Core Ultra（シリーズ2）にデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが登場！ これまでのIntel製CPUとの決定的な違い（2/5 ページ）
複数のタイル（ダイ）をForveros 3D技術でパッケージング
Arrow Lakeの基本開発コンセプトは「エンスージアストレベルの高性能を低消費電力で」だったそうだ。結果として、Arrow LakeはCoreプロセッサ（第14世代）比で同性能時の消費電力を最大30％削減したという。
デスクトップの最上位モデル同士で比較すると、先代の「Core i9-14900K」が24コア32スレッド、「Core Ultra 9 285K」が24コア24スレッドという構成と8スレッドも少ない。にも関わらず、マルチコア（マルチスレッド）動作時の実効性能はCore Ultra 9 285Kの方が最大10％高いそうだ。内蔵GPUもより新世代のものを搭載したので、グラフィックス性能も従来よりも改善したとのことだ。
Core Ultra 200S／200HXプロセッサにおける各タイル（ダイ）の製造プロセスは以下の通りだ。
- Computeタイル：TSMC N3B（3nm）
- GPUタイル：TSMC N5P（5nm）
- SoCタイル：TSMC N6（6nm）
- I／Oタイル：TSMC N6
- ベースタイル：Intel 1227.1（22nm）
Intelは異なるプロセスで作られた複数個のタイルを1パッケージに収める3D積層技術「Foveros 3D」を適用して、これらをつなぎ合わせている。
Arrow Lakeに搭載されているタイルは、CPUコアをまとめた「Computeタイル」、追加のPCI Expressバス（レーン）やThunderbolt 4といった入出力インタフェースをまとめた「I／O（入出力）タイル」、グラフィックス機能をつかさどるGPUコアそのものを備える「GPUタイル」、そして各種タイルをつなぎ合わせるハブとなる「SoCタイル」の4つだ。これらはつなぎ合わせるための配線を備える「ベースタイル」の上に実装されるが、そのつなぎ合わせに使われるのが、Foveros 3Dとなる。
それぞれのタイルは、個別の動作クロック／電圧で動作している。また、Computeタイルに関してはパフォーマンスコア（Pコア）と高効率コア（Eコア）で基本クロック“も”異なるというのが興味深い。
先述の通り、Core Ultra 200SプロセッサとCore Ultra 200HXプロセッサは基本パッケージは共通だ。搭載先に合わせて動作電圧／クロックの他、外観にも違いがあるものの、チップとしての“素性”は同じだということになる。
そうなると「では、Core Ultra 200Hは何が違うのか？」と疑問に思うところだが、Intelは「詳細の明言は避けたい」としつつも、I／OタイルとGPUタイルに違いがあるとしている。
Core Ultra 200HプロセッサのGPUタイルは、Core Ultra 200S／200HXプロセッサの2倍となる8基のXeコアを搭載している上、Core Ultraプロセッサ（シリーズ1）では省かれていた「Xe Matrix Engine」（XMX：推論プロセッサ）も“復活”を遂げている。
XMXがあるということからも察することができる通り、Core Ultra 200HプロセッサのGPUタイルは、設計的にはモバイル向け独立GPU向けGPUコア「ACM-G11」（※1）に極めて近い設計になっていると思われる。このあたりの詳細は後述する。
（※1）Intel Arc A350M／A370M Graphicsで使われた
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