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「製造コスト」最新記事一覧

人とくるまのテクノロジー展 2017:
国内外の提携工場の相見積もりが一気に取れるカブク、オンライン見積もり自動化も計画
カブクは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」で、同社のオンデマンド製造サービスを紹介。3Dプリント以外のさまざまな加工法も含んでコスト見積もりを自動化し、かつオンラインで即算出できる仕組みを検討中であることを明かした。(2017/5/25)

日本製紙、王子HDが“夢の素材”を相次ぎ量産化 自動車への採用目指す
製紙各社が、夢の素材といわれるセルロースナノファイバーの量産に相次ぎ乗り出している。(2017/5/22)

ISO 26262をサポート:
OEMに車載ソフトを直接提供、レベル5の実現へ
Wind River(ウインドリバー)が、コネクテッドカーや自動運転車向けに3つの車載ソフトウェアを発表した。OEMにセキュアな車載ソフトウェアを提供することで、コネクテッドカーや自動運転車の早期実現を目指すという。自動運転については、レベル3〜5まで視野にいれている。(2017/5/18)

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。(2017/5/17)

福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。(2017/4/28)

Q&Aで学ぶマイコン講座(37):
メモリの種類と特長
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているメモリの種類と特長」についてです。(2017/4/24)

自然エネルギー:
バイオジェット燃料の一貫製造プロセス開発に着手、1万m2規模の培養設備を構築へ
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は「バイオジェット燃料生産技術開発事業」において、微細藻類や木くずなどのバイオマス原料から、バイオジェット燃料を一貫製造するプロセスの技術開発に着手する。2030年頃にバイオジェット燃料電池の商用化を目指す。(2017/4/24)

福田昭のデバイス通信(105) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(4):
高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術
2012年ごろから、主に高性能コンピューティング(HPC)分野では「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の製品化が進んだ。その最大の特長であるシリコンインターポーザは優れた技術なのだが、コストが高いのが難点だった。そのため、CoWosの低コスト版ともいえる2.nD(2.n次元)のパッケージング技術の提案が相次いだ。(2017/4/21)

座席が天井から下りてくる 「多扉電車」京阪5000系引退へ 50年の歴史に幕
ラッシュ時は5扉、閑散時には3扉――運行時間帯によってドア数を変更できる京阪電鉄5000系の引退の時が近づいている。(2017/4/19)

50年の歴史に幕:
「京阪5000系」ホームドア導入で引退へ
京阪電鉄5000系の引退のときが近づいている。ラッシュ時は5扉、閑散時には3扉と、運行時間帯によってドア数を変更できるが、安全対策用のホームドアを導入するには扉の数が異なる車両をなくす必要がある。(2017/4/19)

蓄電・発電機器:
世界記録の効率16.2%、太陽光で水素製造
太陽光を利用して水素を製造できるデバイスの研究開発が進んでいる。米NREL(国立再生可能エネルギー研究所)の研究グループは、これまでの世界記録を2.2ポイント上回る効率16.2%のデバイスを開発した。(2017/4/17)

福田昭のデバイス通信(104) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(3):
2.5D(2.5次元)の新世代パッケージング技術
TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」と「InFO(Integrated Fan-Out wafer level packaging)」を解説する。CoWoSでは、「シリコンインターポーザ」の導入により、樹脂基板では困難な微細配線が可能になった。InFOは、樹脂基板とバンプを省いたことで、低コストで高密度な再配線構造を形成できるようになり、パッケージの小型化と薄型化を実現した。(2017/4/17)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

ナノ光・ナノフィン構造を形成:
NICT、深紫外LEDで実用域の光出力を達成
情報通信研究機構(NICT)は、発光波長265nm帯で光出力が150mWを上回る「深紫外LED」の開発に成功した。産業用途で十分に利用可能な出力レベルだという。(2017/4/6)

