最新記事一覧
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
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今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。
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今回は、MRAMおよびSTTT-MRAMの開発ベンチャーであるAvalanche Technologyの製品事例を紹介する。
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今回から、「次世代メモリ（Emerging Memory）」の講演部分を紹介する。
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2020年モデルのMacBook Airのよさはキーボード改善だけではない。
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Intelの超小型PC「NUC」を手に入れたとあるユーザーが、ほぼ5年ぶりにPCを自作。すっかりさび付いていた“自作魂”に火をつけたものとは何だったのでしょうか。
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第8世代Core i7搭載MacBook Pro 13インチを試してみた。
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デスクトップでは低価格の選択肢が拡大、ノートは全般で性能が大幅向上。
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IntelがCoffee Lakeマイクロアーキテクチャ採用の「第8世代Core」プロセッサ新モデルを発表。ノートPC向けプロセッサでは初となる6コアの最上位モデルをはじめ、ノートPC向けとデスクトップPC向けのラインアップを拡充した。
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Intelから開発コードネーム「Kaby Lake」こと第7世代Coreプロセッサーの追加ラインアップが発表された。その概要とラインアップのポイントを解説する。
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今回は、SanDiskが語る“メモリ階層”について紹介する。2000年頃と2010年頃のメモリ階層を比較してみるとともに、2020年頃のメモリ階層を予想する。
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IBMが、米国で開催された「Hot Chips 28」で最新プロセッサ「POWER9」の概要を発表した。ハイエンドサーバ市場で最大のライバルであるIntelに対抗する。
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人気ブログ「ソニーが基本的に好き。」の管理人であり、ソニー製品やVAIOを取り扱うショップのオーナーでもある筆者が、衝動買いしてしまったVAIO Z×BEAMSコラボモデルをレビューします。
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今回は、HBM（High Bandwidth Memory）とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM（eDRAM）の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。
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ボディーもスペックも、そして価格も最上級の2in1ノートPC「Surface Book」。37万2384円（税込）のハイエンドモデルが持つ性能をSurface Pro 4やライバルと比較する。
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ついに販売が開始された新世代CPU搭載の「VAIO Z」。新たに追加されたクラムシェルモデルの性能をSurface BookやSurface Pro 4といったライバルと比較する。
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遅れて発売された「Surface Pro 4」のCore i7搭載上位モデル。Core i5モデルに比べてパフォーマンスはどの程度の差があるのか、各種ベンチマークテストでじっくり検証する。
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年明け早々に国内での発売日が発表された「Surface Book」。同時期に発売される「Surface Pro 4」のCore i7モデルとの違いに注意が必要だ。
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Microsoftが、Surfaceシリーズの新ラインアップとして「Surface Book」を発表した。13.5型サイズのマグネシウムボディに第6世代Coreと外部GPUを搭載。独自のヒンジ機構を採用するほか、ディスプレイ部を分離してタブレットとしても利用できる。
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Windows 10モデルを一斉に発表したVAIOだが、ハードウェアは既存製品のままだった。「VAIO Z」や「VAIO Z Canvas」は第6世代Coreの採用が見送られている。
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初めてのモバイルXeonからCore m向けモデルに加えて、デスクトップ向けも含めたCore i7／i5／i3、Pentiumの各ラインアップで大量の新モデルが登場する。
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IDF 2015のCEO基調講演でほとんど言及のなかった“Skylake”だが、技術セッションでは、PCを便利にしてくれる注目すべき数多くの改良点を解説した。
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6月のCOMPUTEX TAIPEI 2015に合わせてデスクトップPC向けBroadwellが登場。インテルが「KではなくC」と説明するその理由をベンチマークテスト結果で考える。
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ルネサス エレクトロニクスは2015年7月1日、最高技術責任者（CTO）を新設すると発表した。
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数あるPCブランドでも高性能なモバイルPCに定評あるVAIO。モンスタータブレットこと「VAIO Z Canvs」は、既存の「VAIO Z」や「VAIO Pro 13」といった人気モデルに比べてどれくらいの性能を実現できているのだろうか？ 横並びで徹底検証した。
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ISSCC最大の注目分野。それが「高性能デジタル」である。それだけに注目すべき発表は多い。今回は、IBMやOracleのサーバ向けの大規模プロセッサや、シリコンダイに固有な信号であるPUFを使ったセキュリティ向けの技術といった講演を紹介したい。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。
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アスクは、ZOTAC製小型ベアボーンPC「ZBOX」シリーズの新モデル「ZBOX EI730」「同 EI750」の取り扱いを発表。ともにIris Pro Graphics 5200を標準で利用可能となっている。
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ルネサス エレクトロニクスと情報通信研究機構（NICT）は2014年3月、インターネットルータの宛先検索と同じ仕組みを実装した光パケットヘッダ処理装置を開発し、IPアドレスを利用した光パケット交換実験に「世界で初めて成功した」と発表した。
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新型MacBook Proのシステム性能や液晶ディスプレイの品質をチェック!!
