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「新Mac Pro」チラ見せ──斬新な円筒デザイン、次世代Xeon、Thunderbolt 2、4Kディスプレイ対応:2013年内発売予定

» 2013年06月11日 05時00分 公開
[ITmedia]
photo  

 米Appleは6月11日(日本時間)、開発者会議「WWDC 2013」で開発中のプロフェッショナルクリエイター向けデスクトップ「Mac Pro」の一部を公開。2013年内のリリースを予告した。

 新型Mac Proは、ブラック基調で光沢感のある円柱デザインに一新。現Mac Pro比で8分の1のボディサイズに小型化される。


photo かなり斬新な円筒型デザイン
photo 骨壺? という声もちらほら
photo 上部だと思われる
photo 現Mac Proの8分の1となる小型サイズ
photo マシン内部
photo インタフェースはくるりと回してアクセス可能。インタフェースはThunderbolt 2×6、ギガビットLAN×2、USB 3.0×2などを実装する。端子の周りが光る

 搭載システムは12コアの次世代Xeon、1866MHz動作のDDR3 ECCメモリ(クアッドチャネル、メモリ帯域幅60Gバイト/秒)を採用し、現Mac ProのXeon E5645×2構成比でプロセッサ、メモリともに2倍高速。さらにリード1.25Gバイト/秒、ライト1Gバイト/秒とする高速なPCIe接続SSDにより、同2.5倍高速とする。

 また最大20Gbpsと2倍に高速化した外部インタフェース「Thunderbolt 2」を搭載。FirePro装備の業務向けグラフィックスカードをデュアル搭載することで、グラフィックス性能を2.5倍高速化し、同グラフィックスにて3台までの4K解像度のディスプレイ接続もサポートする。

photophotophoto 次世代Xeonシステムと1866MHz動作のDDR 3 ECCメモリ、リード1.25Gバイト/秒とする高速なPCIe接続SSDを採用予定
photophotophoto 最大20Gbpsの次世代「Thunderbolt 2」、ATI FirePro搭載グラフィックスをデュアル搭載。4K解像度のディスプレイもサポートする

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