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「はんだ」最新記事一覧

組み込み/IoT機器開発で使えるWindows(3):
小型・低コストな機器開発に適した「Windows 10 IoT Core/Core Pro」
マイクロソフトの組み込み/IoT機器向けOS「Windows Embedded/IoT」の導入メリットとは? 第3回では「Windows 10 IoT Core/Core Pro」を取り上げ、CoreとCore Proエディションの違いや商用利用、組み込み/IoT機器開発における活用ポイントを解説する。(2016/6/27)

アニメ「はんだくん」7月から放送開始! 半田役に島崎信長、主要キャラの声が流れるPV第1弾も
EDは鈴村健一さんの「HIDE-AND-SEEK」。(2016/6/6)

樹脂に電子回路を描く技術、オムロンが開発 プリント基板・ハンダ付け不要
電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で電子回路を描ける技術を、オムロンが世界で初めて開発したと発表。(2016/6/2)

ハンダ・接着剤不要で、0201チップにも対応:
樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路
オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷でパターンを印刷し、電子回路を形成する技術を発表した。(2016/6/2)

ウェットプロセスの限界を突破!:
無電解銅メッキで「L/S=2/2μm」が可能に
奥野製薬工業は、「JPCA Show 2016」において、2/2μmのL/S(ラインアンドスペース)で微細な回路形成を可能とする技術「トップUFP(ウルトラファインパターン)プロセス」をパネルで紹介した。(2016/6/2)

太陽光:
太陽電池モジュール出荷がついに減少、パネルメーカーの生存競争が激化
太陽電池モジュールの出荷がついに2015年度は減少に転じた。苦境に立つ太陽電池メーカーはこれらの状況に対し、どのような戦略を取るのか。太陽電池メーカー各社の2015年度の動向と2016年度の取り組みについてまとめた。(2016/5/31)

太田智美がなんかやる:
技術者は神様だと思う――「花」に学ぶ技術の難しさ
「しゃべるお花畑」をつくるため、秋月電子通商で購入した部品を組み立て、Processingを学び、ついに1本のお花を歌わせることに成功した。今日、公園のお花たちが歌を歌う……?(2016/5/31)

スゴ技「はんだ付けアート」 少女の髪、ビートル……息をのむ美
はんだ付けで、花や虫などを造形する「はんだ付けアート」がにわかに人気を集めている。町工場の職人らの繊細な技法が“芸術作品”にまで押し上げた。(2016/5/27)

応募作品数は毎回20点ほど:
少女の髪、ビートル――息をのむ美「はんだ付けアート」 町工場職人のスゴ技
熱で溶かして金属を接合する「はんだ付け」で、花や虫などを造形する「はんだ付けアート」がにわかに人気だ。(2016/5/27)

MQTTで始めるIoTデバイスづくり:
MQTTで始めるIoTデバイスの作り方 第1回:「MQTT」を知り「Mosquitto」を導入する
この連載では「MQTT」を利用して簡単なIoTデバイスを製作して、ネット上のサービスに接続できるまでを紹介します。電子工作やアナログ制御に不慣れでも読み進められる内容としますので、気軽に挑戦してみてください。(2016/5/23)

PR:品質向上とコスト削減を同時に実現、自社規格をどう生かすか
(2016/6/1)

ダイソンがこだわる「デジタルモーター」とは何か
ヘアドライヤーや新コードレス「V8シリーズ」と相次いで新製品を投入したダイソン。いずれも新世代のモーターを搭載しているのが特徴だが、そもそもダイソンのいう「デジタルモーター」とは何なのか。(2016/5/18)

三菱電機 IPM G1:
第7世代IGBT搭載のパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。(2016/5/16)

太田智美がなんかやる:
組み立てたアンプキットを「スピーカー」と「ステレオジャック」につなぐ
「しゃべるお花畑」をつくるため、秋月電子通商で購入した部品を組み立てる日々……。今回はハードウェア環境の構築とプログラミング(Processing)に取り組む。(2016/5/13)

インクジェット印刷によるヒーターの販売開始:
「日本発」のプリンテッドエレで世界を狙うAgIC
インクジェット印刷による電子回路開発を行う東大発ベンチャーAgICは、面ヒーター「PRI-THERMO」(プリサーモ)の一般販売を開始した。2016年2月には、接着剤メーカーのセメダインからの資金調達を発表するなど活発な動きを見せる同社。しかし、2014年1月に会社を設立した当初の計画とは違う流れとなっている。同社社長の清水信哉氏にインタビューを行った。(2016/5/13)

本格的なIoTデバイスの実験や製品化にも対応:
プログラミングを学べる子ども向けパソコン「IchigoJam」用OSに新バージョンが登場
jig.jpは、子ども向けプログラミング教育ツール用OS「IchigoJam BASIC」の新バージョンをリリースした。(2016/5/10)

