最新記事一覧
MediaTekは、IoT向け5G規格「NR-RedCap」に対応する、M60モデムIPとMediaTek T300チップセットシリーズを発表した。両機器によって、多様なIoTデバイスが容易に5G NRに移行できるようになる。
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「iPhone 15」「iPhone 15 Pro」がリリースされる直前、QualcommがAppleとモデムの供給契約を3年間延長することを発表した。中国メーカーと取引が今後減ることを見越して収益源を確保したいQualcommと、自社開発を進めていたとされるモデムの計画が頓挫したAppleの思惑が一致した結果だと思われる。
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米Qualcommは9月11日（現地時間）、Appleと結んでいる契約を延長すると発表した。内容はAppleが2024年から2026年までに発売するスマートフォン向けの5Gモデムチップ「Snapdragon 5G Modem-RF Systems」をQualcommが供給するもの。Qualcommは2023年満了予定の契約期間を延長した形となる。
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Qualcommは、AppleとのiPhone向けモデム供給契約を2026年まで延長したと発表した。Appleは2024年のiPhoneに純正モデムを搭載するとみられているが、開発が遅れているようだ。
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メディアテックは、メインストリームの5G（第5世代移動通信）デバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」を発表した。3GPP Release-16標準に対応した5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合している。
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Samsung（サムスン）製の5Gモデムに18件の「ゼロデイ脆弱性」が見つかった。端末のソフトウェア更新によって解消可能だが、更新がまだ済んでいない端末については「VoLTE」「Wi-Fi Calling」の無効化措置が推奨されている。
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TF International Securities Group LimitedのアナリストMing-Chi Kuo氏は、米Appleが一時開発を中止していた「iPhone SE（第4世代）」の開発を再開し、自社製5Gベースバンドチップを採用することが明らかになったとツイートしている。
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Qualcommは2月27日（現地時間）から開催しているMWC Barcelona 2023にて、次世代コネクテッドカー向けプラットフォーム「Snapdragon Automotive 5G」を発表した。自動車用モデムRFシステムとして、2023年後半に市販予定の乗用車へ搭載予定だという。
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QualcommはAI搭載の新モデム「Snapdragon X75 5G Modem-RF System」を発表した。「Galaxy S23 Ultra」などに搭載のハイエンドモデム「X70」の後継に当たる。5G Advancedをサポートする初のモデムになる。
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MediaTekは、5G（第5世代移動通信）に用いるサブ6GHzおよびミリ波帯に対応したモデムチップセット「T800」を発表した。4nmプロセスを用いたもので、最大7.9Gビット/秒のダウンロード速度および最大4.2ビット/秒のアップロード速度を備える。
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ロームは、微発光用途向けの1608サイズLED「CSL1901」シリーズを開発した。PLCなどの制御装置を含めたFA機器、モデムおよびルーターなどの通信制御機器におけるインジケーターや数字の表示用途に適する。
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ルネサス エレクトロニクスは、電力線通信モデムIC「R9A06G061」を発売した。通信速度が最大1Mビット/秒で、中継なしで1km以上の長距離通信が可能だ。
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NETGEARのルーターやモデム、中継機に脆弱性が発見された。root権限で任意のコードが実行される危険性がある。該当製品を使用している場合には最新のファームウェアにアップデートする必要がある。
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MWC Barcelona 2021にてオンラインで実施された基調講演で、Qualcommのクリスティアーノ・アモン社長兼CEOが、5Gの現状と今後について語った。5Gの高度化を進めるべく、2021年2月に発表したSnapdragon X65 5Gモデムが世界で初めて10Gbpsの速度を達成した。ウェアラブルデバイスやIoT向けの「5G NR-Light」で、より低容量、低帯域のデバイスを効率的にサポートできるようになる。
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Intelが、モバイル向け第11世代Coreプロセッサの追加ラインアップを発表した。一般的なノートPC向けの「Uプロセッサ」としては初めて最大クロックを5GHzとした製品が見どころだ。合わせて、MediaTekやFibocomとの協業による5Gモデムを搭載する製品も2021年内に投入予定であることも明らかにした。
