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「はんだ」最新記事一覧

福田昭のデバイス通信(121) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(5):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その1):記憶密度を2倍に高める3D NAND技術
今回から、12月5日午後の注目講演を順次紹介していく。電荷ベースのメモリ、最先端CMOSのさらなる微細化手法、最先端の金属ゲート技術やコンタクト技術など、興味深いテーマが並ぶ。(2017/11/21)

太陽光:
ため池に9500枚の太陽光パネル、香川県に水上メガソーラー
三井住友建設が香川県のため池に建設していた水上メガソーラーが完成。三菱電機製の太陽光パネルを採用し、年間290万kWhの発電量を見込んでいる。(2017/11/15)

コネクターなど車載部品向け:
次世代PPA樹脂材料、ガラス転移温度は160℃
オランダのDSMは、車載用電子部品の小型高密度実装を可能とする次世代PPA(ポリフタルアミド)樹脂材料「ForTii Ace JTX8」を発売する。(2017/11/13)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(前編) CPU横の膨れたコンデンサー
半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理が舞い込んだ。「電源が入らない」という症状だったので電源の不良を疑ったが、CPU基板に故障原因があった……。今回から2回にわたり、制御用PCの修理の様子を報告しよう。(2017/11/8)

スマートファクトリー:
PR:AIとIoTで制御技術を進化、現場に寄り添う自動化の先にオムロンが目指すもの
インダストリー4.0など世界的にIoTやAIを活用したモノづくり革新の動きが広がる中、スマートファクトリー実現に向けて存在感を高めているのがオムロンである。なぜオムロンがこれだけ支持を広げているのか。見えてきたのは「現場視点」と「人に寄り添う」という2つのポイントだった。(2017/11/7)

組込システム搭載基板向け故障診断サービス:
プリント配線板の故障箇所を、24時間以内に非破壊で特定
JTAGを利用して、プリント配線板の故障箇所を、24時間以内に非破壊で特定する故障診断サービスをOKIエンジニアリングが提供開始した。(2017/11/2)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(12):
サーミスタ(2) ―― NTCサーミスタによる突入電流制限回路の注意事項
今回は、前回に引き続き、NTCサーミスタを用いた突入電流制限回路に関する注意事項を紹介していきます。(2017/10/30)

Nexperia LFPAK56D:
車載規格AEC-Q101準拠の80VデュアルパワーMOSFET
Nexperiaは、LFPAK56D(デュアルパワーSO8)パッケージを採用した、車載向け80VデュアルパワーMOSFETの新製品を発表した。車載規格AEC-Q101に準拠し、エンジンマネジメントやトランスミッション制御、ABS(Antilock Brake System)などに向く。(2017/10/11)

CEATEC 2017:
機能を組み込むのではなく“縫い付ける”、回路入りパッチをパナソニックが提案
パナソニックは「CEATEC JAPAN 2017」でコンセプト展示として回路と一体化し機能を持たせたパッチ「ウェアラブルメーカーパッチ」を提案した。(2017/10/10)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

FAメルマガ 編集後記:
既存工場のスマート化は「5M」のスパイラルアップで進めるべし
当たり前ですが、基本が大事です。(2017/9/8)

OpenGLベースで開発中:
Facebook、機械学習で作成した視覚効果をスマホに
Facebookは、機械学習で作成した視覚効果をスマートフォンに搭載する技術を開発中など、人工知能(AI)をスマートフォンに取り入れることに積極的になっている。(2017/9/5)

“攻め”のウォークマン「A40」――外音取り込みにMQA再生も
ソニーが「IFA 2017」でハイレゾ対応ウォークマンの新しい入門機「A40」シリーズを発表した。ソニーでウォークマンの設計に携わる大庭亮氏に本機の特徴を聞いた。(2017/9/3)

バランス対応と音質強化、ハイレゾウォークマンの新型「NW-ZX300」をチェック!
ソニーが「IFA2017」で、ハイレゾ対応ウォークマンの新しい上位モデルとなる「NW-ZX300」を発表した。その機能と音質を早速チェックしていこう。(2017/9/1)

