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» 2008年05月19日 12時15分 UPDATE

インテルを待っていられない:MSI、次世代チップセット搭載マザーの新技術をアピール

まもなく発表されると「うわさ」されているインテルの「次世代チップセット」だが、MSIは、そのチップセットを搭載する予定のマザーボード説明会を行った。

[長浜和也,ITmedia]

 エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)は、5月16日にインテルの次世代チップセット搭載マザーボードで採用する予定の新技術に関する説明会を行った。「Dr. MOS」「Green Power」といった省電力を促進する技術や、GPUの冷却技術「Hybrid Freezer」を紹介したほか、2008年4月に出荷を開始した「P35 Neo3-EFINITY」に実装され、これから登場するマザーボードで積極的に採用していくとMSIが宣言していた「EFI BIOS」改め「Click BIOS」についても、MSIの優位性を訴求した。

画期的な省電力を実現するワンチップソリューション「Dr.MOS」

 Dr.MOSは、従来のマザーボードでは独立して実装されていた「Driver IC」、「Top-MOSFET」、「Bottom-MOSFET」を1つのチップにまとめたのが特徴で、MSIでは「Driver IC MOSFET」と呼んでいる(ここから、Dr.MOSの名称が生まれた)。MSIの説明では、ワンチップ化したことで電力効率が27.6%向上し、1年間の使用では62kWhの節約につながるとしている。

 また、省電力化を実現したことで、発生する熱も少なくなり、MSIのテストでは、Intel P45 Expressを実装したマザーボードで、Dr.MOSと従来のディスクリートタイプのMOSFETを搭載したそれぞれのサンプルで基板温度を測定した場合、MOSFET搭載サンプルで71.6度だったのが、Dr.MOS搭載サンプルでは55.6度にとどまったという。

kn_msimos_01.jpg MSIが次世代インテルチップセット搭載マザーで導入するDr.MOSは、別々だったMOSFETをワンチップにまとめたのが特徴だ
kn_msimos_02.jpg ワンチップすることで消費電力効率が格段に向上し、そのことで、いろいろなメリットが実現した

kn_msimos_03.jpg 消費電力が削減されたことで、発生する熱の温度が下がった
kn_msimos_04.jpg システムの状態変化で可変する供給電力の要求にも素早く対応できるのもDr.MOSの特徴だ

 そのほかにも、CPUの駆動モードが変化して要求される電圧の変化にもすぐ対応できることや、「Highly conductive polymerized Capacitor」(Hi-c CAP)の採用で高い省電力が可能になったこと、そして、システムの状態に合わせてフェーズ数が動的に変えられる機能や、ノースプリッジ−メモリへの電力供給系統を2チャネル用意したことなどが、MSIが開発している次世代チップセット搭載マザーボードの特徴として紹介されている。

kn_msimos_05.jpgkn_msimos_06.jpg MSIは、Dr.MOSなどの新技術で実現される省電力性能を「GreenPower」と位置付けてアピールする。その1つの機能として用意されるのが、24ピン電源コネクタにアドオンする「Green Power Genie」だ。SM Bus経由で管理されるシステム監視情報とあわせて、より細かい状態監視を可能にするという

kn_msimos_13.jpg 説明会で実働サンプルに取り付けられていたGreen Power Genie
kn_msimos_11.jpg 説明会で展示されていたDr.MOSのサンプルチップ

kn_msimos_14.jpg こちらは「Hybrid Freezer」を導入したN9600 GT。Hybrid Freezerは、2D描画などの通常状態では「ファンを停止」(!)しており、3D描画などでチップ温度が「かなり熱くなった」状態で回転を始めるという

DDR3とDDR2に対応するハイブリッドマザーも披露された次世代チップセット搭載マザー

 説明会では、MSIが投入を予定しているインテル次世代チップセット搭載マザーボードのラインアップが紹介されたほか、Intel P45 Expressを搭載するとMSIが説明するマザーボードのサンプルが実働状態で展示されていた。

 MSIでは、Intel P45 Express搭載マザーとして「P45 Diamond」、「P45D3 Platinum」、「P45 Platinum」、「P45 NEO3」、「P45 NEO」の5モデルを投入する予定で、このうち、「P45 Platinum」、「P45 NEO3」、「P45 NEO」はDDR2対応モデルとなるほか、「P45 Diamond」、「P45D3 Platinum」、「P45 Platinum」はノースブリッジと接続したPCI Express x8レーンを2セット使ってCrossFireXを構築する「RapidBoost」に対応するとされている。

kn_msimos_07.jpg MSIが説明会で示したインテル次世代チップセットのロードマップ
kn_msimos_08.jpg Intel P35 ExpressとIntel P45 Express、そして、サウスブリッジとして組み合わされるICH9RとICH10Rとのスペックを比較する

kn_msimos_09.jpgkn_msimos_10.jpg Intel P45 Express搭載マザーのラインアップで最上位モデルとなる「P45 Diamond」は、DDR3メモリに対応するほか、ノースブリッジの冷却に水冷ユニット「Circu-Pipe Liquid」を導入できるのが特徴だ

kn_msimos_12.jpg 同じく説明会で紹介された、DDR3とDDR2のメモリスロットを混載させたマザーボード。名称やスペックは明らかにされていない

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