レビュー
» 2008年02月26日 18時00分 UPDATE

薄くて頑丈のヒミツは?:大和研が誇る「ThinkPad X300」を速攻で分解した

レノボが威信をかけて投入した薄型軽量モバイルノートPC「ThinkPad X300」は、中身もスゴイのか。試作機を分解し、ボディ内部を探ってみた。

[前橋豪,ITmedia]

光学ドライブ搭載で薄型軽量のThinkPad、その中身は?

tm_0802x300_2_00.jpg 「ThinkPad X300」

 レノボ・ジャパンの「ThinkPad X300」は、薄型軽量と堅牢性という相反する要素の両立を目指したモバイルノートPCだ。1440×900ドット表示の13.3インチワイド液晶ディスプレイとDVDスーパーマルチドライブを搭載していながら、厚さ18.6〜23.4ミリ、重量約1.42キロの薄型軽量ボディを実現している。

 光学ドライブを除いた重量は約1.33キロとなっており、同サイズの液晶ディスプレイを搭載したアップルの「MacBook Air」に匹敵する軽さだ。それでいて、3基のUSB 2.0ポートや1000BASE-Tの有線LANなど、豊富なインタフェースをそろえている(カードスロットは省かれたが)。ここではThinkPad X300の試作機を分解し、その中身を写真とともにチェックしていく。


tm_0802x300_2_01.jpgtm_0802x300_2_02.jpgtm_0802x300_2_03.jpg 7ミリ厚のDVDスーパーマルチドライブ(写真=左)と、64GバイトSSD(写真=中央)はそれぞれ背面のネジを1本外すだけで簡単に着脱できる。DVDスーパーマルチドライブの代わりに装着できるバッテリーベイのオプションも用意されている。試作機に搭載されていたDVDスーパーマルチドライブとSSD(写真=右)。実際の製品では、SAMSUNG製SSDを採用している模様だ

tm_0802x300_2_04.jpgtm_0802x300_2_05.jpg 2本のネジで固定されたカバーを外すと、2基のSO-DIMMメモリスロットと、2基のMini PCI Expressスロットにアクセスできる(写真=左)。試作機ではSIMカードスロットも見えるが、国内でワイヤレスWAN対応モデルは用意されていない。キーボードユニットは背面のネジを2本外してから、上方向にスライドさせることで取り外せる(写真=右)。マザーボードはボディの左上に位置している。マザーボードの上部には3基めとなるMini PCI Expressスロットがある

tm_0802x300_2_06.jpgtm_0802x300_2_07.jpg 背面下部のネジを外し、パームレストのパネルを取り外したところ(写真=左)。キーボードを囲むベゼルと、キーボードユニットおよびパームレストを支える部位は一体化されており、マグネシウム合金の複雑な骨格(Rall Cage)になっている。これにマグネシウム合金のベースカバーを組み合わせることで、薄さと頑丈さを両立している。この仕組みにより、キーボードを囲むベゼルがベース部分から分離していた従来機と比較して、片手で持った際に重要部品にかかるストレスを15%低減したという。さらに背面のネジを外して、キーボードユニットとパームレストを支える骨格部分を取り除いたところ(写真=右)。パームレストの両端にステレオスピーカーが内蔵されているほか、マザーボードがL字型に配置されているのが分かる

tm_0802x300_2_08.jpgtm_0802x300_2_09.jpg マザーボードは、メモリスロットが配置された面にCPUとノースブリッジも並べている(写真=左)。CPUとノースブリッジの熱はヒートパイプで接続されたCPUファンで冷却される。キーボードの下に位置する面には、サウスブリッジチップや1基のMini PCI Expressスロットがある(写真=右)。熱源となるチップをキーボード面に配置しないことで、キーボードやパームレストに熱が伝わりにくい構造にしている

tm_0802x300_2_10.jpgtm_0802x300_2_11.jpg マザーボードに装着された冷却ファン。CPUに低電圧版Core 2 Duo SL7100(1.2GHz)を採用しているため、ファンの重量はThinkPad T61の114グラムに対して、35.6グラムと軽い。冷却ファンが消費する電力と、CPUのリーク電流、温度のバランスを考慮し、トータルで有利になるようにファンの回転数をコントロールする。ファンの回転速度は3段階から4段階に切り替える段階数が増え、低負荷時はより低速に回転するようになった。フクロウの風切り羽根の形状をヒントに、ブレードの形状を変えることでファン全体のノイズを相殺する静音化技術を引き続き採用しているほか、吸排気口の最適化によりエアフローを改善したという

tm_0802x300_2_12.jpgtm_0802x300_2_13.jpg マザーボードを覆うフィルムを外したところ。CPUのCore 2 Duo SL7100(1.2GHz)とチップセットのIntel GS965 Expressは、アップルの「MacBook Air」や富士通の「FMV-BIBLO LOOX R」と同様、通常のCore 2 DuoとIntel 965 Expressファミリーに比べて小型のパッケージを用いている。HDI(High Density Interconnect)を採用した高密度実装の小型基板により、ThinkPad T61のマザーボードと比較して面積は約50%、重量は約60%削減している

 なお、ボディの薄型化と軽量化、堅牢性を確保するための工夫は液晶ディスプレイ側にも見られる。天板はCFRP(炭素繊維強化プラスチック)と非導電性材料GFRP(ガラス繊維強化プラスチック)のハイブリッド仕様を採用し、従来のLCD Roll Cageと比較して47%軽量化した。また、液晶パネルをフローティング構造で固定し、耐衝撃性を向上させている。無線LANアンテナが内蔵される上部の素材は非導電性材のGFRPで構成することで、アンテナ感度にも配慮した。

 このように、ThinkPadの開発を一貫して行ってきた大和研究所が持つさまざまな技術を進化させることにより、ThinkPad X300は薄型軽量かつ頑丈なボディを手に入れているわけだ。

Copyright© 2016 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.