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「参入」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング(HPC)向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。

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Appleは、自社の営業秘密を不正に取得したとして、元従業員2人とOpenAIおよびその傘下企業を提訴した。iPhoneなどの開発情報がハードウェア参入を進めるOpenAIに流出したと主張。面接での機密情報の聞き出しや組織的な引き抜きを指摘し、損害賠償などを求めている。なお、AI機能での提携とは無関係としている。

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テックファームは、リベラウェアの狭小空間点検ドローン「IBIS2」を活用したインフラ点検DX事業に参入すると発表した。機体提供に加え、取得データの3Dモデル化や導入支援までを一体で提供する。まずは下水道管路点検分野で展開し、機体提供を含む導入支援パッケージを3年間で100セット提供することを目指す。

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ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」(埼玉県久喜市)の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。

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シャープはSESと提携し2027年以降に日本で中軌道衛星通信サービス「O3b mPOWER」を提供する。5G NTN規格の標準化を見据えスマホで培った小型化技術や特許の知見を生かした独自端末を開発する。まずは建機や船舶などの法人向けから展開し2035年には車載分野へ拡大して売上高1000億円を目指す。

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ソフトバンクは株主総会を開催し、宮川社長らが株価低迷やAIへの投資、料金改定などの質問に回答した。AI事業が収穫期に入ったことをアピールし、ネオクラウドや次世代メモリなどの新規領域の進捗を示した。宇宙データセンターへの参入は否定し、国内のインフラ拡大を急ぎ地球上で圧倒的優位を築く方針を語った。

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中国のヒューマノイドロボット市場は、劇的なパラダイムシフトの渦中にある。出荷台数は前年比約7倍、世界シェアは8割に達し、異業種企業の参入で本体企業数は倍増した。野村総合研究所の李智慧氏による、量産化フェーズへ突入した中国市場の急成長を支えるマクロ動向の解説を紹介する。

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Midjourneyは、超音波を使った全身スキャナと、それを組み込んだ温浴施設「Midjourney Spa」を展開する新事業を立ち上げ、医療分野に参入すると発表した。60秒以内で高精度な立体スキャンを行う技術を開発。当面は体組成マップの提供から始め、将来的には世界で5万台以上のスキャン能力を目指す。

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原材料高騰や為替の乱高下に苦しむアパレル業界で、高級セレクトショップの雄「バーニーズ」が下した決断は、高級リユース市場への本格参入だった。「街の中古店には行かない」という富裕層の心理を突き、新品とユーズドを同じフロアで融合させる「二刀流」戦略の全貌とは。既存ビジネスとのカニバリを「皆無」と一蹴し、客単価向上や顧客の若返りを実現するロジカルなポートフォリオ経営の勝算を、ペニー・ルオ社長に聞く。

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ASUS JAPANは6月17日、法人向けイベント「ASUS Summit 2026」を開催し、日本国内の法人向けPC/エンタープライズ市場への本格参入を発表した。コンシューマー市場で培った技術力と品質保証を武器に、デバイスからサーバ領域まで「全方位のAIインフラ」でビジネス変革を狙う同社の戦略と本気度に迫る。

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onsemiは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、新たな窒化ガリウム(GaN)パワー半導体ポートフォリオ「GaNEXUS」を初公開した。AIデータセンターやロボティクスなどの市場向けに展開する。縦型GaNの開発も進めているが、まずは外部ファウンドリー活用による製品によって市場参入を進める。

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シャープは16日、指輪型ウエアラブル機器のスマートリングとスマートウオッチ市場に参入すると発表した。新型スマートフォンとあわせ7月9日以降に発売する。リングやウオッチから取得した生体データをスマホ専用アプリで一元管理し、日々の健康維持に役立てることができる。

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シャープは、同社初となるスマートウォッチやスマートリングなどのウェアラブルデバイスを発売し、ヘルスケアアプリを刷新した。スマートウォッチは独自の技術を用いて摂取カロリーや体内の水分バランスを自動で推定する。スマートフォンとの連携機能や将来的な企業向けサービスの展開も視野に入れる。

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日本航空とドコモは、ahamoをホワイトレーベルとして提供する新たな協業サービスを6月25日に開始する。JALは海外ローミング無料の強みを生かし、ドコモは強固な会員基盤をフックに新規顧客の開拓を狙う。MNOのホワイトレーベル参入は異例であり、好調だったIIJmioなどMVNO市場に与える影響は大きい。

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バックアップベンダーのイメージが強いアクロニスが、次に狙うのは“VMware後”の受け皿だった。HCI参入の裏には、クラウド移行に揺れる中堅・中小企業市場と、加速するAI・セキュリティ需要がある。さらに同社はMDRやAI自動化、SCS評価制度対応まで踏み込もうとしている。

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技術商社のマルエム商会が炭化ケイ素(SiC)ビジネスに本格参入する。同社が正規代理店を務める国内外メーカーのSiC関連製品や技術を組み合わせ、日本の顧客に提案するという。同社は記者会見を開催し、同社のSiCビジネスについて説明したほか、急速に進展している中国SiC業界の現状についても解説した。

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千葉大柏の葉キャンパス(柏市)の水田で今月、農業と太陽光発電を同じ場所で行う「ソーラーシェアリング」の実証実験が始まった。従来のシリコン系太陽光パネルよりも軽く、柔軟性があるフィルム状の次世代型太陽電池「ペロブスカイト太陽電池」を使用する。イネの収穫量や品質への影響のほか、設備の耐久性や発電性能などについて比較検証し、社会実装の可能性を探る。

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楽天グループの2026年12月期第1四半期決算は、モバイル事業参入後初となる第1四半期営業黒字を達成した。モバイル事業では短期解約の抑制に成功し、5G基地局の増設を急ぐ。今後はフィンテック事業の再編や基地局建設の加速により、エコシステム全体の収益最大化を目指す方針だ。

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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第10回は、前回に続きLattice Semiconductorを取り上げる。PLDへの事業絞り込みでV字復活を遂げた同社は、AMDのPLD事業を買収するなどさらなる成長を遂げる。しかし、FPGA事業参入と同時期に再び経営危機に陥ることになる。

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NTT西日本の北村亮太社長は産経新聞社のインタビューに応じ、大阪・関西万博の通信インフラとして提供した次世代通信基盤「IOWN(アイオン)」を活用した法人向けサービスを、現在の関西と中部に加えて今秋には中国、九州地方の大都市エリアでも開始すると明らかにした。また万博の跡地開発への参入を目指す方針を重ねて示し、インフラ整備に加えサイネージ(電子掲示板)などのサービス提供に意欲を示した。

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マルエム商会が、炭化ケイ素(SiC)ビジネスに本格参入する。同社のパートナーである国内外企業のSiCパワーデバイス関連技術/製品を、日本企業の要求に合うよう組み合わせ、ソリューションとして提案する。特に、近年著しく成長している中国/台湾のSiC関連企業の技術や製品を活用できるようになることが大きな利点だ。

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