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「製造コスト」最新記事一覧

関連キーワード

「iPhone 7」(32GB)の推定原価は先代より37ドル高い約225ドル──IHS調べ
「iPhone 7」(32GB)の部品と組み立てを含む原価は約225ドルで、先代より約37ドル高くなったが、競合よりは高い利益率を維持していると、調査会社のIHSが試算を発表した。(2016/9/21)

シャープ、鴻海にテレビ生産委託 「テレビ販売倍増へ」
シャープは、平成30年度に液晶テレビ販売を現状のほぼ倍となる1000万台へ引き上げる方針を発表した。(2016/9/21)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

世界を「数字」で回してみよう(34) 人身事故:
「人身事故での遅延」が裁判沙汰にならない理由から見えた、鉄道会社の律義さ
今回、私は「人身事故に対する怒りを裁判にできないのか」という疑問の下に、裁判シミュレーションを行ってみました。そこから見えてきたのは、日本の鉄道会社の“律義さ”でした。後半では、人身事故の元凶ともいえる「鉄道への飛び込み」以外の自殺について、そのコストを再検討したいと思います。(2016/9/12)

蓄電・発電機器:
燃えにくくて軽い太陽電池、電気自動車の屋根や住宅の壁にも
太陽電池の研究開発を担う産業技術総合研究所が、難燃性で軽量の太陽電池モジュールを開発した。太陽電池を保護する封止材にシリコーンゴムを採用したほか、表面をガラスから高分子フィルムに、裏面をアルミ合金で構成して重さを約半分に抑えた。車載用や住宅用の製品開発へつなげる。(2016/9/8)

PR:コネクテッドカー実現に必要なもの、あらゆるシナリオを統合テストする
コネクテッドカーの命は複数のセンサーを束ねるソフトウェアにある。ソフトのテストを実機ではなくシミュレーターを用いて実現できれば、テスト期間を短縮でき、広範なテストシナリオを網羅可能だ。ナショナルインスツルメンツ(NI)は、自社のテクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」において、従来のシミュレーター(HIL)の欠点を補い、特に難しいレーダーをも扱った事例を示した。(2016/9/8)

福田昭のデバイス通信(86):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ニコン編)
90nm世代から商業化が始まったArF液浸スキャナーだが、3xnm世代に入ると、解像力は限界に達する。そこで、コスト増というデメリットは伴うものの、マルチパターニングによって解像力の向上が図られてきた。加えて、7nm世代向けのArF液浸スキャナーでは新しいリソグラフィ技術の導入も必要だとされている。この場合、コスト面ではダブルパターニングと電子ビーム直接描画の組み合わせが有利なようだ。(2016/9/6)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

レアメタルを使わず、白金触媒の性能に迫る:
炭素複合材料を合成、燃料電池のコストを節減へ
芝浦工業大学の石崎貴裕准教授は、常温環境下のソリューションプラズマ処理で、窒素含有カーボン(NCNP)とカーボンナノファイバー(CNF)からなる炭素複合材料「NCNP-CNFコンポジット材料」の合成に成功した。(2016/8/5)

杉山淳一の「週刊鉄道経済」:
「電車には乗りません」と語った小池都知事は満員電車をゼロにできるか
東京都知事選挙で小池百合子氏が圧勝した。小池氏が選挙運動中に発した「満員電車をなくす、具体的には2階建てにするとか」が鉄道ファンから失笑された。JR東日本は215系という総2階建て電車を運行しているけれど、過酷な通勤需要に耐えられる仕様ではない。しかし小池氏の言う2階建てはもっと奇抜な案だ。そして実現性が低く期待できない。(2016/8/5)

日本型セキュリティの現実と理想:
第27回 ガンダムの「ミノフスキー粒子」がもたらす世界とサイバーセキュリティの共通点
以前に「機動戦士ガンダム」に登場するモビルスーツから「セキュリティ戦略」を解説して好評をいただいたが、再びガンダムの世界観を支える「ミノフスキー粒子」を題材に現状を説明してみたい。一見、全く関係のないガンダムとセキュリティだが、現実の世界とは異次元のサイバー空間の攻撃の本質を理解する一助になれば幸いである。(2016/7/21)

