器を開発する上で組み込みAIは当たり前の存在になっていきそうだ。(2019/1/9)

CES 2019:
IntelがノートPC向けCPU「Ice Lake(仮)」を数カ月以内に発表 2019年末には製品登場予定
Intelの新マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」を採用するモバイルCPUが、間もなく姿を現す。同社としては初めての10nmプロセスのプロセッサで、2019年末までに搭載製品が発売される見込みだ。(2019/1/8)

いろいろあった1年でした……:
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2018/12/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

ヘテロ統合への第一歩を踏み出す:
Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表
Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D(3次元)のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。(2018/12/14)

Intel、次世代マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」(コード名)発表
Intelが、「Xeon」や「Core」で採用する次世代マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」(コード名)とGen11グラフィックコアを発表した。(2018/12/13)

湯之上隆のナノフォーカス(7):
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況
2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。(2018/12/7)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

2019年ホリデーシーズンまでに:
遅れていたIntelの10nmチップ、出荷開始のメドが立つ
Intelは、「10nmプロセスの歩留まりの改善を進めている」と述べ、2019年のホリデーシーズンまでに10nmチップを出荷する計画をあらためて表明した。(2018/10/31)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。