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» 2020年04月21日 22時00分 公開

メインストリームデスクトップ向け「Ryzen 3 3100」「Ryzen 3 3300X」が5月に登場 新チップセット「AMD B550」も6月に

AMDの「第3世代Ryzenプロセッサ」に、メインストリームデスクトップPC向け製品が追加される。合わせて、同ターゲットに向けた新しいチップセット「AMD B550」も発表された。

[井上翔,ITmedia]

 AMDは4月21日(米国太平洋夏時間)、新型CPU「Ryzen 3 3100」「Ryzen 3 3300X」と、新型チップセット「AMD B550」を発表した。CPUは5月初旬に全世界で発売される予定で、米国での想定販売価格はRyzen 3 3100が99ドル(約1万600円)、Ryzen 3 3300Xが120ドル(約1万2900円)となっている。AMD B550を搭載するマザーボードは、パートナー企業を通して6月16日から順次発売される予定だ。

Ryzenのチップ

Ryzen 3 3100/3300Xの概要

 Ryzen 3 3100とRyzen 3 3300Xは、「Zen 2」アーキテクチャを採用する「第3世代Ryzenプロセッサ」のうち、メインストリーム(普及価格帯)のデスクトップPC向けの製品で、「Socket AM4」に装着できる。TDP(熱設計電力)は65W、4コア8スレッド構成で、キャッシュメモリは合計18MBを備える。動作クロック(周波数)はRyzen 3 3100が3.6G〜3.9GHz、Ryzen 3 3300Xが3.8G〜4.3GHzだ。

 両プロセッサは、デスクトップPC向けRyzen 3プロセッサとしては初めてSMT(同時マルチスレッディング)をサポートしており、AMDによると「競合製品よりもゲーミング性能で最大20%、クリエイター性能で最大75%パフォーマンスが優れている」という。

仕様 Ryzen 3 3100/3300Xの主な仕様

AMD B550チップセットの概要

 AMD B550は、AMD 500シリーズの最新チップセットで、メインストリームデスクトップPC向け製品としては初めて「PCI Express 4.0」に対応している。先代に相当する「AMD B450チップセット」と比較して、2倍のデータ帯域幅を確保している。

 このチップセットを搭載するマザーボードは、ASRock、ASUS、BIOSTAR、COLORFUL、GIGABYTEやMSIなどから発売される予定だ。

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