AMDの第3世代省電力APU“Mullins”と“Beema”の特徴を解説：Bail Trail-Tより上？（1/2 ページ）
AMDは、同社としては第3世代となる省電力APU“Mullins”（マリンズ：開発コードネーム）と“Beema”（ビーマ：同）を発表した。この両APUは、現行APUの「Temash」および「Kabini」とCPUコアやAPUコアそのものの基本設計は共用だが、大幅な省電力化と性能向上を果たしている。
MullinsとBeemaのCPUコアには、新たに“Puma+”（プーマ・プラス）の名称が与えられているが、アーキテクチャ的には従来のJaguarコアと変わりがない。しかし、半導体製造プロセスの最適化やよりインテリジェントなパワーマネジメント技術の採用によって、省電力性を大幅に高めている。
グラフィックスコアも、GCNアーキテクチャに変更はない。ただし、半導体製造プロセスの成熟により、同じ消費電力でも動作クロックを高めることができるようになっている。その一方で、MullinsとBeemaは、ARM Cortex A5をセキュリティエンジンとして統合するなど、半導体設計は従来のTemash／Kabiniから変更を加えている。
Mullinsは、Temash後継となるタブレット向けSoCだ。MullinsベースのクアッドコアSoC「AMD A10 Micro-6700T」のTDP（Thermal Design Power）は4.5ワットと、Temashの8ワットから約半分に低減されている。
そのパフォーマンスについても、PCMark 8では若干の性能向上を果たし、消費電力あたりの性能は約2倍に向上しており、グラフィックス（3DMark 11）については2倍以上の性能向上（消費電力あたり）をうたう。同社はこのMullinsベースのタブレット向けSoCとして、下記の3製品を投入する。なお、デュアルコア構成のエントリーモデルとなる「AMD E1 Micoro-6200T」は、現行のTemashとTDPハ変わらず、2.8ワットとなる。
一方、Beemaは低価格ノートPCや超小型デスクトップ向けSoCとなり、KabiniのTDP 25ワットと比べ、約40％削減となるTDP 15ワットを実現しつつ、消費電力あたりのグラフィックス性能を10％以上向上させている。同社は、このBeemaベースのSoCとして、下記の4製品をラインアップする。
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