蓄電・発電機器:
紙のようにロール印刷、ペロブスカイト太陽電池
太陽電池の製造コストを劇的に抑える手法の1つがロールツーロール法だ。印刷物と同様、ロール状のシートを巻き取りながら発電に必要な層を印刷していく。オランダSollianceは分速5メートルでペロブスカイト太陽電池の製造に成功。変換効率は12.6%である。(2017/3/22)

蓄電・発電機器:
溶けた原料から直接作る太陽電池、効率19.9%
太陽電池セルを製造する際、一般的な手法では材料の50%が無駄になる。これを避ける製造法を米1366 Technologiesが開発した。高温で溶けたシリコン融液から直接ウエハーを作り出す。2017年3月には変換効率が20%まであと0.1ポイントに接近。出力500kWの太陽光発電所への採用も決まった。(2017/3/21)

JBサービス/AGCセラミックス Brightorb:
人工砂を原料とするマテリアルで鋳型を3Dプリント、高温溶融金属の鋳造が可能
JBサービスはAGCセラミックスと業務提携し、鋳型材料「Brightorb」を用いて造形できる3Dプリンタの販売およびメンテナンス業務を行うと発表した。(2017/3/16)

自然エネルギー:
温暖化対策にCO2フリー水素、2030年代のエネルギー源へ国の拡大戦略
政府は化石燃料に依存しないエネルギーの安定確保と温暖化対策の両面から、CO2排出量を削減できる水素エネルギーを飛躍的に拡大させる。再生可能エネルギーの電力から水素を製造するほか、海外の油田などで発生するガスから水素を製造して輸入する。製造コストの低減が最大の課題だ。(2017/3/13)

CADニュース:
水彩スケッチツール「w-lette」の製造でプロトラブズを利用
プロトラブズは、ダブレット・ラボの水彩スケッチツール「w-lette」の製造において、同社の射出成形サービスが採用されたと発表した。Web見積もりシステムの利便性と人的サポートの適切さが採用の決め手になった。(2017/3/10)

プロトラブズ/ダブレット・ラボ W-lette:
水彩スケッチツールの製造にオンデマンド射出成形サービスを活用
プロトラブズは、同社のオンデマンド射出成形サービスが、ダブレット・ラボの水彩スケッチツール「W-lette(ダブレット)」の水彩パレット2000個の製造に採用されたことを発表した。(2017/3/8)

蓄電・発電機器:
変換効率で新記録19.2%、CIS太陽電池
シリコンを用いないCIS薄膜太陽電池の出力が高まる。ソーラーフロンティアは2017年2月27日、30cm角のモジュールにおいて、変換効率が19.2%に達したと発表。全てのタイプの薄膜太陽電池モジュールのうち、最高の数値であるというという。(2017/3/3)

Bloom Energy Japan Bloomエナジーサーバー:
製造業における燃料電池活用、ポーライトが自社工場に産業用燃料電池システムを導入
軸受製造などを手掛けるポーライトは、工場の安定稼働や電力コストの削減を目的に、産業用の燃料電池システムを埼玉県熊谷市にある自社工場に導入した。都市ガスの供給エリア外で燃料電池を活用する仕組みを整えたユニークな事例といえる。(2017/3/1)

蓄電・発電機器:
高性能リチウム電池、産廃シリコンを利用
リチウムイオン蓄電池の性能を高める手法として、実用化が進む「シリコン負極」。容量を従来の3倍程度に高めることが可能だ。しかし、負極の構造が複雑になり、原料コスト、製造コストがかさむ。東北大学と大阪大学の共同研究チームは、半導体産業の産業廃棄物であるシリコン切粉を原料として用い、製造コストを引き下げる技術を開発した。試作した蓄電池の性能は高い。(2017/2/24)

Q&Aで学ぶマイコン講座(35):
スーパースカラって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「スーパースカラって何?」です。(2017/2/28)