PR:ディープラーニングに魅せられ、「天気予測システム」まで自作してしまった男
機械学習の中でも、応用範囲の広さから注目を浴びている「ディープラーニング」。この技術に魅せられ、エバンジェリストになろうと決意した男が日本ヒューレット・パッカードにいる。PC歴37年の“自作オタク”が、なぜディープラーニングにハマったのか。(2017/8/30)

スマートファクトリー:
「世界で最も現実的なインダストリー4.0」を目指すオムロンの勝算(後編)
オムロンはFA事業戦略を発表し、同社が考えるモノづくり革新のコンセプト「i-Automation」について紹介するとともに、これらのコンセプトを実践している同社草津工場の取り組みを紹介した。後編ではオムロン草津工場におけるIoT活用の実践の様子をお伝えする。(2017/8/29)

スマートファクトリー:
スマート工場化の第一歩、カシオタイ工場で自動化ラインが稼働
カシオ計算機は、タイの関数電卓工場で自動化ラインを稼働させたことを明らかにした。人件費の高騰や人手不足に対応するため。2017年秋ごろには自動化ラインの設備情報を取得し遠隔監視を行う取り組みなども開始する。(2017/8/8)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(10):
ヒューズ(4) ―― ヒューズの使用上の注意点
“電子部品をより正しく使いこなす”を目標に、ヒューズを取り上げてきましたが、ヒューズ編も今回で最終回になります。最終回はまとめとして「ヒューズを使う上での注意事項」を紹介します。(2017/7/27)

メイドインジャパンの現場力(11):
山形から宇宙へ、宇宙市場で4.5倍成長を狙うOKIサーキットテクノロジー
国際的な宇宙ビジネス拡大を目指す法令の整備などが進む中、部品業界でも航空・宇宙領域がにわかに脚光を浴びている。その中で早期から航空・宇宙領域での実績を積み上げてきたのが、山形県鶴岡市のOKIサーキットテクノロジーである。(2017/7/19)

価格設定は高めだが……
徹底レビュー:かつてないほど長時間稼働「ThinkPad X270」は理想のビジネスPC?
ビジネス向けのノートPC「ThinkPad Xシリーズ」の最新かつ最小モデル「ThinkPad X270」。同サイズのノートPCの中では安価とはいえないモデルだが、価格相応の実力はあるのだろうか。(2017/7/17)

Wired, Weird:
面白回路にも出会えた! 壊れた扇風機の制御回路を考察
15年ほど前に購入した扇風機がついに動かなくなった。そこで、回路や構造を勉強しようと分解することにした。すると思いがけず、ユニークな回路に出会うことができた。今回は、この壊れた扇風機の制御回路をじっくり考察していく。(2017/7/14)

LEDライトと拡大鏡を備えたハンダごて台
ドスパラは、ハンダ付け作業に便利な拡大鏡付きハンダごて作業台「DN-914827」の販売を開始した。(2017/7/6)

アナログ回路設計講座(12):
PR:設計者の新しい性能目標に貢献する最新のμモジュール
電源の効率向上を実現する1つの解決策がリニアテクノロジーの電源モジュール製品「μModuleレギュレータ」だ。2008年の登場以来、さまざまな設計現場で電源の課題解決に貢献してきたμModuleレギュレータは今なお、さまざまな進化を遂げ、新たな電源の課題を解決し続けている。今回は、最新のμModuleレギュレータを紹介していこう。(2017/7/5)

PR:PUBGが面白すぎるので「ドン勝」するためのコスパマシンを検証するぞ
孤島に降り立った100人のうち生き残るのはたった1人! バトルロイヤルを勝ち抜いて夕飯はドン勝だ!(2017/7/3)