より高速/大容量化へ、革新続く無線通信技術:
テラヘルツ波帯無線、通信速度は光通信の領域に
世界が注目するテラヘルツ波帯無線通信。機器間の通信では光ファイバーからの置き換えを狙う。8K映像を非圧縮で伝送することができ、フルHD動画であれば1年分のデータを1時間で転送することも可能だ。将来は、宇宙との通信も視野に入れた研究が進む。(2016/7/19)

省エネ機器:
次期新幹線は電力消費量を7%削減、駆動システムとバッテリーを小型・軽量に
JR東海は2020年度に投入する次期新幹線の車両製作に着手する。東海道・山陽新幹線の主力車両「N700系」をフルモデルチェンジして電力消費量を7%削減する計画だ。中核の駆動システムを小型・軽量化するほか、リチウムイオンバッテリーを採用して停電時にもトイレを使えるようにする。(2016/6/29)

福田昭のストレージ通信 次世代メモリ、STT-MRAMの基礎(14):
スピン注入型MRAMの不都合な真実
STT-MRAMの基礎を解説するシリーズ。最終回となる今回は、磁気トンネル接合(MTJ)を構成する固定層や磁性層に焦点を当てる。スピン注入型MRAMのMTJは、47層もの層で構成されている。これほどの層が必要なのにはきちんとした理由があるのだが、実は同時にそれがSTT-MRAMの弱点にもなっている。(2016/6/21)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

細分化から統合へ向かう業界:
半導体業界の統合、推進力は規模の経済ではない
M&Aが続く半導体業界。かつては細分化していった業界を、統合へと向かわせている要因は何なのか。(2016/6/13)

蓄電・発電機器:
太陽光を使う水素製造、効率を飛躍させる新材料を開発
東京大学物性研究所らの共同研究グループは、太陽光による水分解を極めて高い効率で行うことができるナノコンポジット結晶を開発した。水素ガスを効率よく生成することが可能となる。(2016/6/10)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

太陽光:
原子とロールで作る「ペロブスカイト太陽電池」
急速に変換効率を伸ばしているペロブスカイト太陽電池。安価な材料を用いた薄膜太陽電池として期待されている。オランダSollianceは、量産に欠かせない太陽電池のモジュール化技術を開発。変換効率を維持しながら、モジュール面積を拡大した。開発ポイントは製造プロセスにあった。(2016/5/26)

IoT機器向けに無線FEM機能を1チップで実現へ:
タワージャズ、新しいRF技術の量産体制整う
タワージャズは、SiGe(シリコンゲルマニウム)ベースの統合型RFプラットフォームを開発し量産体制を整えた。(2016/5/26)

蓄電・発電機器:
焼酎の絞りカスで充電池を開発、廃棄物の活用で低コストに
福岡工業大学は焼酎の製造時発生する焼酎粕を活用した充電池の開発に成功したと発表した。焼酎粕を炭化して充電池の電極として利用する。(2016/5/12)

廃熱も無駄にしない!効率よく電力に再利用:
スピンゼーベック熱電変換素子、効率10倍改善
NEC、NECトーキン及び東北大学は、従来に比べて変換効率を10倍以上向上させた「スピンゼーベック熱電変換素子」を共同開発した。新たに開発した材料と素子構造を用いることで、発電素子としての実用化にめどを付けた。(2016/4/27)

40nm LPプロセスに「XPM」を:
三重富士通、KilopassとOTPメモリで技術開発契約
三重富士通セミコンダクターは、Kilopass Technology(キロパス)と1回書き込み(OTP)メモリに関するテクノロジー開発契約を締結したと発表した。これにより、三重富士通セミコンの40nmプロセスで、キロパスの128KビットOTPメモリ「XPM」が利用可能になる。(2016/4/14)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(16):
求む、「スーパーメモリ」
ARM Researchの講演内容を紹介してきたシリーズ。完結編となる今回は、ARMが「スーパーメモリ」と呼ぶ“理想的なメモリ”の仕様を紹介したい。現時点で、このスーパーメモリに最も近いメモリは、どれなのだろうか。(2016/4/14)

正しく理解すれば何万円も節約できる
欲しいスマートフォンをどう探す? スペックシートの“難解単語”にだまされない方法
スマートフォン新モデルは今後も数を増す一方だ。その中から自分に最適なモデルを見つけ出すために重要な手掛かりになるのが「スペックシート」だ。その活用次第では無駄な投資を大幅に節約できる。(2016/4/10)

