「CC700D」の“コストパフォーマンス”がすごいらしい：暑い夏に選びたい「PCケース図鑑」（1/2 ページ）

[長畑利博（撮影：矢野渉），ITmedia]

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やっぱり「でっかいケース」は使いやすい

　「CC700D」は、オーバークロックメモリメーカーとして知られているCorsairから発売されたフルタワーPCケースだ。Corsair初のPCケースとして登場したExtended ATX対応のフルタワーPCケース「CC800DW」の低価格モデルという位置付けになる。実際、CC800DWが実売4万円前後であるのに対して、CC700Dは、3万円前後と購入しやすい価格が設定されている。

　Extended ATXはサーバ用マザーボードなどに用いられるフォームファクタで、通常のATXよりも奥行きが8.64センチほど大きい。もちろん、ネジ穴の位置などはほかのATXフォームファクタと互換性があるため、通常のATXマザーボードもCC700Dに取り付けが可能だ。

　Extended ATXに対応しているおかげで、PCケースの奥行きが長い。これは、搭載したいPCパーツの選択が柔軟にできるというメリットにつながる。例えば、大型のクーラーユニットを載せたハイエンドグラフィックスカードをミドルタワーPCケースに取り付けると、HDDのSerial ATAケーブルとグラフィックスカードのPCI Expressの電源ケーブルが干渉して、L字形Serial ATAケーブルを別に購入することになったり、場合によっては取り付けができないこともある。

　CC700Dであれば、奥行きを気にせずパーツを設置できるため、こうしたトラブルはまず起きない。ただし、本体サイズは229（幅）×609（奥行き）×609（高さ）ミリと、一般的なPCケースと比べるとかなり場所をとる。特に机の下に入れて運用したい場合は、机の下に入るのかを購入前に確認しておく必要がある。

　上位モデルのCC800DWとの違いは2つ。1つはサイドパネルで、CC800DWは内部パーツを外から見ることができるアクリルパネルを採用していたのに対して、CC700Dはシンプルなカバータイプとなっている。もう1つは、CC800DWではフロントパネルからアクセス可能なリムーバブルケースを備えていたのが、CC700Dでは通常のシャドウベイに変更された。

本体は非常に大型で、フロント側にはドライブベイが5基用意される。ただし、3.5インチのオープンベイは用意されない。表面にヘアライン加工されたアルミパネルが使われていて高級感がある（写真＝左）。一番上のふたを開くと、USB 2.0が4基とIEEE1394、オーディオ端子にアクセスできる（写真＝中央）。背面には14センチファンを標準で取り付けている。電源ユニットはケース下部に設置するレイアウトで、マザーボードのバックパネルがほぼ中央になるのが背面のレイアウトからも分かる。マザーボードバックパネルと14センチファンの上にあるのは外付け水冷ユニットで使う冷却液循環チューブ用の穴だ（写真＝右）

3チャンバー構造を採用した冷却システム

　基本的な構成は、上位機種のCC800DWを踏襲している。CC800DWとCC700Dの最大の特徴は、何といっても3チャンバー構造をはじめとする高い冷却能力だろう。3チャンバー構造とは、CPUやマザーボード、拡張カードを収容するエリアと、HDDを収納するシャドウベイ、そして、電源ユニットという主要な熱源を、3つのチャンバー（小部屋）に分け、それぞれに吸気と排気機能を持たせることで、熱源を独立させて効率よく冷却する仕組みだ。HDDなどが、ほかの熱源となるPCパーツの影響で動作不良を起こすといったトラブルを回避できる。

　CC700Dでは、3チャンバー構造を採用していることもあって、冷却ファンは標準で3基、オプションを使えば最大7基まで取り付け可能となっている。標準で付属するのはすべて14センチと大口径のファンで、取り付け位置は、ドライブベイの中間に1基、電源ユニットを収容するチェンバーとマザーボードを収容するチェンバーの仕切りに底面から吸気するファンが1基、そして、リアパネルに1基という構成だ。これらに加えて、オプションで、天面に12センチファンを3基、底面に同じく12センチファンを1基取り付けられる。

　CC700Dは、大きめに作られていることもあってマザーボードの上端から天面まで約10センチほどの余裕がある。この空間にもCorsairの「CWCH50-1」のような小型水冷ユニットを取り付けることが可能だ。また、冷却液のチューブを通す穴も背面に用意されているので、超大型の外付け水冷キットと組み合わせても使える。これから登場する「超大型」水冷ユニットにも十分対応していけるだろう。

マザーボード、電源ユニット、ドライブベイを収容するそれぞれのエリアを仕切りで区切って空気の循環を独立させる「3チャンバー構造」を採用する。それぞれのチャンバーで発生した熱がほかのエリアに影響しにくいメリットがある（写真＝左）。マザーボードと電源ユニットを分ける仕切りに14センチファンが取り付けられている。底面配置型の電源ユニットであれば、吸気はケースの底側から、排気は背面からケースの外という流れになるので、ケース内部の熱源の影響で電源を痛める心配は減る（写真＝中央）。天面には、市販の12センチファンが3基取り付け可能だ。天面とマザーボードの間に空間が確保できるため、大型のCPUクーラーユニットと天面のファンが干渉しない（写真＝右）