知っておきたい部品の“ジョーシキ”:
PR:TE Connectivityに聞く! 電線対基板用コネクタの基本
使う前に、選ぶ前に、これだけは知っておきたい部品の“ジョーシキ”。今回は、電線対基板用コネクタについてです。コネクタメーカーであるTE Connectivity(日本法人:タイコ エレクトロニクス ジャパン)に、今さら聞けない初歩的な質問を投げ掛け、丁寧に解説、回答いただきました!(2017/7/3)

信号と電源の絶縁をワンチップで:
完全統合型の信号/電源アイソレーターを用いた低放射の実現
絶縁を行うと、コモンノード電流の大きなリターンループが生じ、絶縁システムで放射が起きる。今回の記事では、完全統合型の信号/電源絶縁ソリュ−ションを使用して放射を小さくする方法について説明する。(2017/6/19)

プロエンジニアインタビュー(5):
教えて! キラキラお兄さん「どうしたらシリコンバレーでエンジニアとして働けますか?」
米国在住15年、シリコンバレーでエンジニアとして働く@elcaminoreal255さん(エル氏)は、「生涯プログラマーを貫くなら、シリコンバレーがオススメ」と言う。エル氏がそう考える理由、そして米国のエンジニアの日常とは――?(2017/6/19)

IPA/SEC所長対談:
新たな時代を担う組込みシステムの技術者に求められるものとは:組込み適塾 塾長 井上克郎×SEC所長松本隆明(前編)
情報処理推進機構のソフトウェア高信頼化センター(IPA/SEC)所長を務める松本隆明氏が、ソフトウェア分野のキーパーソンと対談する「SEC journal」の「所長対談」。今回は、組込みシステム産業振興機構(ESIP)が推進する「組込み適塾」の塾長で、大阪大学大学院教授の井上克郎氏に、人材育成と組込み技術の未来についての考えを聞いた。(2017/6/14)

メイドインジャパンの現場力(10):
有機ELで4つ目の表示デバイス、テレビ生産が変わること変わらないこと
パナソニックは2017年5月から有機ELテレビの国内生産を開始した。栃木県宇都宮市にあるパナソニック アプライアンス社 テレビ事業部 モノづくり革新センターで、国内向けと台湾向けのテレビ生産を行う。同時に生産ノウハウを海外拠点に提供し、欧州やマレーシアでの有機ELテレビ生産の立ち上げを支援する。モノづくり革新センターの取り組みを紹介する。(2017/6/7)

組み込み開発ニュース:
機械との対話が自然かつ滑らかに、ヤマハの自然応答技術を電子工作基板に搭載
スイッチサイエンスは、ヤマハが開発した自然応答技術「HEARTalk」を搭載する電子工作向け基板「HEARTalk UU-001」の販売を開始する。HEARTalkを使えば、従来は単調だった機械の応答音声が、人間にとって自然な、強さ、抑揚、間、高さで返ってくるようになるという。(2017/6/7)

パナソニック モノづくり革新センター:
機械と人の融合が可能にした最高画質、4K有機ELテレビはこうして作られる
パナソニックが販売を開始した「ビエラ史上最高画質」をうたう4K有機ELテレビ「TH-65EZ1000」、その生産拠点が宇都宮市に存在する「モノづくり革新センター」だ。機械化と匠の技、その融合で最高画質製品は作られている。(2017/6/7)

工場見学をレポート:
パナの有機ELテレビ、映像美の裏に匠の技
パナソニックは2017年5月31日、栃木県宇都宮市にあるモノづくり改革センターで、有機ELテレビ製造ラインの見学会を開催した。そこで見られたのは、有機ELテレビの画質を自らの目で確認する匠の姿だった。(2017/6/7)

車載半導体:
HEV用の超小型SiCインバーター、体積で従来比50%削減を実現
三菱電機は、HEV用の超小型SiCインバーターを開発。フルSiCパワー半導体モジュールの採用と放熱構造の工夫により体積で従来比50%低減を実現した。(2017/6/1)

AgICオンデマンドAP-2:
印刷とメッキでフレキシブル基板を安価に試作、従来比5分の1で
インクジェット印刷とメッキ、2つの技術を組み合わせて、片フレキシブル基板の試作を従来比5分の1という価格で提供するサービスを東大初のベンチャー、AgICが一般提供開始した。(2017/5/31)

