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「Cortex」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Cortex」に関する情報が集まったページです。

アーム 代表取締役社長 内海弦氏:
PR:学び続けるArm、IoTサービス事業を新たな成長エンジンへ
IoT(モノのインターネット)機器の心臓部となるプロセッサコアで、大きな存在感を示すArm。半導体業界で水平分業という新たなビジネスモデルを展開し、半導体メーカーやセットメーカーとの連携で、業界の勢力図を大きく塗り替えた。そのArmも2020年11月には創立30年を迎える。近年はIPコア事業に加え、新規のIoT関連サービス事業にも力を入れる。日本法人の社長を務める内海弦氏は、「2020年は新規事業元年となり、実ビジネスが立ち上がる」と話す。(2020/1/15)

オートモーティブワールド2020:
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」(会期:1月17日まで)で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイス製品などを展示している。(2020/1/16)

FoxconnとNetwork Optix:
ソシオネクスト、エッジAIソリューションで協業
ソシオネクストは、Foxconn Technology Groupおよび、Network Optixと共同で「エッジAIソリューション」を開発した。(2020/1/10)

産業用、IoTのエッジAI向け:
NPUを統合した「i.MX 8M Plus」、NXPが発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年1月7日 、産業用、IoTにおけるエッジでの機械学習/推論向けに、専用ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。(2020/1/8)

ネットワーク処理をCPUからオフロード:
次世代の車載ゲートウェイ向けプロセッサ、NXPが発表
NXP Semiconductorsは2020年1月6日、車載システム向けのコンピューティングアーキテクチャ「NXP S32プロセッシングプラットフォーム(以下、S32)」の新しいファミリーとして車載ネットワークプロセッサ「S32G」を発表した。(2020/1/7)

組み込み開発ニュース:
μT-Kernel 3.0の仕様書とソースコードを一般公開
トロンフォーラムは、リアルタイムOS「μT-Kernel 3.0」の仕様を策定し、仕様書とソースコードをGitHubとトロンフォーラムのWebサイトから一般公開した。(2020/1/7)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

Arm最新動向報告(7):
「Cortex-A」は“Solution-based”で性能改善、来るべきMatterhorn世代に向けて
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、アプリケーションプロセッサ向けのIP製品である「Cortex-A」における“Solution-based”の性能改善の方向性と、2021年以降に投入されるMatterhorn世代の関係について紹介する。(2019/12/26)

IIFES2019特別企画(CC-Link協会):
PR:スマート工場の構築を加速させる「CC-Link IE TSN」がいよいよ実用段階へ、対応製品や開発ツールが続々登場
スマート工場化の流れの中で大きな注目を集めている「TSN」がいよいよ実用フェーズに入りつつある。産業用ネットワークでいち早く「TSN」技術を適用した「CC-Link IE TSN」の、対応製品および開発ツールが広がりを見せている。オートメーションと計測の先端技術総合展「IIFES2019」での「CC-Link IE TSN」の動向を紹介する。(2019/12/24)

Windowsフロントライン:
Microsoft TeamsとSlackは舌戦で火花を散らす
SlackとMicrosoft Teamsの舌戦が激しさを増している。これまでの経緯とこれからをまとめてみた。(2019/12/16)

組み込み開発ニュース:
普及価格のデバイスにもAIを、Armの新たなプロセッサIP
アームは2019年12月6日、東京都内で記者説明会を開き、メインストリーム向けプロセッサIP(Intellectual Property)の最新動向を解説した。機械学習や美麗なグラフィックスによる高品位なユーザー体験の提供を、普及価格帯のモバイルデバイスや民生機器にも拡大するという。(2019/12/9)

NXP製「i.MX 8M Nano」搭載:
Digi、SOMに「Digi ConnectCore 8M Nano」追加
Digi Internationalは、システムオンモジュール(SOM)「ConnectCore」製品ファミリーとして新たに、「Digi ConnectCore 8M Nano」を追加した。(2019/12/6)

16個並列でノイズを大幅に削減:
MEMS加速度センサーで精密な「たわみ計測」を実現
アナログデバイセズ(ADI)は「第6回鉄道技術展2019」(2019年11月27〜29日、幕張メッセ)で、同社の低ノイズMEMS加速度センサーを活用した「橋梁のたわみ測定ソリューション」などを展示した。(2019/12/5)