特集:インフラエンジニアのためのハードウェア活用の道標(2):
クラウド時代だからこそ知っておきたいハードウェア動向――今後のストレージ活用で押さえておきたい3つのキーワードとは
なぜ今ハードウェアの知識が求められるのか。今回は、ガートナー ジャパンの鈴木雅喜氏に、「クラウド時代だからこそ知っておきたいハードウェア動向」「今後ストレージをビジネスで活用する上で押さえておきたい3つのキーワード」について聞いた。(2016/4/8)

エネルギー管理:
世界27工場の電力使用量を一括削減、省エネ施策を「見える化」で横展開
富士通はスタンレー電気が所有する世界の主要27工場の電力使用量を、リアルタイムに本社に集約し集中監視できるシステムを構築した。2015年7月から各工場に順次導入しており、現在は国内全工場で稼働を開始している。(2016/4/7)

新しいトランジスタのアイデアも:
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」
“FinFETの父”と呼ばれる研究者のChenming Hu氏は、Synopsysのユーザー向けイベントで、「半導体業界が次の100年も続くと確信している」と述べ、業界の未来が決して暗いものではないと主張した。同氏は新しいトランジスタのアイデアとして、NC-FET(負性容量トランジスタ)についても言及した。(2016/4/7)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(14):
SRAMの消費電力と設計の課題
今回は、SRAMの消費電力と設計課題について解説する。SRAMの低消費電力化に効果的なのは電源電圧を下げることだが、これには、書き込み不良と読み出しディスターブ不良という問題が付きまとう。(2016/4/5)

1cm角のセルサイズで18%超を達成:
ペロブスカイト太陽電池、世界最高級の変換効率
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と物質・材料研究機構(NIMS)の研究チームは、1cm角のペロブスカイト太陽電池セルで、エネルギー変換効率18%超を達成した。(2016/4/1)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(13):
SRAMの基本要素とレイアウト
今回からはSRAMについて知っておくべきことを紹介していく。まずは、多くの半導体メモリにも共通するSRAMシリコンダイの基本レイアウトから説明していこう。(2016/3/31)

蓄電・発電機器:
太陽電池の新顔「ペロブスカイト」、18.2%の記録が意味するもの
太陽電池の変換効率の記録がまた1つ登場した。物質・材料研究機構(NIMS)は、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の支援を受けて、ペロブスカイト構造を採る太陽電池を改良。標準面積セルで18.2%という効率を得た。開発チームを率いる韓礼元氏に研究内容の要点を聞いた。(2016/3/30)

自然エネルギー:
波力発電で24世帯分の電力を作る、三陸海岸の漁港で9月に実証開始へ
岩手県の漁港にある防波堤を利用して、波力発電の実証運転が9月に始まる予定だ。東京大学を中心とするプロジェクトチームが開発した発電装置を水深3メートルの場所に設置する。横幅4メートルの波受け板が振り子状に動いて、最大で43kWの電力を作ることができる。(2016/3/29)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)

発電コスト、14円/kWhに向けて前進:
高品質の単結晶Siを低コストで、新製造法を開発
東北大学金属材料研究所の教授を務める藤原航三氏らによる研究チームは、高品質の単結晶シリコン(Si)を低コストで製造できる技術「LCZ法」を開発した。2020年の発電コスト目標として掲げられている14円/kWhを実現する技術の1つになるとみられている。(2016/3/29)

10Gbpsと全く同じアーキテクチャで実現可能:
25Gbps時代の幕開け告げるトランシーバーIC登場
Maxim Integrated Productsは2016年3月、今後、普及が見込まれるSFP28光モジュールを低コストで実現できるドライバ内蔵型トランシーバーICの量産を開始した。(2016/3/28)

Intersil ISL78227/ISL78229:
産業機器や通信機器の厳しい性能要件に対応する同期整流昇圧コントローラー
インターシルは、ハイサイド/ローサイドMOSFETドライバを内蔵した2相55V同期整流昇圧コントローラー「ISL78227」と「ISL78229」を発表した。(2016/3/18)