Si切粉を負極材に変える新技術:
産業廃棄物をリチウムイオン電池材にリサイクル
東北大学と大阪大学の研究グループは、産業廃棄物となっていたシリコン(Si)切粉を、高性能なリチウムイオン電池負極材料に変えることができるリサイクル方法を開発した。(2017/2/23)

nano tech 2017:
二次電池のエネルギー密度に迫る単層CNTキャパシター
スペースリンクが「nano tech 2017」に展示した単層カーボンナノチューブ(CNT)キャパシターは、エネルギー密度がニッケル水素電池や鉛蓄電池と同等(電極だけで比較)まで向上している。今後は、エネルギー密度を2〜3倍高め、リチウムイオン二次電池の置き換えができるような蓄電素子を目指して、開発を進める予定だ。(2017/2/22)

蓄電・発電機器:
薄膜太陽電池で効率20.1%、スマホから建物まで
急速に変換効率を高めつつあるペロブスカイト薄膜太陽電池。カナダトロント大学の研究チームは変換効率20.1%の太陽電池セルを開発した。狙いは従来のシリコン太陽電池の「ブースター」として使うことだ。(2017/2/20)

IoT機器の進化を支える:
有機CMOS回路で、高速/高集積化に成功
トッパン・フォームズや富士フイルム、パイクリスタルなどの研究グループは、印刷技術で製造できる有機半導体CMOS回路について、より高速な動作が可能で、集積度を高めることができる技術を開発した。(2017/2/16)

省エネ機器:
見えた製造業の導入メリット、日本初の燃料電池の活用事例
軸受製造などを手掛けるポーライトは、自社工場に産業用の燃料電池システムを導入した。Bloom Energy Japanが販売する産業用燃料電池システム「Bloomエナジーサーバー」を導入したもので、都市ガスの供給エリア外で燃料電池を活用する仕組みを整えたユニークな事例だ。電力コストやCO2排出量の削減だけにとどまらない、製造業ならではの導入メリットとは?(2017/2/13)

SOLIDWORKS World 2017:
「SOLIDWORKS」の新機能がリアリティーショーに、次世代トップモデラーを目指せ
「SOLIDWORKS World 2017」の最終日、3D CADツール「SOLIDWORKS」の次期バージョン「SOLIDWORKS 2018」の新機能が発表された。「4つのエコシステム」に対応する新機能に加えて、次世代トップモデラー(トップモデルではない)を目指す4人がプレゼンするリアリティーショーのパロディー寸劇でも新機能が紹介された。(2017/2/10)

塗布技術で製造コストを安価に:
半導体単層CNT、塗布型で最高級の移動度を達成
東レは、塗布型半導体単層カーボンナノチューブ(CNT)で世界最高レベルの移動度を達成した。一般的なアモルファスシリコンに比べて約80倍も高い移動度となる。(2017/2/6)

Nintendo Switchは「赤字を出さない価格設定」 予約「好調」、1カ月で200万台出荷へ
「高い」とも言われる「Nintendo Switch」の価格について君島社長は「ハード単体で赤字を出さない価格設定にしている」と改めて説明した。(2017/2/1)

銀粒子の焼結メカニズムを解明:
大阪大学、パワー半導体の3D配線が低コストに
大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。(2017/1/25)

福田昭のデバイス通信(100) 高性能コンピューティングの相互接続技術(5):
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説(後編)
相互接続(インターコネクト)に電荷再利用型バス(Charge Recycling Bus)を利用すると、エネルギー効率を高めることができる。だが、電荷再利用型バスにも弱点は存在する。今回は、電荷再利用型バスの課題とそれを解決する技術を紹介しよう。(2017/1/24)

CAD読み物:
3D CADと公差設計
あなたの職場では公差設計はどうしていますか? 公差はどう表現していますか?(2017/1/24)

自然エネルギー:
金属めっき技術で水素の製造コストを下げる、産学官の連携で特許
水素を安価に製造する技術の開発が各方面で活発になってきた。新たに金属めっき技術を応用して低コストで水素を製造できる「金属複合水素透過膜」の特許が成立した。福島県で工場を運営する金属めっき会社が大学や国の研究機関と共同で開発を進めた。燃料電池や水素ステーションに生かせる。(2017/1/23)