5G SoC「Dimensity 1000」を発表:
MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。(2019/12/4)

組み込み開発ニュース:
Bluetooth 5.1やThread、ZigBeeに対応するセキュアなマルチプロトコル対応SoC
Nordic Semiconductorは、マルチプロトコル対応SoC「nRF5340」を発表した。ArmのデュアルプロセッサCortex-M33をベースに、優れたセキュリティ機能を備えており、プロ仕様の照明やウェアラブル機器、産業用アプリケーション用途に適している。(2019/12/4)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがArmマイコン「RAファミリ」のエコシステムを拡充
ルネサス エレクトロニクスは、同社のArmマイコン「RAファミリ」を使用した、パートナー企業の10種のソリューションを発表した。これらを利用することで、ユーザーは製品化までに要する時間を短縮できる。(2019/11/28)

まず、4Gバイト品が登場:
RS、技適対応版「Raspberry Pi 4」の国内販売を開始
アールエスコンポーネンツは2019年11月25日、特定無線設備の技術基準に適合した「Raspberry Pi 4モデルB」の4Gバイト品の販売を開始した。メモリサイズの増強、フルスループットのギガビットイーサネット対応など、従来モデル「Raspberry Pi 3 Model B+」から大幅にスペックアップし、エントリーレベルのPCと同等クラスのパフォーマンスを提供する。同社サイトから購入可能で、販売価格は5997円(税別)となっている。(2019/11/28)

ハイレゾ対応のオーディオエンジン搭載:
超低消費電力SoCで音声ユーザーインタフェース
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、192kHz/32ビットハイレゾ音源に対応した低消費電力のオーディオSoC(System on Chip)「LC823450/82345x」による音声ユーザーインタフェースなどを紹介した。(2019/11/28)

よりスマート、安全、セキュア、使いやすく:
PR:幅広いラインアップがそろうマイクロチップの最新マイコン(MCU)を一挙紹介
これからのマイクロコントローラー(マイコン/MCU)には、さまざまな用途で「よりスマートに」「より安全に」「よりセキュア」「より使いやすく」ということが求められる。こうした未来のMCUに求められるニーズを全て満たす、多彩なマイクロチップのMCU製品を紹介する。(2019/11/28)

シリコン・ラボ、IoT向け製品を展示:
スマート照明に特化したWireless Geckoシリーズ2
シリコン・ラボラトリーズは、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、Wireless Geckoシリーズ2のスマート照明向けSoC(System on Chip)「EFR32xG21」や、8ビットマイコンの低コストスターターキット「EFM8BB1LCK」などを紹介していた。(2019/11/27)

組み込み開発ニュース:
技適対応で国内販売解禁の「Raspberry Pi 4」、確かな性能向上も爆熱に!?
シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi 4 Model B」の国内販売がいよいよ本格的に始まった。国内で販売が開始されたRaspberry Pi 4 Model Bのメインメモリ4GBモデルについて、従来の“ラズパイ”ユーザーが気を付けたい点と気になるベンチマーク結果を紹介する。(2019/11/27)

IIoT向け製品を一挙公開:
5kHzの高周波も検知する加速度センサー、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、5kHzの高周波も検知する加速度センサーによる予知保全や組み込みAI(人工知能)を用いた画像認識など、同社が展開するIIoT(インダストリアルIoT)をターゲットにした製品とそのデモを展示した。(2019/11/26)

静電容量センシングの弱点を補完:
PR:水に強く、手袋でも操作可能! 新たなタッチUIを実現する誘導型センシング「MagSense」
静電容量センシングを使用したタッチUIは、デザイン性に優れ、摩擦による劣化がないなどの利点から急速に普及している。ただ、水ぬれやノイズに弱く、手袋を着けたままでの操作に不安を残すなどの欠点から、水回りの機器や産業機器での利用が一部制限されてきた。そうした静電容量センシングの弱点を全てカバーし、タッチUIの可能性を広げる誘導型センシング技術「MagSense」が登場した——。(2019/11/29)

NXP LPC552x、LPC55S2x:
Cortex-M33ベースのMCU、40nm NVMプロセスで性能を向上
NXPセミコンダクターズは、高い性能効率を誇るマイクロコントローラー「LPC552x」「LPC55S2x」ファミリーを発表した。ピンや周辺機器と互換性があり、開発期間の短縮に貢献する。また、複数の高速インタフェース、先進セキュリティ機能を備える。(2019/11/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