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Acerが、オンラインイベント「next@acer」においてPredator（プレデター）ブランドの新製品を発表した。第11世代Core Hプロセッサを搭載するノートPCや、5G通信に対応するルーター／モデムなどが順次登場する。
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Qualcommが、5Gスマートフォン向けの新プロセッサ「Snapdragon 778G 5G」を発表した。AI、CPU、グラフィックスの性能がSnapdragon 768Gから向上。5Gモデム「Snapdragon X65／X62」を搭載したレファレンスデザインも発表した。
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NECパーソナルコンピュータの13.3型軽量モバイルノートPCが、CPUを第11世代Coreプロセッサ（Tiger Lake）に刷新する。最上位モデルにはLTEモデムが、中位モデルには電子プライバシーフィルターが搭載された。直販限定で第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake）を搭載する別モデルも登場する。【訂正】
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NTTドコモのSub-6帯域（3.7GHz帯／4.5GHz帯）の5Gネットワークが、キャリアアグリゲーションに対応した。米QualcommのSnapdragon X55 5Gモデムを搭載する端末のうち、3機種でソフトウェアアップデートを適用すれば利用できる。
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Qualcommがハイエンドプロセッサ「Snapdragon 888」を発表した。5Gモデムとして第3世代にあたるX60 Modem-RF Systemを採用し、省電力性能を改善。Snapdragon 888を搭載した第1号機として、Xiaomiが2021年初頭に「Mi11」を投入する。
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Qualcommが、フラグシップスマートフォン向けの次世代ハイエンドプロセッサ「Snapdragon 888」を発表した。5Gモデム「X60」を統合し、AIエンジンも搭載する。シャープやLGの2021年のフラグシップ端末に搭載される見込みだ。
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「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。
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次期iPhoneは5Gに対応する可能性が濃厚。Qualcommのモデムチップ「Snapdragon X55」を搭載すると予想され、ミリ波をサポートする可能性もある。5G対応iPhoneに合わせて、3キャリアの契約者やエリアの拡大を進むことも期待される。
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在宅勤務などのテレワークを快適にするためには、適切なホームネットワークの構築が不可欠だ。そのための基礎知識として、ホームネットワークの基本的な用語を整理しておこう。
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MediaTekは7月21日、最新の5Gソリューションの開発や取り組みについてオンライン説明会を開催。日本市場の最新状況とともに、5G プロセッサ「Dimensity 1000+」と「Dimensity 800シリーズ」について説明した。MediaTek 5Gモデムは、省電力性能や低遅延が優れているという。
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5G対応が進んでいないアップル。Androidにスマートフォンを供給する主要各社はすでに5G製品を発表しており、このままではシェアを奪われかねない。その理由はモデムチップにあった。
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中国では通信キャリアが自らのブランドで製品を出しています。China Mobileの「W10」はLTEモデムを搭載しつつも1098元（約1万8000円）と、比較的低価格で販売されています。実店舗とオンラインに販路を持つ通信キャリアがスマートウォッチ市場に参入すれば、成功する可能性は高そう。
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新型コロナウイルスの流行に伴うテレワークへのニーズの高まりを受けて、日本通信が「テレワーク向け商品」の販売ページを開設した。プリペイドSIMの他、プリペイドSIMと通信機器をセットにしたものも用意している。
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Qualcommが、5G対応モバイル端末向けの第3世代モデム「Snapdragon X60」を発表した。モデムとして初の5ナノメートルプロセスを採用。同モデムを搭載するスマートフォンの発売は2021年初頭になる見通し。
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次期iPhoneにはQualcommの5Gモデムチップが搭載されるようだ。
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Qualcommが、5G対応のモバイル向けプロセッサ「Snapdragon 865」と「Snapdragon 765/765G」を発表した。865と765は別途5Gモデムが必要だが、765Gには5Gモデムが統合されている。2020年には対応製品がメーカーから発売される見込みだ。
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MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。
