MSIブースで「X79」「第3世代」なマザーボードをチェックする：COMPUTEX TAIPEI 2011（1/2 ページ）

[長浜和也，ITmedia]

　COMPUTEX TAIPEI 2011が5月31日に台湾の台北市で始まった。本日から公開された展示ブースでは、未発表チップセットを搭載したマザーボードや、正式発表前のプラットフォームを採用したタブレットデバイスなどが各ベンダーから公開されている。

　MSIのブースでも、“未発表”のチップセットを搭載したマザーボードや、数量限定の“特製”ハイエンドグラフィックスカードが展示されていた。

socket 2011に対応する「X79A-GD80」

　マザーボードで注目なのが、インテルの未発表チップセット「Intel X79 Express」を搭載した「X79A-GD65」だ。CPUソケットには、“Sandy Bridge-Eファミリー”をサポートする「socket 2011」を実装する。socket 2011のリテンションには2本のレバーが両サイドに取り付けされていて、開けるときと閉めるときの順番も決まっているなど、使い勝手はこれまでのLGA系とやや異なる。

　メモリスロットが4基搭載されるが、2本ずつに分かれてCPUソケットの両側に配置されるなど、マザーボードレイアウトも従来のモデルから大きく変わっている。

Intel X79 Expressを搭載する「X79A-GD65」（写真＝左）は、CPUソケットに“socket 2011”を採用する（写真＝右）

リテンションのレバーは2本と、その扱いは従来のLGA系統とやや異なる（写真＝左）。X79A-GD65は4基のメモリスロットを搭載するが、CPUソケットの両脇に2基ずつ分けて配置する（写真＝右）

　X79A-GD65は、MSIのマザーボードラインアップではミドルレンジに位置するモデルとなるが、それでも、ハイエンドCPUに対応するといわれているSocket 2011を搭載するマザーボードとして、高い安定性が求められる。

　従来、MSIのPCパーツでは、安定性と長く使える製品寿命を実現するための独自品質基準として、「Military Class」という指標を訴求している。主に電源回路を構成するチップや部材に関する基準で、最新の「Military Class IIでは、「Super Ferrite Choke」「Hi-C Cap」「高品質Solid Cap」の採用を求めている。

　X79A-GD65では、「Military Class III」という刻印が確認されており、さらに厳しい品質基準を導入する可能性がある（なお、製品説明パネルには従来と同じ“Military Class II”との表記がある。現在、MSIにMilitary Class IIIの採用が事実なのか、そして、Military Class IIIの要求基準の具体的内容について確認している）。

　X79A-GD65には、チップセット用のヒートシンクが1基のみ用意されている。このことから、Intel X79 Expressが1チップ構成であることが推測できる。拡張スロットは、PCI Express x16対応が3基、PCI Express x1対応が3基という構成だ。

ヒートシンクに「Military Class III」と記されている。その構成内容については現在MSIに確認中だ。なお、有効な電源回路フェーズ数を示すLEDが基板に実装されているが、それによるとCPU用電源回路は8フェーズ構成であるのが分かる（写真＝左）。チップセット用のヒートシンクは1基のみであることから、Intel X79 Expressは1チップ構成と推測できる。拡張スロットは、PCI Express x16対応が3基、PCI Express x1対応が3基という構成だ（写真＝右）

　従来のMSIマザーボードと同様に、基板には、電源、リセット、そして、自動オーバークロック機能「OC Genie II」で利用するプッシュボタンを実装する。さらに、X79A-GD65では、ベースクロックを変更する「＋」「−」それぞれのプッシュボタンも用意している。

　そのほか、ギガビット対応有線LANコントローラの「RTL8111E」、サウンドコントローラの「ALC892」、IEEE 1394コントローラの「VT6315N」、USB 3.0コントローラの「μPD720200」（2基）など、オンボードコントローラの種類は、ほかのMSIマザーボードと共通する。