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「ESD」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ESD」に関する情報が集まったページです。

車載用アナログIC向け:
高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を両立
東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターは2021年6月、車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの「静電破壊耐量」と「電力効率」を両立させる技術を開発した。(2021/6/16)

3Dプリンタニュース:
SLS方式3Dプリンタ向けポリアミド樹脂材料「PA11」の国内販売を開始
XYZプリンティングジャパンは、BASFとのアライアンスプログラムに基づき、粉末焼結積層造形(SLS)方式3Dプリンタ向け樹脂材料「PA11」の販売開始を発表した。(2021/6/15)

STマイクロ ESDCAN03-2BM3Y:
車載通信向けのデュアル過渡電圧サプレッサ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用の低端子間容量デュアル過渡電圧サプレッサ「ESDCAN03-2BM3Y」を発表した。端子間容量は3.3pFで、CANやCAN-FDインタフェースを静電放電や過電圧過電流ストレスから保護する。(2021/6/11)

業界最高水準性能なのに150℃対応、オーディオ用なのにESD保護&無線感度アップ:
PR:ノイズは取り除いて当たり前! “付加価値”が光るTDKの最新フィルター
2021年春から夏にかけて開催されているさまざまなオンライン技術展示会でTDKのフィルター製品が注目を集めている。高性能ながら150℃対応の信頼性を兼ね備えた車載用コモンモードノイズフィルターや、ESD(静電気・サージ)保護機能のついたオーディオ用ノッチフィルターなどだ。そこで、ノイズを除去しながら、さまざまな付加価値も提供するTDKの最新フィルター製品を紹介していこう。(2021/6/8)

エレコム、薄型デザインのUSB 3.2外付けポータブルSSD
エレコムは、薄型デザイン筐体を採用したUSB 3.2接続対応の外付けポータブルSSD「ESD-EJR」シリーズを発売する。(2021/5/31)

HAL 37xy製品ファミリ3製品:
TDK、ASIL-B対応の3D HAL角度センサーを発表
TDKは、車載電子システムの安全性要求レベル「ASIL-B」に対応したミクロナスブランドの3D HAL角度センサー「HAL 37xy」製品ファミリを発表した。(2021/5/24)

3Dプリンタニュース:
オンデマンド製造基盤の即時見積もりサービスで3Dプリント素材の取り扱いを拡充
カブクは、オンデマンド製造プラットフォーム「Kabuku Connect」の即時見積もりサービスの3Dプリント品対象素材に、樹脂素材4種を追加した。これにより、取り扱い素材数が樹脂32種類、金属8種類の計40種類になった。(2021/5/20)

STマイクロ TSC2010、TSC2011、TSC2012:
高精度測定に適した双方向電流センスアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2010」「TSC2011」「TSC2012」を発表した。低いシャント抵抗値を採用して電力損失を抑え、−20〜+70Vのコモンモード電圧全域で電流を検出する。(2021/3/26)

”PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
PCから“IBM”が外れるまで 「IBM PC」からただの「PC」へ
IBMによるPC市場占有はそう長くは続かなかった。互換機搭乗後の様子。(2021/1/21)

3Dプリンタニュース:
アルミ並みの強化が可能、ナイロンベースのESD対策専用3Dプリンタ材料を発売
Markforgedは、電子機器や電子部品の開発、製造に必要となるESD対策プラスチックマテリアル「Onyx ESD」を発売した。ナイロンベースにマイクロカーボンファイバーと添加剤を配合し、ESD性能を備えた。(2021/1/7)

山市良のうぃんどうず日記(196):
ハードウェアの制約でWindowsの新規インストールを開始できない場合の「抜け道ガイド」
Windows Serverのインストールイメージ「install.wim」はサイズが大きく、このサイズの問題とインストール対象のサーバハードウェアの制約で新規インストールを開始する方法がないという状況が生まれることがあります。そのような“詰んだ状況”に陥ったとしても、実は意外と簡単な方法でインストールを進めることができます。(2020/12/9)

エレコム、USBメモリサイズのスティック型ポータブルSSD
エレコムは、本体重量約10gの小型軽量筐体を採用したUSB外付けSSD「ESD-EMN」シリーズを発売する。(2020/11/24)

CEATEC 2020 ONLINEで注目集める:
PR:指先に乗る超小型フルカラーレーザーモジュールや既存スマホだけで実現する高精度屋内測位技術を公開 ―― TDK
TDKは2020年10月20日に開幕したオンライン展示会「CEATEC 2020 ONLINE」で、8.0×5.5×2.7mmという超小型サイズのフルカラーレーザーモジュールを初公開した。従来のフルカラーレーザーモジュールに比べ10分の1以下のサイズであり「一般的なメガネと見た目が変わらないAR(拡張現実)グラス/スマートグラスが実現可能になった」とする。また同社は、特別なハードウェアを使わず一般的なスマートフォンだけで実現する高精度屋内測位ソリューションも披露し、多くの注目を集めた。(2020/10/21)

