R.O.GのデスクトップPCは、ぐわっと開いて冷却！：COMPUTEX TAIPEI 2012（1/2 ページ）

[長浜和也，ITmedia]

R.O.GマザーにもThunderboltインタフェースを

　R.O.Gシリーズのマザーボードで紹介したのは、ともにIntel Z77 Expressを搭載する「Maximus V Extreme」と「Maximus V Formula」だ。いずれも、3月にASUSが日本で説明会を行っているモデルだが、今回の説明会で、Maximus V Extremeは、オーバークロック向けの機能を訴求し、ROOG Maximus V Formulaでは、ゲーミングPCに特化した機能を取り上げた。

　Maximus V Extremeに実装する機能では、特に「VGA Hotwire」用ヘッダピンや「OC Key」といったオーバークロック関連機能に、工業用温度測定器を接続できる「SUBZERO SENSE」機能、そして、ようやく対応マザーボードが登場したThunderboltを取り上げている。

　オーバークロック関連では、標準で付属するユーティリティ「ROG Exchange」と「Mem TweakIt」、そして、「OC KnockOut」も訴求する。こちらもすでに3月の説明会で紹介しているが、オーバークロック設定をASUSが設けるコミュニティーWebページでほかのユーザーと共有できる機能を持つ。Mem TweakItは、メモリのオーバークロック設定を支援するユーティリティだ。

Maximus V Extremeは、3月に日本で行われたASUSの説明会でも紹介しているIntel Z77 Expressチップセット搭載のマザーボードだ（写真＝左）。バックパネルにThunderboltを備える（写真＝中央）。Thunderboltのコントローラは「Intel L3310L CIO」を実装する（写真＝右）

電源回路のヒートシンク、チップセットのヒートシンクをそれぞれヒートパイプで連結するが、水冷対応になっていない（写真＝左）。電源とリセットのほか、オーバークロック設定のディップスイッチをオンボードで備える（写真＝中央）。Serial ATAコネクタの左脇にSUBZERO SENSEを搭載する（写真＝右）

　ゲーミングPCでの利用を訴求する「Maximus V Formula」は、水冷にも対応する電源回路部ヒートシンク「Fusion Thermo」を取り上げている。内蔵するヒートパイプに沿って流水路を設けることで、水冷用ジャケットとしても利用できる。ASUSの測定では、ヒートシンクの熱伝導効率がパッシブのヒートシンクと比べて25パーセント改善できたという。

同じく、Intel Z77 Expressチップセットを搭載するMaximus V Formulaは、ゲーミングPCユーザーを想定したモデルだ（写真＝左）。電源回路のヒートシンクは水冷にも対応する“Fusion Thermo”を採用する（写真＝中央）。こういう女性にもMaximus V FormulaでガシガシPCを自作して欲しいですなあー（写真＝右）

ASUSが示したFusion Thermoの構造によると、ヒートパイプに沿って水路を用意して水冷で利用できるようにしている（写真＝左）。CPUの水冷ジャケットと連結することで（写真＝中央）、冷却効率はヒートシンク（ファンなし）と比べて25％改善するという（写真＝右）