ET2019:
東芝が脊髄反射型アナログニューロンチップを開発、AI処理の応答速度は1μs以下
東芝情報システムは、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」において、ニューラルネットワーク向けのアナログ回路を搭載したICである「アナログニューロンチップ」を披露。1μs以下と高速な応答速度を実現していることから“脊髄反射型アナログニューロンチップ”と呼んでいる。(2019/11/21)

Arm最新動向報告(6):
Arm「Custom Instruction」の衝撃、RISC-Vへの徹底抗戦を貫く
2019年10月6〜8日にかけてArmが年次イベント「Arm TechCon 2019」を開催した。本連載では、同イベントの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する。まずは、Armのこれまでの方針を大転換することとなった、ユーザーに独自命令を組み込むことを許す「Custom Instruction」について紹介しよう。(2019/11/14)

組み込み開発ニュース:
環境発電用組み込みコントローラーを量産開始、SOTBを採用
ルネサス エレクトロニクスは、エナジーハーベスト用組み込みコントローラー「RE」ファミリーを発表した。製品第1弾として「RE01グループ」の量産を開始し、評価キット「RE01グループ Evaluation Kit」も発売した。(2019/11/13)

環境発電のIoT機器開発を加速:
ルネサス、SOTB適用のコントローラー「REファミリ」を発表
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月31日、「SOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)」プロセス技術を採用したエナジーハーベスト(環境発電)用の組み込みコントローラーを、新たに「REファミリ」と命名し、その第1弾となる「RE01グループ」の量産を開始したと発表した。(2019/11/1)

製品分解で探るアジアの新トレンド(43):
ウェアラブル向けマイコンの進化に必要な2つの要素、きっちり応える欧米中
今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。(2019/10/30)

組み込み開発ニュース:
マイコン向けCPUにカスタム命令を追加できる機能を発表
Armは、CPUにカスタム命令を追加できる「Arm Custom Instructions」を発表した。SoC設計者はソフトウェアを断片化することなく、特定の組み込み、IoTアプリケーションの最適化と差別化ができる。(2019/10/28)

製造ITニュース:
軽量、高速のプログラム改ざん検知機能をIoT機器に組み込める開発キット
NECは、IoT機器に容易に組み込める「軽量プログラム改ざん検知 開発キット」を発表した。検査対象を実行プログラムの領域ごとに絞ることで、高速で改ざんを検知できる。起動時だけでなく、プログラム実行中の改ざんにも対応する。(2019/10/28)

NXP i.MX RT1170:
エッジ先進機械学習に向けたマイコン
NXPセミコンダクターズは、ギガヘルツ級の高速性能を備えたマイクロコントローラー「i.MX RT1170」を発表した。最大1GHz駆動のArm Cortex-M7と最大400MHz駆動のARM Cortex-M4を使用したデュアルコアアーキテクチャなどを搭載している。(2019/10/25)

組み込み開発ニュース:
デュアルコア搭載、最大1GHzで駆動するクロスオーバープロセッサを発表
NXP Semiconductorsは、28nm FD-SOIプロセスを採用し、最大1GHzで駆動する新しいクロスオーバープロセッサ「i.MX RT1170」ファミリーを発表した。産業、IoT、車載アプリケーション向けエッジコンピューティングの性能向上に貢献する。(2019/10/25)

頭脳放談:
第233回 Armの「先行投資」の中身に見るIPビジネスの限界?
Armが同社の技術開発を披露する「Arm TechCon 2019」を開催した。このプレスリリースからArmの方向性を考察してみる。(2019/10/21)

RISC-Vを意識:
Armがカスタム命令に対応、「Cortex-M33」から
Armは、2019年10月8〜10日に米カリフォルニア州サンノゼで技術者向けイベント「Arm TechCon 2019」を開催した。そこでのビッグニュースの一つは、カスタム命令を「Cortex-M」コアに実装できるようにする「Arm Custom Instructions」である。(2019/10/17)

STマイクロ STM32G030J6、STM32G031J6、STM32G031J4、STM32G041J6:
32ビットマイコンシリーズに8ピン4製品を追加
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「STM32G0」シリーズに、低コストの8ピンパッケージ4種を追加した。性能と電力効率の高さ、柔軟性、省スペースを兼ね備えている。(2019/10/17)