MLOpsイベントレポート:
第1回勉強会:なぜ今MLOpsなのか、先駆者や実際の現場からMLOpsを学ぼう
MLOpsコミュニティーのイベントレポート連載。今回は「MLOpsとは何で、今なぜそれが必要なのか」「実際にMLOpsでやることとは何か」「機械学習モデルの開発から運用におけるMLOpsがなぜうまくいかないのか、どうすればよいのか」について学ぶ。(2020/9/14)

アナログ回路設計講座(38):
PR:フィールドバス使用時の通信速度と距離の向上
RS-485ベースのフィールドバス技術では、通信速度を高め、通信距離を延長するには、RS-485トランシーバーのケーブル上におけるタイミング性能を慎重に見極めるとともに、EMCの特性評価を行う必要があります。そこで、システムタイミングと通信ケーブルに関するいくつかの重要な概念を紹介し、クロックとデータの分配やケーブル駆動能力を含む重要性能指標を示すとともに、次世代RS-485トランシーバーを使用した産業用アプリケーションの利点を明確にします。(2020/9/9)

Q&Aで学ぶマイコン講座(56):
マイコンの電源の逆電圧が端子に印加されたら何が起こる?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。56回目は、初級者の方からよく質問される「マイコンの電源の逆電圧が端子に印加されたら何が起こる?」についてです。(2020/7/1)

「適切な使い方」を知る:
車載ネットワークを静電破壊から守る「保護素子」
クルマでは自動運転に向け、低速のCANやLIN、高速のEthernetやHDBase-Tなど車内通信ネットワークが多数使われるようになってきた。車内通信ネットワークをサージや静電破壊から守るためには、保護回路を適切に使う必要がある。(2020/6/25)

DC-DCコンバーター活用講座(34):
DC-DCコンバーターの信頼性(5)半導体の信頼性とESD
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、パワー半導体やインダクターの信頼性、静電気放電(ESD)について解説します。(2020/5/28)

STマイクロ ECMF04-4HSM10Y、ECMF04-4HSWM10Y:
ESD保護対応の車載用コモンモードフィルター
STマイクロエレクトロニクスは、ESD保護デバイスを搭載した車載グレードのコモンモードフィルター「ECMF04-4HSM10Y」「ECMF04-4HSWM10Y」を発表した。高速通信のインタフェースICをコモンモードノイズから保護する(2020/5/25)

エレコム、データ復旧サービス付きのUSB 3.2外付けポータブルSSD
エレコムは、USB 3.2接続に対応したポータブルSSD「ESD-EFR」シリーズを発表した。(2020/5/12)

お手軽ゲーミングPCの道:
5万円台スト5PCを作る――ハイブリッドストレージ「FuzeDrive(StoreMI)」の性能チェック編
インテルのeSportsトーナメント「Intel World Open」(2021年に延期)に採用されたゲームタイトル「ストリートファイターV」。これを満喫できるPCを作り、過程をお届けする。(2020/4/13)

エレコム、ケーブル一体型ポータブルSSDに「データ復旧サービスLite」付きモデルを追加
エレコムは、ケーブル一体型筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EC」シリーズ新モデルの販売を開始する。(2020/3/31)

お手軽ゲーミングPCの道:
PC版「ストV」を最高画質でストレスなく楽しめるモデルを5万円台で自作する方法――パーツ選定編
インテルが2020年に立ち上げるeSportsトーナメント「Intel World Open」。そのタイトルに採用された「ストリートファイターV」を満喫できるPCを作り、大会に打って出るまでの道のりをお届けする。(2020/3/26)

福田昭のデバイス通信(234) 2019年度版実装技術ロードマップ(44):
静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ
今回は、ESD対策に特化した電子部品「ESDサプレッサ」の概要を解説する。バリスタとの違いや、主な仕様を取り上げる。(2020/3/24)

お手軽ゲーミングPCの道:
PC版「ストV」を最高画質でストレスなく楽しめるモデルを5万円台で自作する方法――導入編
インテルが2020年に立ち上げるeSportsトーナメント「Intel World Open」。そのタイトルに採用された「ストリートファイターV」を満喫できるPCを作り、大会に打って出るまでの道のりをお届けする。(2020/3/23)