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Intelが、QualcommとFTCの裁判に提出したアミカスブリーフで、Qualcommがモデムチップ市場で構築した不正な障壁のせいで撤退を余儀なくされたと主張。Appleにモデム事業を売却したことで、数十億ドルの損失があったとしている。
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クアルコムジャパンは、「ET＆IoT Technology 2019」で、「ローカル5G」をテーマに、パートナー企業による最新のモデムチップを搭載した通信モジュールやスモールセルなどを紹介した。
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次世代の高速ワイヤレス技術として注目される「5G」。高いポテンシャルを持ちながらも、日本での採用・普及にはまだ時間がかかると見られています。そんな中で5Gの有望な市場として期待されるのが「5Gモデム」です。この成長市場にいち早く参入する手段としてウィンボンド・エレクトロニクスが提案するのが、5Gモデム用の新たな低コストメモリソリューションです。
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スマートフォン向けのチップセットやモデムを手がける米Qualcomm（クアルコム）のクリスティアーノ・アモン社長が来日。日本の報道関係者に5G（第5世代移動体通信システム）における同社の役割を説明した。この記事では、説明会での質疑応答の模様を簡単にお伝えする。
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米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」（2019年9月6〜11日）がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Qualcommの各社が5G（第5世代移動通信）モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。
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Appleは、Intelのモデム事業部門を買収した後、高性能5G（第5世代移動通信）モデムの構築を実現するという、急坂を登らなければならない課題に直面している。RFチップメーカーの買収が必要になる可能性さえありそうだ。
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富士通と米Qualcommが、富士通の5G基地局とQualcommの5G対応モデムを載せた試験用スマートフォンの間で通信試験を行い、NTTドコモの相互接続試験を完了したと発表した。
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Qualcommのチップセットに発見された脆弱性は、悪用されれば無線経由で無線LANとモデムをハッキングされる恐れがある。
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来るとは思っていましたが、予想以上に早かったですね。
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Appleは2019年7月25日（米国時間）、Intelのスマートフォンモデム事業を買収することで合意したと発表した。買収金額は約10億米ドルとされている。
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AppleがIntelのスマートフォンモデム事業を買収すると正式に発表した。1万7000件以上の関連特許と2200人の従業員などを獲得する。
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Nordic Semiconductorは、LTE-M／NB-IoTモデムとGPSを統合したセルラーIoTモジュール「nRF9160 SiP」が、日本やアメリカを含む各国の通信機器認証を取得し、量産段階へ移行したことを発表した。
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WSJの報道によれば、AppleはIntelのモデムチップ事業を買収する方向で協議中だ。
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Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。
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国内外で商用サービス開始の動きが本格化し始めた「5G」だが、そのユースケースを見ていると「それって4G（LTE）でもできるよね？」ということも少なくない。5Gモデムなどを端末メーカーに供給する米Qualcommの「中の人」は、そのような疑問にどのように答えるのだろうか。
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LenovoがQualcommの5Gサポートプロセッサ「Snapdragon 8cx 5G」搭載ノートPC「Project Limitless」をCOMPUTEXで披露。発売は2020年初頭の見込みだ。
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シャープが5Gに対応したスマートフォンのプロトタイプを公開した。AQUOS R3をベースにしながら、5G対応のモデムチップやアンテナを装備したもの。下り2.9Gbpsほどの通信速度を確認できた。
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特許に関して互いを提訴していたAppleとQualcomm。それが4月17日（現地時間）、和解に至った。一方、Intelはスマートフォン向け5Gモデムの開発を中止することを発表した。「和解」は5G対応iPhoneに向けて大きな一歩だが、「中止」は5Gモデムの寡占化を進める懸念がある。
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