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アップルの液晶一体型PC「iMac」は“とりあえず何でもこなせてしまう”のがウリ。入門機に最適のモデルだ。
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マウスコンピューターから「Iris Pro Graphics 5200」を搭載するノートPCが登場した。通常モデルの2倍の実行ユニットとeDRAMを搭載し、“インテル史上最強”といわれるGPUの性能を検証する。
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IDF 2013で話題の中心になったのは次期タブレット向けSoC“Bay Trail”こと「Atom Z3000」シリーズだが、それ以外にも今後の重要なアップデートがある。注目の技術展示を紹介しよう。
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Microsoftが2013年6月に発表し、北米で発売を開始したゲーム機「Xbox 360 E」。この後には「Xbox One」の発売が控えている。Xbox 360 Eを分解したiFixitは、「Xbox 360 Eは、ある意味“初代Xbox One”とも言えるだろう」と、その印象について述べている。
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Intelが発表したばかりの第4世代Coreプロセッサ「Haswell」。専門家からは、「幅広い分野に適用できる革新的なプロセッサ」という声がある一方で、「第3世代Coreプロセッサである『Ivy Bridge』よりも少し性能が良いだけ」といった見方もあり、評価はまちまちのようだ。
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インテルはHaswellの開発コード名で知られる「第4世代Coreプロセッサー」の一般販売を開始した。
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“Haswell”の開発コード名で知られるIntelの「第4世代Coreプロセッサー」がついに登場した。新世代CPUの特徴を見ていこう。
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“Haswell”の統合グラフィックスについて、IDF Beijing 2013で公開されたeDRAM搭載版などの上位モデルに「Iris」（アイリス）の名称が使用されることが分かった。
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Intelが“Haswell”こと「第4世代Coreプロセッサー」に関する情報をアップデート。CPUパッケージ上にエンベデッドDRAMを搭載するモデルの存在を明らかにした。
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最新のPOWER7+チップ搭載のミッドレンジサーバが登場。最新ハードウェアを搭載しながら中堅市場向けの価格設定になっているのがポイントだ。
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POWER7+プロセッサを搭載したサーバ製品「IBM Power Systems」の新ラインアップを日本IBMが発表した。
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日本IBMは、クラウドやデータ、セキュリティを特徴として打ち出すITインフラ向けの新製品群を発表した。
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「ゼルダの伝説」のオーケストラ演奏で幕が開いた任天堂のメディアカンファレンスは、次世代家庭用ゲーム機「Wii U」の発表で最高潮を迎えた。
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任天堂の次世代ゲーム機「Wii U」には、IBM製のPowerベースのプロセッサが搭載される。
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日本IBMのシステム事業部が2011年度の事業方針を説明。ユーザー企業に対し、最新テクノロジーのいち早い活用こそが、競争力強化の礎であると伝えていくという。
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「POWER7」は、4スレッド同時処理可能な8個のコアを搭載し、チップ上に32MバイトのeDRAMを組み込み、「POWER6」の4倍の処理能力を持つ。
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プロセッサカンファレンス「Hot Chips」では、Intel、IBM、Sun、AMDらが今後投入予定のプロセッサを披露した。
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セルベースICの新製品「CB-40」の受注を開始。従来製品に比べて、30〜40％消費電力を低減できるという。
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台湾TSMCが、90ナノメートルの混載DRAMプロセスでXbox 360用のグラフィックスメモリ製造を開始した。
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