頭脳放談:
第204回 人工知能がFPGAに恋する理由
最近、人工知能(AI)のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。なぜCPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。その理由を解説する。(2017/5/25)

福田昭のデバイス通信(112) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(11):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編)
前回に引き続き、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」を取り上げる。今回はTSMCなど各社のFOWLPによるパッケージ開発事例を見ていく。(2017/5/24)

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。(2017/5/17)

Wired, Weird:
アイデア工具を使ったハンダ抜きテクニック
今回は、基板にダメージを与えずにハンダ抜き(ハンダ外し)を行うためのテクニックを紹介する。偶然見つけたアイデアツールなど、筆者が日頃の修理業務で使っているハンダ抜き工具も披露しよう。(2017/5/16)

福田昭のデバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):
モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング(FOWLP)、パネルレベルのファンアウトパッケージング(FOPLP)、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング(ESP)がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。(2017/5/15)

福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。(2017/4/28)

太陽光:
作業中、太陽光パネルに乗るのはありなのか?
屋根の上に設置する太陽光パネルの施工やメンテナンスを行うとき、やむを得ず作業員がパネルの表面に乗って作業を行うケースがあります。果たしてパネルへの影響はないのでしょか? 今回はモジュールの強度と設置方法の問題について考えます(この記事は「O&M Japan」からの転載記事です)。(2017/4/19)

インフィニオン 62mm IGBTモジュール:
62mmパッケージを採用したIGBTモジュールの新製品
インフィニオンテクノロジーズは、62mmパッケージを採用したIGBTモジュールのラインアップを拡大することを発表した。最大定格電流は1200V品が600A、1700V品が500Aとなる。(2017/4/7)

組み込みイベントレポート:
現実世界をブラウザ越しに制御、IoTハッカソンを開催
ハードウェアの制御をブラウザ技術だけでコントロールする作品をテーマに「Web × IoT メイカーズハッカソン」が開催された。最優秀賞は「天気」をモチーフにさまざまな事象を可視化する「HeartWeather」が受賞した。(2017/3/28)

PR:エレクトロニクス企業の国際競争力を高める、カギは国際標準
国内のエレクトロニクス関連企業の高い競争力、これを世界に示すにはどうすればよいだろうか。品質に対する認識を企業内で統一して、国際標準に則っていることを示すことが役立つ。IPCとジャパンユニックスが作り上げたオンライン教材を役立てることで、若手からベテランまで企業内の誰もがIPC国際標準を理解し、現場で活用することができるようになる。(2017/3/27)

検査自動化:
IoT時代にどう立ち向かうか、自動検査の位置付けを変えたマインドセット
「検査装置は不具合を見つける装置ではなく、不具合を出さないためのものだ」――。基板実装ラインなどで使われる外観検査装置で好調を続けるサキコーポーレーションだが、成功の土台には「マインドセット」の取り方にあったという。サキコーポレーション社長の秋山咲恵氏の講演の内容をお届けする。(2017/3/23)

オートモーティブメルマガ 編集後記:
テストの模範解答を作る仕事について
とてもつらい作業に思えます。(2017/3/21)

先人の知恵が学べるラジオキット
(2017/3/17)

フルSiCパワー半導体モジュール:
HEV用SiCインバーター、体積は「世界最小」
三菱電機は、体積が5リットルと小さいHEV用「SiC(炭化ケイ素)インバーター」を開発した。(2017/3/15)

メカ設計 メルマガ 編集後記:
アニメの世界を現実に忠実再現
実は子どもより大人が喜ぶ?(2017/2/28)

nano tech 2017:
SiC向け銀ナノペースト、低加圧接合が可能に
新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)は、「nano tech 2017」で、SiCパワーモジュール向けに、銀ナノペーストを用いた接合材を展示した。NEDOのプロジェクトとしてDOWAエレクトロニクスが開発したもの。(2017/2/23)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。