再び成長軌道に戻るために:
半導体業界には新たなビジネスモデルが不可欠
M&Aが相次ぐ半導体業界では、低迷が懸念されている。市場の変化が従来以上に加速する中、半導体業界が勢いを取り戻すためには、これまでよりも利益を生み出しやすい、新たなビジネスモデルが必要だ。(2016/3/17)

インターシル ISL78227/ISL78229:
車載設計を簡素化する同期整流昇圧コントローラ
インターシルは、2相55V同期整流昇圧コントローラ「ISL78227」と「ISL78229」を発表した。高出力車載機器の設計を簡素化し、より小型で堅牢な設計を可能にするという。(2016/3/15)

業務用スマートグラス MOVERIO Pro導入事例 BT-2000 JMACS株式会社:
PR:製造ラインのダウンタイムを最小に、エプソンのスマートグラスを利用して短時間で問題解決
JMACSは多品種の電線、ケーブルを開発、製造することに強みがあるメーカーだ。短納期を実現する際に問題になるのが、製造装置の故障や不良品対応。管理監督者が支援した場合、短時間で復旧できる事例がほとんどだが、支援が得られない場合にダウンタイムが伸びてしまう。この問題を解決するために、エプソンの業務用スマートグラス「MOVERIO Pro」(BT-2000)を導入。どのような効果があるのだろうか。(2016/3/15)

太陽エネルギー変換効率1.1%:
太陽光で水を分解して水素を生む光触媒シート
水中に沈めて太陽光を当てるだけで、水を分解して水素と酸素を発生させる光触媒シートをNEDOなどが開発した。安価に量産が行えるスクリーン印刷による製造にも対応できる。(2016/3/11)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第50回 モジュールとエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第50回はモジュールとエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/3/9)

蓄電・発電機器:
水素を吸収・貯蔵・放出できる合金、建物内の余剰電力を最大限に生かす
清水建設が「水素吸蔵合金」とエネルギー管理技術を組み合わせて、建物内の電力と熱を最適に利用できるシステムを開発する。水素貯蔵合金は1000倍以上の容量の水素ガスを吸収・貯蔵・放出できるため、次世代の蓄電池として期待がかかる。福島県に実証システムを構築して効果を検証する。(2016/3/7)

R25スマホ情報局:
機種変で役立つ!「スマホスペック用語」
スマートフォン選びのポイントとなる基本スペック。用語の意味が分からないけれど、今さら聞くのは恥ずかしいという人も多いはず。そこで、今回は機種変更の際に役立つ重要用語を解説します。(2016/3/4)

太陽光:
太陽電池の変換効率、ファーストソーラーが22.1%を達成
太陽電池メーカーの米国ファーストソーラーは、CdTe(カドミウムテルル)薄膜太陽電池の研究用セルで変換効率を22.1%まで高めるのに成功した。2011年以降、CdTe太陽電池の変換効率記録の更新は9回目になるという。(2016/2/25)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(2):
システム設計者を悩ませる制約条件
システム設計において、CPUコアはもはやそれほど重要ではない。大切なのは、メモリ、相互接続(配線)、消費電力、ソフトウェアである。ディスプレイを例に挙げ、最適なシステム・アーキテクチャの構築について説明しよう。(2016/2/19)

いまさら聞けないTPM(2):
TPM活動の進め方、ロス撲滅のための8つの活動
本連載「いまさら聞けないTPM」では、TPM(Total Productive Maintenance)とは何か、そして実際に成果を得るためにどういうことに取り組めばいいかという点を解説している。第2回となる今回は、「TPMの進め方」について紹介する。(2016/2/18)

64層3D NANDで売価下落に対抗へ:
東芝、赤字転落の半導体事業は自主再建
東芝の電子デバイス部門の2015年度(2016年3月期)業績は、550億円の営業赤字を計上する見込みとなった。前年度に比べ2716億円減という大幅減益だ。NAND型フラッシュメモリ(NANDメモリ)事業を除き、ディスクリート、システムLSI、ストレージの3事業で赤字となり、事業構造の見直しを実施する。さらに2015年後半からの売価下落で利益幅が縮小しているNANDメモリも、高集積品の開発を急ぎ価格競争力を高めるなどし、電子デバイス事業として2016年度の黒字転換を目指す。(2016/2/5)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。