マキシム MAX40026、MAX40660、MAX40661:
小型で広帯域の車載認定LiDARソリューション
Maxim Integrated Productsは、LiDAR向けICとして、高速コンパレーター「MAX40026」および、広帯域幅トランスインピーダンスアンプ「MAX40660」「MAX40661」を発表した。帯域幅は最高490MHzで、128チャンネルに対応する。(2020/3/18)

福田昭のデバイス通信(233) 2019年度版実装技術ロードマップ(43):
電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ
今回から、EMC対策部品のうち、電子回路を雷サージや静電気放電(ESD)などの雑音から保護する部品を説明する。まずは「積層チップバリスタ」について解説する。(2020/3/18)

Nexperia PESD2ETH100-T、PESD2ETH1G-T:
車載用Ethernetに準拠したESD保護デバイス
Nexperiaは、シリコンベースのESD保護デバイス「PESD2ETH100-T」「PESD2ETH1G-T」を発表した。OPEN Allianceの規格に準拠した車載用Ethernet「100BASE-T1」「1000BASE-T1」に対応する。(2020/3/3)

福田昭のデバイス通信(230) 2019年度版実装技術ロードマップ(40):
高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。前回から「4.2 EMC対策部品」の概要を解説している。今回は、代表的なEMC対策部品の1つである「チップビーズ」を解説する。(2020/3/2)

日本ものづくりワールド 2020:
フルカラー&マルチマテリアル対応の「J8シリーズ」でデザインプロセスを変革
ストラタシス・ジャパンは「日本ものづくりワールド 2020」内の「第2回 次世代3Dプリンタ展(AM Japan)」に出展し、PolyJet方式3Dプリンタ「J8シリーズ」(Stratasys J850、同 J826)の強みであるフルカラー&マルチマテリアルの特性を生かした試作開発のアプローチを訴求していた。(2020/2/27)

福田昭のデバイス通信(229) 2019年度版実装技術ロードマップ(39):
EMC規制の始まりと、EMC対策部品の働き
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、「4.2 EMC対策部品」の概要を解説していく。まずは、EMC規制の始まりやEMC対策の考え方、EMC対策部品の主な機能について解説する。(2020/2/26)

その知識、ホントに正しい? Windowsにまつわる都市伝説(154):
消えた「WinRE」問題の再発と回復パーティションの移動
Windows 10の新規インストールを既定のオプションで進めてしまうと、Windows 8.1以前で採用されていた古いパーティション構成でセットアップされてしまうという問題があります。この問題と「Windows回復環境(WinRE)」のサイズの問題が重なると、少し厄介なことになります。さらに、問題が発生していることに気付かずに「BitLocker」を有効にしてしまうと……。(2020/2/19)

DIC ESD障害対策クロムフォトマスク:
特殊コーティングでESD障害を防止するフォトマスク
DICと子会社のトピックは、静電気による放電破壊を防止するフォトマスク「ESD障害対策クロムフォトマスク」を共同開発した。高精細、高精度のクロムマスクに、ESD障害を抑制するための特殊コーティングを施している。(2020/2/7)

TLP測定でESD特性を定量評価:
OEG、実装基板向けESD耐性試験サービスを開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、TLP(Transmission Line Pulse)測定を用いた「実装基板向けESD(静電気放電)耐性試験サービス」を、2020年2月3日より始めた。(2020/2/4)

「Aの左」に位置するキーに文化を見る キーボード配列とコンピュータの歴史
「HHKBのControlキーはなぜAの左なんだぜ」という記事のフォローアップを、ITの歴史に詳しい大原雄介さんにお願いした。(2019/12/17)

STマイクロ TCPP01-M12:
各種保護機能を備えたポート保護IC
STマイクロエレクトロニクスは、USB Type-C端子向けの保護機能を備えたポート保護IC「TCPP01-M12」を発表した。小型電子機器において、USB Micro-AもしくはMicro-B端子からType-C端子への移行を簡略化する。(2019/11/29)

エレコム、USB 3.2 Gen.1接続に対応した外付けポータブルSSD
エレコムは、USB 3.2 Gen.1外付け型のポータブルSSD「ESD-EJ」シリーズを発売する。(2019/11/26)

その知識、ホントに正しい? Windowsにまつわる都市伝説(148):
Windows 10 November 2019 Updateは「累積更新プログラム」なんかじゃない!
Windows 10の最新の機能更新プログラム「Windows 10 November 2019 Update」は、1つ前のWindows 10 バージョン1903に対しては毎月の品質更新プログラムと同じように短時間でダウンロード、インストールされる新たな配布方法が採用されます。”November 2019 Updateは累積更新プログラムの形式で配布される”という記事を見かけましたが、それは誤解を与える表現です。なお、本稿はInsider ProgramのRelease Previewリング向けに先行提供された機能更新プログラムに基づいていますが、正式リリースでもおおむね違いはないと思います。(2019/11/13)