CEATEC 2019:
ロボット開発力を訴求するVAIO、駆動部開発をアシストするモジュールを初出展
VAIOは、「CEATEC 2019」(2019年10月15〜18日、千葉県・幕張メッセ)に出展し、ロボット開発と運用に必要なハード、ソフト、クラウドサービス等をオールインワンで提供する「ロボット汎用プラットフォーム」を訴求する。(2019/10/15)

シリコン・ラボ MGM210x/BGM210x Series 2モジュール:
主要メッシュネットワークに対応したモジュール
シリコン・ラボラトリーズは、主要メッシュネットワークに対応した「MGM210x」「BGM210x Series 2」モジュールを発表した。スマートLED照明、ホームオートメーション、工業用IoT向けのワイヤレスソリューションの開発を支援する。(2019/10/15)

PCの量産モデル機向け:
サイプレス、シングルポートUSB-Cコントローラ
サイプレス セミコンダクタは、PCの量産モデル機向けにシングルポートUSB-Cコントローラ「ACG1F」を発表した。(2019/10/11)

IoT機器のプログラム改ざんを高速検知する「軽量プログラム改ざん検知 開発キット」――NECが2019年11月から提供開始
NECは、IoT機器にプログラム改ざんの検知機能を組み込める「軽量プログラム改ざん検知 開発キット」を発表。軽量かつ高速検知が可能で、ハードウェア制約や遅延時間制約の厳しい機器にも実装可能。動作中のプログラムも検査でき、長期間稼働するIoT機器の対策も可能だ。(2019/10/11)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがArmマイコンで本気出す、「RAファミリ」を発売
ルネサス エレクトロニクスがArmの「Cortex-Mシリーズ」を搭載する32ビットマイコンの新製品「RAファミリ」を発表。同社の汎用32ビットマイコンの主力製品は独自のCISCプロセッサコア「RX」を搭載する「RXファミリ」だったが、今回のRAファミリの投入により本格的にArmマイコン市場に参入することになる。(2019/10/8)

次世代のIoT機器を迅速に開発:
ルネサス、Armマイコン「RAファミリー」を発表
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M搭載の32ビットマイコンとして新たに「RAファミリー」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。(2019/10/8)

人工知能ニュース:
軽量組み込みAI技術が「Cortex-M」に対応、産業機械や自動車、家電で活用可能に
エイシングは、組み込みAIの自律学習と予測を可能にする独自技術「DBT」を、Armの「Cortex-Mシリーズ」へ実装し、提供を開始した。産業機械や自動車、家電などの制御向けMCUへ、クラウドを介さないAIの組み込みが容易になる。(2019/9/27)

12年間で3%未満から20%超に:
シェア2位に躍り出たSTの汎用マイコン事業戦略
STMicroelectronics(以下、STM)は2019年9月、東京都内で車載向けマイコンを除いたマイコン事業(=汎用マイコン事業)に関する記者説明会を開催し、2007年から展開するArmコアベースの汎用マイコン製品ファミリ「STM32」で右肩上がりに市場シェアを獲得してきたことを強調。同時に、さらなる事業成長を目指した投資を継続するとの方針を説明した。(2019/9/27)

IFA 2019:
主要メーカーの5Gモデムが出そろう、量産も本格化
米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」(2019年9月6〜11日)がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics(以下、Samsung)、Qualcommの各社が5G(第5世代移動通信)モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。(2019/9/17)

サイプレスが組み込みシステム向けメモリをリード:
PR:車載・産業特化型NORフラッシュ、超低消費電力F-RAM、非同期SRAM…… 新たな価値を提供する最新メモリ
メモリ需要の拡大が続く自動車、産業機器、医療機器などの市場に向け、サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)が、新たな価値を提供するさまざまなメモリ製品を相次いで投入している。そこで、今回は、サイプレスの最新メモリ製品のいくつかを紹介する。(2019/9/11)

Q&Aで学ぶマイコン講座(48):
レジスタとRAMの違い
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。48回目は、初心者の方からよく質問される「レジスタとRAMの違い」についてです。(2019/8/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Armの“後払い”ライセンスに見え隠れするRISC-Vの興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。(2019/8/27)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。