台湾ASUSTeK Computerは、このほど開催された「NVIDIA GTC 2026」にてNVIDIA Vera Rubin採用AIインフラの発表を行った。
効率的な冷却を実現するAIシステム向けのインフラで、最上位モデルとなる「XA VR721-E3」はNVIDIA Vera Rubin NVL72をベースに100%液冷式のラックスケールシステムを採用している。
この他、NVIDIA HGX Rubin NVL8システムをベースとしたモデルとして、フル液冷モデルの「XA NR1I-E12LR」やハイブリッド液冷モデルの「XA NR1I-E12L」も用意。さらにNVIDIA HGX B300ベースの「XA NB3I-E12」やNVIDIA ConnectX-8 SuperNIC統合の「ESC8000A-E13X」など用途に応じた多様な構成を取りそろえている。
Micronが「NVIDIA Vera Rubin」向けHBM4の量産開始を発表
NVIDIAがエージェント型AI向けプロセッサ「Vera CPU」を開発 従来比で2倍の効率化と50%高速化を実現
CES 2026:AIは「学習」から「推論」へ――LenovoがSphereで語った新AI「Qira」とNVIDIA協業の全貌 脱“デバイス単体”のAI戦略
新GPU「NVIDIA Rubin」が量産体制に 2026年後半からプラットフォーム製品に実装
2026年後半に発売予定:NVIDIAが新型GPU「Rubin CPX」を発表 大規模コンテキスト処理に最適化し「動画生成」「大規模コーディング」で活躍Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.