3Dプリンタニュース:
ストラタシス、産業グレードの新たな熱可塑性プラスチック材料を発表
ストラタシス・ジャパンは、耐久性、耐熱性、耐薬品性を備える産業グレードの新たな熱可塑性プラスチック材料を発表した。(2019/11/6)

ハイレベルマイコン講座【EMS対策】(1):
どのノイズ対策が最も効果的か? よくあるEMS対策を比較する【準備編】
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、一般的なEMS(電磁耐性)のノイズ対策手法を実際に試し効果を比較し、各ノイズ対策手法を考察する。(2019/10/30)

Windowsフロントライン:
大型アップデート「1909」(19H2)登場を前にWindows 10のバージョン移行推移を考察する
Windows 10の次期大型アップデート「1909」(19H2)の提供が目前に迫る一方で、11月には1803(April 2018 Update)がサポート終了を迎える。大型アップデートのバージョン推移から見えてくるものとは?(2019/10/10)

TDK AVRH10C221KT1R5YA8:
車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタ
TDKは、車載用のEthernet向け高ESD(静電気放電)耐量チップバリスタ「AVRH10C221KT1R5YA8」を発表した。高精度積層技術に加え、製造プロセスや設計の最適化により、静電容量範囲1.5±0.13pF、ESD耐量25kVを達成している。(2019/10/8)

電源設計:
どう熱を制するか ―― 車載デュアルUSBチャージャー考察
自動車での搭載が当たり前になりつつあるUSB充電ポート。そのポート数は増加傾向にある。ただ、ポート数の増加は、熱などの設計上の課題を招く。本稿では、そうした課題を克服しつつ、デュアルポートのUSBチャージャーを搭載する方法を考えていく。(2019/10/9)

NTTドコモと共同開発:
A2B技術で快適車内コミュニケーション、ADI
アナログ・デバイセズ(ADI)は、第2回名古屋カーエレクトロニクス技術展(ポートメッセなごや/2019年9月18〜20日)で、同社の提唱する車載オーディオバス「A2B」技術や車載カメラバス「C2B」技術などに関する展示を実施。NTTドコモなどと共同で開発した快適な車内コミュニケーションが体験できるデモカーも用意していた。(2019/9/25)

エレコム、Type-Cケーブルも付属したポータブルSSD
エレコムは、USB Type-A/Type-C接続に対応したポータブルSSD「ESD-EF」シリーズを発売する。(2019/9/10)

アナログ回路設計講座(26):
PR:EOSの脅威からアナログ・フロント・エンドを保護する方法
本稿の目的は、システム設計者にさまざまな種類の電気的過負荷(Electrical Over Stress/以下、EOS)について理解していただくことです。システムに及ぼす影響を明らかにするために、特定の種類のEOSに絞って解説を進めますが、本稿で示す内容は、さまざまな状況に応用することが可能です。優れた設計の回路であっても、適切な保護手法を適用しなければ、EOSによって性能が低下したり回路が破損したりする恐れがあります。そのような状況を回避するためには、本稿で取り上げる事柄について理解しておくことが非常に重要です。(2019/9/9)

TDK AVRH10C101KT1R1NE8:
車載用のEthernet向けチップバリスタ
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75%小型化した。(2019/9/3)

医療機器ニュース:
がん手術の傷の炎症を抑える、内視鏡で噴霧可能な創傷被膜材を開発
物質・材料研究機構と鹿児島大学は、消化管がん治療後の傷に内視鏡で噴霧できる創傷被膜材を開発した。市販被膜材の約10倍の接着力を有し、組織の修復とともに体内で分解するため、手術後の狭窄(きょうさく)などを予防する医療材としての応用が期待される。(2019/8/20)

半導体業界は不調でも:
不況知らずのEDA業界、過去最高レベルの成長
米中貿易戦争が激しさを増し、半導体業界の低迷も目立つ中、2019年第1四半期におけるEDA分野の売上高が過去最高レベルの成長を遂げたことは驚きに値する。(2019/8/13)

電子ブックレット:
データシートの読み方 〜 マイコンのデータシートを正しく理解しよう
「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、マイコン製品のデータシートを正しく理解するために、実際のデータシートを細かく読み解きながら解説していく「マイコン講座 〜データシートの読み方〜」を紹介します。(2019/7/20)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。