AMDは1月12日(米国太平洋時間)、新型のAPU(GPU統合CPU)「Ryzen 5000 Series Mobile Processor」を発表した。搭載製品の提供開始は、2021年第1四半期(1〜3月)を予定している。
モバイル向けRyzen 5000シリーズは、一部のモデルを除きCPU部分のアーキテクチャを「Zen 3」にアップデートしたことが最大の特徴で、最大で8コア16スレッドの構成を用意する。GPU部分のスペックについては、現時点において一切言及されていない。
今回発表されたのは、薄型ノートPC向けの「Uプロセッサ」と、ゲーミング/クリエイター向けノートPC向けの「Hプロセッサ」の大きく2種類。Hプロセッサについては、省電力の「HSプロセッサ」に加えて、アンロック(オーバークロック)に対応する「HXプロセッサ」も投入される。企業向けの管理機能を追加した「PROプロセッサ」については、2021年前半に改めて発表される予定だ。
Uプロセッサのラインアップは以下の通り。TDP(熱設計電力)は15Wで、末尾に※印の付いているモデルは、CPU部がZen 2アーキテクチャとなる。
Hプロセッサのラインアップは以下の通り。TDPは通常モデルが45W、「S」の付く省電力モデルが35W、「X」の付くアンロック対応モデルが45W超となる。
Zen 2+Vega(7nmプロセス)=第3世代Ryzen Mobile
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