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» 2021年10月29日 15時24分 公開

ディーフ、特殊樹脂「G10」を採用したXperia 5 III用バンパーを11月下旬に発売

ディーフは、11月下旬にXperia 5 III用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for Xperia 5 III」を発売。特殊樹脂「G10」を採用し、背面はアラミド繊維製シートで保護する。Deffダイレクトショップの価格は8980円(税込み)。

[エースラッシュ,ITmedia]

 ディーフは、11月下旬にXperia 5 III用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for Xperia 5 III」を発売する。Deffダイレクトショップの価格は8980円(税込み)。

ディーフ Xperia 5 III用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for Xperia 5 III」

 本製品にはガラス繊維の織物を積層し、高温高圧で固めた特殊樹脂「G10」を採用。耐熱性や耐衝撃性が高く、電波を通す特性のため4G/5Gのデータ通信や通話、NFC通信、モバイルSuicaなどに影響を与えず利用できる。取り付けに工具は不要で、ストラップホールも備える。

ディーフ 製品イメージ

 バンパーの縁は液晶面やカメラレンズ面よりも高く、液晶面やレンズが直接触れない設計。バンパーの内側四隅に貼った0.3mm厚のシリコーンシートが端末を衝撃から保護し、背面にはアラミド繊維製のシートを貼り付けることができる。バンパー本体の重量は約19.2g、背面プレートは約6gで、カラーはマットブラック。同社カバーガラス「TOUGH GLASS 3D」との併用も可能だ。

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