国際カーエレクトロニクス技術展:
ミリ波レーダー向けアンテナ基板などに注力
日本シイエムケイは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」で、車載用プリント配線板の高周波対応製品として、ミリ波レーダー向けアンテナ基板などを紹介した。(2017/1/24)

東工大が透明酸化物半導体開発:
有機ELの電子注入層と輸送層に向けた新物質
東京工業大学の細野秀雄教授らは、有機ELディスプレイの電子注入層と輸送層に用いる透明酸化物半導体を開発した。新物質は従来の材料に比べて、同等の仕事関数と3桁以上も大きい移動度を持つ。(2017/1/18)

CAD読み物:
設計業務における“ムダ”の見える化をしよう
設計業務の改善に取り組みたいけど、取り組みの具体的な手段が思い付かない……。そんな時はどうしたらいいか。(2017/1/12)

今後はハードウェアとソフトウェアが別売りに
Teslaが実践するハードウェアに縛られない新しいビジネスとは
日常で使う製品が、IoTによって大きく変わり始めている。Tesla Motorsが取り組みを参考に、今後のデバイスの在り方を紹介する。(2017/1/6)

杉山淳一の「週刊鉄道経済」2017年新春特別編:
「列車の動力」革新の時代へ
2017年3月ダイヤ改正は新幹線開業などの大きなトピックがない。しかし、今後の鉄道の将来を見据えると「蓄電池電車」の本格導入に注目だ。地方の非電化路線から気動車が消える。大都市の鉄道路線から架線が消える。そんな時代へのステップになるだろう。(2017/1/2)

製造ITニュース:
日系企業の会計処理に対応したグローバル製造業向けの原価管理テンプレート
日立ソリューションズは、マイクロソフトのERPソリューション「Microsoft Dynamics 365 for Operations」用の「グローバル製造業向け原価管理テンプレート for Microsoft Dynamics 365」を開発した。(2016/12/27)

福田昭のストレージ通信(53) 抵抗変化メモリの開発動向(12):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリのセル選択スイッチ技術(前編)
抵抗変化メモリ(ReRAM)の記憶容量当たりの製造コストをDRAM以下にするためには、セレクタを2端子のスイッチにする必要がある。2端子セレクタを実現する技術としては、“本命”があるわけではなく、さまざまな技術が研究されている。(2016/12/27)

日立ソリューションズ:
日系企業特有の配賦や棚卸資産評価に対応する、グローバル製造業向け原価管理テンプレート
日立ソリューションズは、「Microsoft Dynamics 365 for Operations」上で動作する「グローバル製造業向け原価管理テンプレート for Microsoft Dynamics 365」の販売を2017年4月1日から開始する。(2016/12/21)

有機ELか、液晶か:
スマホパネル市場、メーカー各社の競争激化
スマートフォンに搭載するディスプレーの開発競争が激化している。現在、サムスングループは有機ELに、JDIとシャープは液晶に注力している。覇権を握るのは、どの企業だろうか――。(2016/12/20)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(3):
フェライト(3) ―― 電子部品としてのフェライト
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第3回は、フェライトに代表される脆性(ぜいせい)材料の使い方と電子部品としてのフェライトの製造法について詳しくみていきます。(2016/12/20)

福田昭のストレージ通信(52) 抵抗変化メモリの開発動向(11):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリのセルアレイとセルの選択
今回は、半導体メモリのメモリセルアレイと、アレイから特定のメモリセルを選択する手段について説明する。(2016/12/19)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

「アポロ計画」でAzureをアピール:
マイクロソフトが提案するデジタルトランスフォーメーションで大事な4つのことと、その実践事例
日本マイクロソフトは2016年12月1〜2日にMicrosoft Azure提案プロジェクト「アポロ計画(APOLLO PROJECT)」を開催。本稿では、その取り組みの中から、講演「マイクロソフトの経営企画室が語るデジタルトランスフォーメーション戦略とその進め方」の模様をお届けする。(2016/12/6)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。