太田智美がなんかやる:
秋月で買った「小型アンプキット」を組み立てる
「しゃべるお花畑」をつくるため、秋月電子通商で部品を購入。今回はマイクロマウスとPCを接続して音を出す装置を作る。(2016/5/6)

三菱電機 IPM G1シリーズ:
第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。産業用機器の低消費電力化/小型化に対応するという。(2016/4/25)

太陽光:
ドローンで太陽電池を守る、空からホットスポットを検知し即日共有
ソフトバンク・テクノロジー、エナジー・ソリューションズ、サイバートラスト、M-SOLUTIONSの4社は、ドローンとクラウド技術を使って太陽電池の赤外線検査を行うシステムのプロトタイプを開発した。サービス提供は2016年8月を予定している。(2016/4/22)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第52回 DDR4の市場と技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第52回はDDR4の市場と技術について解説する。(2016/4/14)

局所加熱で弱耐熱部品もはんだ付け作業を自動化:
レーザーはんだ付け、卓上型をシステムで提案
パナソニック プロダクションエンジニアリングは、「Photonix2016−第16回 光・レーザー技術展−」で、卓上レーザーはんだ付け装置を参考出展した。弱耐熱部品などのはんだ付け作業を自動化することが可能になるという。(2016/4/11)

インダストリー4.0による需要増でシェア拡大へ:
600A対応クランプ型電流センサー、BEMSやFEMSに
TDKは、クランプ型交流電流センサー「CCTシリーズ」の新製品として、600A対応品を発表した。フェライト材料の形状を最適化することで、600Aへの対応だけでなく軽量化/小型化も実現。これにより、BEMSやFEMSといった大電流のセンシングニーズへの対応を可能にしている。(2016/4/7)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第51回 ウェアラブル機器とエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第51回はウェアラブル機器とエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/4/6)

銀焼結材の実用化に向けた課題解消へ:
SiC用接合材の自己修復現象を発見
大阪大学とデンソーは2016年3月、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の接合材として検討されている銀焼結材が高温下で亀裂を自己修復する現象を発見したと発表した。(2016/3/30)

AllJoyn製品開発と認証の取得:
「1週間でIoT製品を世に出す方法」教えます
IoT製品の開発に関心を持つ人は多いと思いますが、「接続性の担保」はどう行うべきでしょうか。ここではAllJoynフレームワークを搭載したIoT製品の制作プロセスと、認証プロセスに焦点を当てて解説します。(2016/3/25)

Intersil ISL78227/ISL78229:
産業機器や通信機器の厳しい性能要件に対応する同期整流昇圧コントローラー
インターシルは、ハイサイド/ローサイドMOSFETドライバを内蔵した2相55V同期整流昇圧コントローラー「ISL78227」と「ISL78229」を発表した。(2016/3/18)

折り曲げて組込み可能、車載カメラにも最適:
「厚みと強度」「薄さと曲げ」を併せ持つ配線板
エルナーは、リジット基材とフレキシブル材料の特長を兼ね備えたハイブリッド構造のプリント配線板「Flexlayer-Hybrid」を開発、サンプル出荷を始めた。車載カメラなどの用途に向ける。(2016/3/17)

エルナー Flexlayer-Hybrid:
ADAS向け車載カメラなどに最適な“折り曲げて組み込み可能”なコネクターレス基板
エルナーは、車載製品向けに折り曲げて組み込み可能なコネクターレス基板「Flexlayer-Hybrid」を開発。既に試作品の生産、評価サンプルの提供ができる状態にあり、2017年度以降の量産に向けて受注を開始するという。(2016/3/17)

低プローブ負荷、容易な接続、低コストを実現:
オシロ用広帯域プローブ、最新MIPI規格に対応
テクトロニクスは、LPDDR4やMIPI C-PHYなどの規格に適合するためのテストやデバッグを容易に行うことができる、オシロスコープ用広帯域TriModeプローブ「P7700」シリーズを発表した。(2016/3/16)

太陽光:
転機を迎える太陽電池市場、ZEHとソリューション提案に活路
太陽電池市場が転機を迎えている。固定買取価格制度による買取価格の低廉化が進み新規受注が減少傾向にある他、好条件のメガソーラー立地は減少。太陽光パネルそのものの価格競争も激化しており、太陽電池モジュールメーカーの経営環境は厳しさを増している。こうした中でメーカー各社の戦略も多様化してきている。「PV EXPO 2016」での各社の方向性をレポートする。(2016/3/16)

インターシル ISL78227/ISL78229:
車載設計を簡素化する同期整流昇圧コントローラ
インターシルは、2相55V同期整流昇圧コントローラ「ISL78227」と「ISL78229」を発表した。高出力車載機器の設計を簡素化し、より小型で堅牢な設計を可能にするという。(2016/3/15)

