米Qualcommは2月15日(現地時間)、新モデム「Snapdragon X75 5G Modem-RF System」(以下「Snapdragon X75」)を発表した。年内に搭載端末が登場する見込みだ。
昨年発表の「Snapdragon X70」の後継製品。X70は「Samsung Galaxy S23 Ultra」などのハイエンド端末に採用されている。
Snapdragon X75は、無線技術の標準化団体3GPPが策定する5G標準仕様の「Release 18」以降で規定される「5G Advanced」をサポートする初のモデムになる。
新アーキテクチャ採用で、回路基板に占めるスペースを25%削減し、消費電力も最大20%削減する。
5Gキャリアアグリゲーションをサポートし、5キャリアのサブ6GHzアグリゲーションと10キャリアのmmWaveアグリゲーションに対応する。
また、X70にも搭載されたAIがアップグレードし、例えばエレベータや地下鉄構内などでの接続が改善されるとしている。移動中により良い接続を維持するために、どのセルに接続すべきかをAIが判断する。また、AIによるセンサー支援ミリ波ビーム管理機能で位置精度が向上するとしている。
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