目玉は“可変絞り”だけではない――「iPhone 18 Pro」を先んじて使って分かったこと：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/4 ページ）

[本田雅一，ITmedia]

　先行レビュー用として、Appleから「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Pro Max」の貸出機が手元に届いた。

　机の上で「iPhone 17 Pro」と並べてみたが、見分けがつかない。厚さは約8.75mmで変わらず、カメラの並びも同じ。画面上の「Dynamic Island」は小さくなっているが、並べてみてようやく「そういえばそうだったな」と分かる程度だ。「Face ID」ユニットは大幅に小さくなったものの、体感差は大きくはない。

　一方で新色のバーガンディは、写真に撮ると黒に近く写るのに、手に取ると深いワインレッドに近い。それに、今回は各色共に背面のカラーがベゼル部のカラーに近づけられており、先代（iPhone 17 Proシリーズ）よりも上品なたたずまいだ。外観上の話題といえば、言い換えればその程度の違いしかない。

　ところが、Apple本社（Apple Park）で行われた発表会と、その翌日に行われた個別ブリーフィング、そしてAppleへの取材で集めた情報を重ねると、筆者はiPhone 18 Proシリーズはここ数年で最も“中身”が入れ替わったProモデルだと感じる。

　機能面では、アウトカメラのメイン（広角）センサーに可変絞りが付いたことに注目が集まっている。iPhoneとしては初の“機械式”絞りの搭載なので、当然といえば当然だ。しかし、真に注目すべきは「A20 Proチップ」「熱設計」「メモリの帯域」の3点だ。いずれもオンデバイスでAI（人工知能）を動かす上で、とても重要なポイントだ。

　本稿では、A20 Proチップの実力、熱設計の考察、そしてカメラの可変絞りについてチェックしていく。

筆者の元に届いた「iPhone 18 Pro」のバーガンディ（左）と、「iPhone 18 Pro Max」のブラック（右）

「A20 Proチップ」は、なぜメモリを横に並べたのか？

　A20 Proチップは、2nmプロセスで製造された新世代のチップ（SoC）だ。先代の「A19 Proチップ」比で、6基CPUコアのうち2基の「スーパーコア（高性能コア）」が最大20％、7基GPUコアが最大40％、16コア×2構成の「Neural Engine（NPU）」が最大2倍のパフォーマンスとなったという。

　数字だけ見ると派手に見えるが、筆者が重要だと思うのはそこではない。CPUダイとメモリチップが“横並び”配置になったことだ。

　これまでのApple Aシリーズは、他社のスマホ用SoCの多くと同様に「SoCの上にメモリ（DRAM）を積み重ねる」というスタック構造を採用していた。これは基板の実装面積を節約しやすいメリットがある反面、熱密度が高くなるため放熱面でのリスクが生じやすい。

　そこでA20 Proチップでは、Mac向けのApple Mシリーズと同様にDRAMをSoCの“横”に置くように改めた。Appleによると、こうすることで「メモリのシリコンダイを経由せず、チップの発熱を直接ベイパーチャンバーに逃がせるようになった」という。結果的に持続性能が向上し、長めのAIワークロードを走らせても性能が低下しにくくなった。

　ただし、この実装方法では面積をより広く取るため、隙間のないiPhoneの中にこれをどう収めるかはSoCの設計チームだけでは決められない。ボディーのメカ設計、そして熱設計を一体で進めることで成立したものだ。

　今回、A20 Proチップの実物を見る機会もあったのだが、パッケージ自体がシールドを兼ねていて、それを外すと隣にメモリが位置している。スマホ向けSoCでこうした構造の製品は、筆者の記憶の限り他に見当たらないが、今後のトレンドになるかもしれない。

A20 Proチップでは、メモリ（DRAM）を“横”に置くデザインに変更した。基板への実装面積が増えるというデメリットがあるものの、SoCを冷やしやすくなるというメリットもある

ベイパーチャンバーの表面積は約3倍に

　iPhoneでは、iPhone 17 Proで初めて放熱機構としてベイパーチャンバーが搭載された。この時は「持続性能は『iPhone 16 Pro』シリーズ比で40％上がった」と訴求された。

　iPhone 18 Proシリーズでは、ベイパーチャンバーの表面積が3倍に拡大された。これにより、「持続性能がさらに最大40％上がった」とAppleは説明する。持続性能が2世代で2倍になった。

　Appleによると、18 Proのベイパーチャンバーは構造部材を兼ねるようになったという。ボディーの剛性を受け持つ部品として設計することで、放熱部品として許容できる大きさを超えたサイズにできた。これが、「ベイパーチャンバーの表面積が3倍」のからくりだ。

　SoCは基板の上面に露出する位置へ移され、グラファイトと金属とフォームを重ねた熱界面材料（チップの熱を放熱部品へ伝える充てん材）でベイパーチャンバーへとつながる。ディスプレイ側には業界で初めて「ナノ双晶銅（ナノツインコッパー）」のプレートが入った。これも、ボディーの構造強度と、熱の拡散を兼ねた措置だ。

　強度の部品と熱の部品を1つにまとめて、両方の量を増やした――これが、iPhone 18 Proシリーズにおける熱設計の要点だ。

ベイパーチャンバーは先代から約3倍の面積となった

　サーモカメラでiPhone 17 ProとiPhone 18 Proの高負荷ワークロードを動かした際の映像を見比べると、17 Proは温まり方が緩やかで、ベイパーチャンバーの範囲内に熱が広がる。それに対して、18 Proは熱がより広く拡散し、チップの搭載位置にかかわらず温度の分布が均一になる。

　長時間ワークロードで最大40％の性能差が付く――2026年のProは、ピーク性能も追求しながら、熱ダレもしないことを設計の主眼としたようだ。

iPhone 17 ProシリーズとiPhone 18 Proシリーズのベイパーチャンバーを比較