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» 2009年07月29日 14時46分 UPDATE

普及のカギは“PC内蔵”:レノボ・大和事業所エンジニアが説く、WiMAX内蔵ThinkPadの可能性 (1/3)

レノボ・ジャパンは「ThinkPad T400s WiMAX内蔵モデル」とモバイルWiMAXに関する技術説明会を実施。「WiMAX普及は、“内蔵”がカギ」と、モジュールを内蔵することによるメリットを説明した。

[岩城俊介,ITmedia]

WiMAX普及のカギは、「PC内蔵」

photo ThinkPad T400s WiMAX内蔵モデル(製品番号:2808A12)

 「モバイルWiMAXの普及は、“PC内蔵”がカギ」──。WiMAX内蔵内蔵ノートPC「ThinkPad T400s WiMAX内蔵モデル」を発売したレノボ・ジャパンはこのほど、同社大和事業所(神奈川県大和市)のエンジニアによるWiMAXテクノロジー・ブリーフィングを開催し、「モバイルWiMAXに対する期待」と「“WiMAX内蔵ThinkPad”に関するユーザーメリット」を説いた。

 ノートPCのモバイル通信手段は、無線LAN(IEEE802.11b/最大11Mbps)と携帯電話/PHS網を用いた2G/PHSデータ通信、あるいはPANによるBluetooth(1Mbps)やモデム接続程度だった2000年頃と異なり、2009年現在は最大450Mbpsまで高速化した無線LAN(IEEE802.11nの場合)のほか、3G/3.5G(HSPA)データ通信(2009年7月現在、最大21Mbps)、モバイルWiMAXUQ WiMAXは2009年7月現在、最大40Mbps)などが存在し、UWB(Ultra Wideband/最大480Mbps)やSuper3G(LTE)、4Gなど、将来の通信通信技術も含め、通信速度の向上はもちろん、利用可能エリアが大きく広がった。


photo ThinkPad T400sを含め、19年ThinkPadの開発に携わっているというレノボ・ジャパン ノートブック開発研究所無線通信技術担当部長の藤井和夫氏

 2009年現在のモバイル通信手段は、無線LANを補うかたちで、携帯電話網を利用した3GないしPHSデータ通信を“外付け”で利用するシーンが一般的に普及している。無線LAN(公衆無線LANサービス)は契約体系や料金体系がシンプルで、通信環境は高速で安定、かつ無線LAN機能を内蔵するPCであればそのまま使える高い利便性がある半面、サポートエリアが狭い欠点がある。かたや3Gデータ通信は、サポートエリアが広大である半面、契約や料金体系が複雑で、事実上の“年数縛り”やポート/通信速度の制限を設ける通信キャリアも存在する。モバイルWiMAXは、これらの欠点を解消する役割を担う通信手段であり、Windows 7とともにユーザーがPCを購入、リプレースする機会も創造するとレノボ・ジャパンは期待する。

 「モバイルWiMAXは、いままでの手段の欠点やユーザーの不満点を解消でき、無線LANと3Gデータ通信の“いいところ取り”である特徴が期待する理由の1つ。なにより契約や料金体系がシンプルで簡単ながら、無線LANと組み合わせて“どこでもインターネットを利用できる”ようになるシーンが大きく広がる。現時点の欠点はサポートエリアが狭いことだが、これは次第に解消されていくと思っている」(レノボ・ジャパン ノートブック開発研究所無線通信技術担当部長の藤井和夫氏)

photophoto 3Gデータ通信、モバイルWiMAX、無線LAN(公衆無線LANスポット)を比較した2009年現在のメリットとデメリット(左)。モジュール内蔵型は、外付け型端末より優れたユーザーメリットがあると説明する(右)
photophotophoto 日本も含めたWiMAXのワールドワイド戦略を示すインテル プラットフォーム&ソフトウェア・マーケティンググループマネージャの梅野光氏。多くのベンダーがIEEE標準の機器を低コストで製造・提供できることから、新たなビジネスモデルを開拓できる可能性も高く、カバー人口は2012年に13億まで達するほどに成長すると予測する

 そして、かつてCentrinoプラットフォーム展開(2003年)をトリガーの1つに、無線LANがモバイルノートPCに“ほぼ標準搭載”となったように、インテルはモバイルPC向けモバイルWiMAX+無線LANモジュール「WiMAX/WiFi Link 5150」を含む、Centrino 2のワールドワイド展開を推進することで、“モバイルWiMAXも標準搭載”にしていく考えだ。PCメーカーが「“PC内蔵”がカギ」と述べる理由の1つは、ここにある。

photophotophoto インテルのWiMAX+無線LANコンボモジュール「WiMAX/WiFi Link 5150」(1×2 MIMO)。同等性能の、両面チップ実装型のHalf Mini Card型(小型だがやや厚め)と片面実装型のMini Card型(やや大型だが薄め)を用意する
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