Wired, Weird:
不良シーケンサの修理――再び動くまでの道程
前回、不具合を特定した“不良シーケンサ”の修理に取り掛かる。状態があまりにも悪いので、シーケンサとして使うまで修理することはできなさそうだが、修理屋の意地で、再び動くところまで頑張りたい。(2016/3/14)

KUKA KR AGILUS:
はんだ付け作業をロボットで自動化するソリューション
KUKAはポーランドのALNEAのロボットをベースにした「はんだ付けソリューション」を発表した。(2016/3/11)

事例に学ぶ、地方創生最前線:
財政破たんから3年、デトロイト再生に取り組む起業家は何をしているのか
かつて世界最大の工業都市として繁栄を謳歌した米国ミシガン州デトロイト。自動車産業の凋落とともに急激な人口減少と治安の悪化に見舞われた同市では、再生のためのさまざまな取り組みが進められている。(2016/3/11)

finalの「イヤフォン組立体験」、人気の真ちゅう製小型BAモデルがついにファイナル
finalの人気企画「自作イヤホンで音のチューニングを楽しもう!〜イヤホン組立体験〜」が3月26日(土)にヨドバシカメラの新宿西口店で開催される。(2016/3/9)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第50回 モジュールとエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第50回はモジュールとエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/3/9)

FAニュース:
最高基準の精度と製造時間削減を保証する、はんだ付けオートメーション
KUKAは、ALNEAのロボットをベースにしたはんだ付けソリューションを発表した。選択的はんだ付けプロセスの課題に精密に対応。プロセスの精度を直接改善し、欠陥の原因を排除する。精度向上に加え、製造時間を約50%削減する。(2016/3/8)

太陽光:
ポイントは「住宅用」と「総合力」、三菱電機の太陽光発電事業戦略
三菱電機は太陽電池モジュールの新製品を発表するとともに、太陽光発電関連の事業戦略を説明した。固定価格買取制度による買取価格低下の傾向などから太陽光発電システム市場は厳しい状況にあるが、ZEHや改正省エネ基準などにより、ニーズが増す住宅用を強化する他、他の家電製品など三菱電機としての総合力を発揮する方針だ。(2016/3/1)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第49回 56Gbps伝送技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第49回は56Gbps伝送技術について解説する。(2016/2/25)

基板設計の現場の声から生まれた:
PR:第23回 基板の熱解析をリアルタイムで表示――「PICLS」の開発背景
解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。(2016/2/17)

なにこれオシャレ! 丸い氷の中にお酒を入れる「アイスボールカクテル」の作り方
ただし最終的には割る。(2016/2/13)

「Siriを物理化」した装置が登場 音声を認識してiPhoneの画面をタッチ操作するハイテクなアナログぶり
「Siriでいいじゃん」は禁句。(2016/2/12)

太陽光:
発電量を20年間維持できるのか、ニーズ高まる太陽光発電の運用保守
固定買取価格制度(FIT)が始まってから、日本各地にメガソーラーの建設が相次いだ。これに伴い発電設備の安定的な運用の保守(O&M)に関するニーズが高まってきている。FITを利用すれば約20年にわたって発電を続けることになるからだ。サンテックパワージャパンこうした市場動向を受け2016年3月からメガソーラーのO&M事業を本格的に展開する。(2016/2/12)

パナソニック ファクトリーソリューションズ NPM-TT2:
実装工場の多様なニーズに応えるプロダクションモジュラーの新モデル
パナソニック ファクトリーソリューションズは、実装工場の多様なニーズに対応する、高生産性と高精度の両立を図ったプロダクションモジュラーの新モデル「NPM-TT2」を発表。(2016/2/11)

FAニュース:
プロダクションモジュラーの新モデル「NPM-TT2」、2月から受注開始
パナソニック ファクトリーソリューションズは、大量生産から変種変量生産まで、最適なラインを構築できるように開発したプロダクションモジュラーの新モデル「NPM-TT2」の受注を2月より開始する。(2016/2/11)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第48回 機器内部シリアル接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第48回は機器内部シリアル接続規格について解説する。(2016/2/10)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

一家に1台、人工衛星の時代に? “マイ人工衛星”を作れる「ARTSAT KIT」が登場
人工衛星を作るのに必要な基盤などを詰め込んだ制作キット「ARTSAT KIT」が、クラウドファンディングで先行予約を募っている。(2016/2/4)

ORB、FitEar用のリケーブル「Clear force FitEar」3種を発売――2.5mmの4極も
ORBは、FitEarのカスタムIEM(インイヤーモニター)向けのリケーブル「Clear force FitEar」3種を2月13日に発売する。バランス接続対応モデルを含む3製品。(2016/2/3)

CAEニュース:
「10倍」がキーワード――解析の統合によるシステム化を強化
アンシス・ジャパンはANSYSの新バージョンを発表した。個々の解析スピード向上に力を入れ、システム全体としてのパフォーマンス向上にも注力した。(2016/2/1)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。