Lenovoは8月8日、モバイルワークステーション「ThinkPad Pシリーズ」にAMD製APU(GPU統合型CPU)「Ryzen PRO 6000シリーズ」を搭載する新モデルを追加することを発表した。ニュースリリースには発売予定の記載はないものの、そう遠くない時期に発売されるものと思われる。
なお、今回発表されたモデルの日本における展開は未定だ。
「ThinkPad P15v Gen 3」は、エントリーからハイエンドまで幅広い構成をカバーする15.6型「ThinkPad P15v」の第3世代モデルで、第12世代Coreプロセッサ(Hシリーズ)を搭載するモデルは日本でも発売済みだ。今回発表されたのはRyzen PRO 6000シリーズ(Hプロセッサ)を搭載するAMDモデルで、NVIDIA製プロ向けGPUも内蔵できる。
APU(GPU統合型CPU)はRyzen 5 PRO 6650H(3.3GHz〜4.5GHz、6コア12スレッド)またはRyzen 7 PRO 6850H(3.2GHz〜4.7GHz、8コア16スレッド)のいずれかを搭載できる。独立GPUを備える構成では、最大で「NVIDIA RTX A2000 Laptop」を選べる。
メインメモリはDDR5-4800規格のSO-DIMMで、最大で64GB(32GB×2)まで搭載できる。ストレージはPCI Express接続のSSDで、M.2スロットは2基備えている。
ディスプレイはアスペクト比16:9の15.6型IPS液晶で、直販(CTO)モデルでは以下のスペックから選択できる。
WebカメラはHD(1280×720ピクセル)撮影に対応するものか、フルHD撮影と顔認証に対応するものを搭載できる。いずれもThinkShutter(カメラシャッター)付きだ。キーボードはテンキー付きで、パームレストに指紋センサーも備えている。また、直販モデルではバックライト付きも選べる。
ポート類は、左側面に電源端子、USB 3.0 Type-Cとスマートカードスロット(オプション)を、右側面にイヤフォン/マイクコンボ端子、SDメモリーカードスロット、HDMI出力端子、USB 3.0 Type-A端子×2と有線LAN(1000BASE-T)端子を備える。
ワイヤレス通信はWi-Fi 6E(※1)とBluetooth 5.2に対応する。
(※1)日本を含む一部の国/地域では6GHz帯の通信に対応しない
ボディーサイズは約366.5(幅)×250(奥行き)×21.17〜24.2(厚さ)mmで、最軽量構成の重量は約2.26kgとなる。
「ThinkPad P14s Gen 3」は、薄型/軽量ボディーを備える14型「ThinkPad P14s」の第3世代にあたり、こちらも第12世代Coreプロセッサ(Pシリーズ)を搭載するモデルは日本でも発売済みである。今回発表されたのはRyzen PRO 6000シリーズ(Uプロセッサ)を搭載するAMDモデルで、「エントリーレベルのプロや、生徒/学生の利用に最適」とされている。
APUはRyzen 5 PRO 6650U(2.9GHz〜4.5GHz、6コア12スレッド)またはRyzen 7 PRO 6850U(2.7GHz〜4.7GHz、8コア12スレッド)を搭載している。独立GPUは備えないが、Radeon PRO Softwareを採用することで「AutoCAD」「Revit」「SolidWork」を含む9つの業務用アプリにおいてISV認証を取得している。
メインメモリはLPDDR5-6400規格で、最大で32GBまで搭載できる。ストレージはPCI Express接続のSSDだ。
ディスプレイはアスペクト比16:10の14型IPS液晶で、直販(CTO)モデルでは以下のスペックから選択できる。
WebカメラはHD(1280×720ピクセル)撮影に対応するものか、フルHD撮影と顔認証に対応するものを搭載できる。いずれもThinkShutter(カメラシャッター)付きだ。指紋センサーは搭載するが、キーボードはテンキーなしで、直販モデルではキーボードバックライト付きも選べる。
ポート類は、左側面に有線LAN(1000BASE-T)端子、USB 3.0 Type-C端子×2、HDMI出力端子、USB 3.0 Type-A端子とイヤフォン/マイクコンボ端子を、右側面にはスマートカードスロット(オプション)とUSB 3.0 Type-A端子を備える。
ワイヤレス通信はWi-Fi 6E(※1)とBluetooth 5.2に対応する。オプションでLTE対応のモバイル通信も搭載可能だ。
ボディーサイズは約317.7(幅)×226.5(奥行き)×17.9(厚さ)mmで、最軽量構成の重量は約1.28kgとなる。
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