ECS、Skylakeな「One」にCore Mな「LIVA Core」を公開：COMPUTEX TAIPEI 2015

[長浜和也，ITmedia]

Windows 10 Readyな小型ベアボーン

　ECSは、小型デスクトップベアボーンキット「LIVA」シリーズで後継となる新モデルをブースで公開していた。

　「One」は、ポータブル光学ドライブに近いサイズのスリムなデスクトップベアボーンだ。本体サイズは173（幅）×176（奥行き）×33（高さ）ミリで、付属するスタンドを使って縦置きもできる。

スリムなボディを縦置きにもできるデスクトップベアボーンの「One」

　搭載するマザーボードは、Intel Q170 Expressチップセット、または、Intel B150 Expressチップセットを搭載する「Q170/B150-SF100」だ。CPUは“Skylake”世代のCoreプロセッサーファミリーでTDP35ワットモデルを組み込める。なお、ECSの説明スタッフによると、Intel Q170 ExpressチップセットはvProに対応するが、Intel B150 ExpressチップセットはvProに対応しないという。

　Q170/B150-SF100のメモリスロットはDDR4-1600 SO-DIMM対応を2基備え、最大16Gバイトまで実装可能だ。本体搭載インタフェースは6基のUSB 3.0に2基のUSB 2.0、2.5インチストレージデバイスを接続するSerial ATA 6Gbps、ギガビット有線LANのほか、M.2スロットを2基搭載する。PCI Express x4接続に対応して高速なデータ転送が可能だ。Oneでは、M.2の1基は無線LANモジュールを差し、もう1基にはSSDを最大1Tバイトまで増設する構成を用意する予定だ。映像出力インタフェースはHDMIとDisplayPort、アナログRGB備える。

Intel Q170 Expressチップセット、または、Intel B150 Expressチップセットを搭載する「Q170/B150-SF100」のチップセットは裏面に実装する

　「LIVA X2」と「LIVA Core」が登場した。ともに本体サイズや搭載するインタフェースなどは従来のLIVAとほぼ共通ながら、デザインと機能を大きく変えている。

　LIVA Coreは、CPUにCore M-5Y10Cを採用したモデルで、本体サイズは136（幅）×84（奥行き）×38（高さ）ミリになる。システムメモリはDDR3を4Gバイト搭載する。インタフェースは3基のUSB 3.0とギガビット有線LANを映像出力インタフェースは2基のHDMIを備え、ストレージとしてはM.2接続SSDを内蔵可能だ。無線接続ではIEEE802.11ac準拠の無線LANとBluetooth 4.0を利用できるほか、ワイヤレスディスプレイ技術「WiDi」にも対応する。

　OSはWindows 7とWindows 8.1をサポートし、Windows 10にもアップグレード可能だ。また、2系統のマイク入力を備えることでWindows 10が提供する入力操作機能「Cortana」もサポートする。

Core M-5Y10Cを採用したLIVA Core

天面の一部を開放してヒートシンクが露出している。ただ、その上にアクリルのカバーを設けており、そのアクリルがなかなか温かかったりする（写真＝左）。背面インタフェースでは2系統のHDMI出力を備える（写真＝右）

　LIVA X2は、CPUに“Brasewll”世代のSoCを採用する。本体サイズは156（幅）×83（奥行き）×51（高さ）ミリ。システムメモリはDDR3Lを2Gバイト、または、4Gバイト実装可能だ。インタフェースは3基のUSB 3.0とギガビット有線LAN、そして、映像出力インタフェースでHDMIとアナログRGBを備え、ストレージとしてはeMMCを32Gバイト、または、64Gバイトを内蔵するほか、M.2インタフェースにSSDも増設可能だ。無線接続ではIEEE802.11ac準拠の無線LANとBluetooth 4.0を利用できる。

　LIVA X2でもOSはWindows 7とWindows 8.1をサポートし、Windows 10にもアップグレード可能。2系統のマイク入力を備えることでCortanaもサポートする。

サイズはLIVA Xとほぼ同じながら、カーブを取り入れてつやのあるホワイトカラーと印象が大きく変わったLIVA X2

正面に3基のUSB 3.0を搭載し、背面には有線LANとHDMI、アナログRGBを備える