【追記あり】今度は大容量の8TB! PCIe 5.0対応SSD「Samsung SSD 9100 PRO」を試して分かったこと(2/3 ページ)

» 2025年09月03日 11時00分 公開
[モリケン,ITmedia]
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3DMark Storage Benchmarkでゲームパフォーマンスをテスト

 3Dグラフィックスのベンチマークアプリとして知られる3DMarkには、「3DMark Storage Benchmark」テストがある。これは「データロード」「ゲームの録画」「インストール」「データの保存/移動」など、実際のゲームアプリにおけるストレージの読み書きを模擬的に行うことで、ストレージのパフォーマンスをチェックするというものだ。実使用に近い読み書きを行うベンチマークプログラムとなっている。

 スコアを見ていくと、Intel環境では「3177」、AMD環境では「3217」と、AMD環境の方が高い結果になった。

 前回レビューした2TBモデルより低いスコアになっており、Crystal Disk Markのスコアから考えるとIntel環境の方が高いスコアになるはずだが、AMD環境の方が高いスコアとなった。

 こちらについては原因を特定できなかったが、チップ構成も異なるためその辺りが影響しているかもしれない。

Samsung Electronics サムスン電子 PCI Express PCIe 5.0 Samsung SSD 9100 PRO 3DMark Storage Benchmarkのスコア

 容量違いの比較はひとまず今回は保留として、環境別で帯域幅、レイテンシーを比較してみよう。

 といっても、平均スコアはほぼ同じスコアとなった。細かくゲームを移動させる読み出しと書き込みが同時に発生する作業ではIntel環境では毎秒3576MBに対してAMD環境では毎秒4486MBとAMD環境が高いスコアとなった。

 例えば、ダウンロードしたファイルをダウンロードフォルダーから他のフォルダーに移動させる時に差が出るだろう。

SSDの発熱もチェック

 本製品はPCI Express 5.0と高速かつ容量の兼ね合いでチップが両面に実装ということで、気になるのは発熱だろう。

 テスト内容はCrystalDiskMarkを使い、64GiBで測定回数5回を9回に増やし、テスト終了後の最大温度をユーティリティーソフトを使って計測した。

 環境はIntel環境を使い、オープンフレームでグラフィックスカードは取り付けず、風を当てない状態で測定を行った。マザーボードのヒートシンクを使ったが今回のマザーボードは裏面(マザーボード側)にも放熱シートと金属プレートがあるモデルとなっている。

Samsung Electronics サムスン電子 PCI Express PCIe 5.0 Samsung SSD 9100 PRO ヒートシンクありの場合の温度推移

 Sensor 1が最大で69度、Sensor 2は57度となった。Sensor 1はコントローラーだろう。これぐらいの温度なら気にせず使うことができる。

 ちなみにヒートシンクなしでもテストしたが、こちらは1GiBで測定回数5回のテスト終了後の温度をチェックしている。

Samsung Electronics サムスン電子 PCI Express PCIe 5.0 Samsung SSD 9100 PRO ヒートシンクなしの場合の温度推移

 結果はSensor 1が最大で105度、Sensor 2は73度となった。ベンチマークのスコアはきちんと出たがさすがに100度を超えてしまったので、実運用時はヒートシンクを装着しよう。

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