未発表なチップセットを載せたっぽいマザーボード図鑑──ASRock編：CeBIT 2013（1/2 ページ）

[長浜和也，ITmedia]

勇気あるASRockとBIOSTARに拍手

　CeBIT 2013に参加しているマザーボードベンダーは、BIOSTARとASRockに過ぎない。以前は、ASUSやGIGABYTE、そして、MSIもブースを設けていたが、いずれも今回は大規模ブースを用意していない。ASUSとMSIは、販売店の特別来場者に入場を制限しているエリアに商談用のブースを出しているのみで、GIGABYTEにいたっては、ブースもまったく用意せず、会議室や食堂でバイヤー向けのミーティングを行っている状態だ。

　そういうわけで、“世界に冠たるIT立国台湾”のマザーボードベンダーとして展示ブースを設けてるASRockとBIOSTARは、今回もインテルの未発表チップセット“らしきもの”を搭載したマザーボードの試作サンプルを多数展示している。

　すでに、GIGABYTEとBIOSTARのマザーボードについては、ボードレイアウトから拡張スロット、バックパネルに用意したインタフェースの種類、そして、オンボードに実装したチューニング機能の概要を紹介したが、ここでは、ASRockの未発表チップセットらしきものを搭載したサンプルモデルを紹介しよう。速報でも紹介したように、ASRockでは、「Z87 Extreme6」「Z87 Pro4-M」「H87 Pro4」「B85M」を公開している。

Z87 Extreme6

　（あくまでも！ ）ASRockの展示資料によると、Z87 Extreme6は、“Intel Z87チップセット”を搭載するATXフォームファクタに準拠したモデルで、インテルの第4世代コア・プロセッサーをサポートするという。ASRockの電源高効率安定供給技術「Digi Power」を導入する電源回路は12フェーズで構成する。

　4基のシステムメモリスロットを載せて、最大容量は32Gバイト。DDR3-1600まで対応する。拡張スロットはPCI Express 3.0 x16対応が2基、PCI Express x16、PCI Express x1、そして、2基のPCIを用意する。マルチGPU環境は、4GPU構成のSLI、または、3枚構成のCrossFireXの構築が可能だ。映像出力インタフェースでは、HDMI、DisplayPort、DVI、そしてアナログRGBと“全載せ”で搭載する。

　そのほかのインタフェースでは、USB 3.0がバックパネル4基とピンヘッダで2基分を、USB 2.0が8基、Serial ATA 6Gbpsが8基を備える。また、有線LANでギガビット対応を1系統用意するが、インテルのSmart Connect Technoogyにも対応する。

Z87Extreme6（写真＝左）のバックパネルインタフェースと（写真＝中央）、Serial ATAインタフェース周辺のレイアウト（写真＝右）

Z87 Pro4-M

　Z87 Pro4-Mは、Intel Z87チップセットを搭載するmicro ATXフォームファクタに準拠したモデルで、インテルの第4世代コア・プロセッサーをサポートするという。ASRockの電源高効率安定供給技術「Digi Power」を導入する電源回路は6フェーズで構成する。

　4基のシステムメモリスロットを載せて、最大容量は32Gバイト。DDR3-1600まで対応する。拡張スロットはPCI Express 3.0 x16対応に、PCI Express x4、PCI Express x1を用意する。マルチGPU環境は、4GPU構成のCrossFireX、または、グラフィックスカード2枚構成のCrossFireXの構築が可能だ。映像出力インタフェースでは、HDMI、DVI、そしてアナログRGBを搭載する。

　そのほかのインタフェースでは、USB 3.0がバックパネル4基とピンヘッダで2基分を、USB 2.0が6基、Serial ATA 6Gbpsが6基を備える。また、有線LANでギガビット対応を1系統用意するが、インテルのSmart Connect Technoogyにも対応する。

Z87 Pro4-M（写真＝左）のバックパネルインタフェースと（写真＝中央）、Serial ATAインタフェース周辺のレイアウト（写真＝右）