世界シェア30％を狙う――ソニーがスマホ向け積層構造「Exmor RS」

[ITmedia]

　ソニーは8月20日、積層型構造を採用したCMOSセンサー「Exmor RS」を10月より順次出荷開始すると発表した。スマートフォンやタブレットなどに向けた小型製品で、1/3.06型 有効1313万画素の「IMX135」、1/4型 有効808万画素の「IMX134」「ISX014」（いずれもセンサーのみ。モジュールとしては「IU135F3-Z」「IU134F9-Z」「IUS014F-Z」）の3モデルが用意される。

左が1/3.06型 有効1313万画素のExmor RSセンサー「IMX135」。右はIMX135にAF機能付きのF2.2レンズユニットを搭載したモジュール「IU135F3-Z」

　Exmor RSは裏面照射型CMOSセンサーの支持基板のかわりに処理回路が形成されたチップを用い、その上へ裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせるという積層構造を採用した。裏面照射型CMOSセンサーへの積層型構造の採用は、同社によれば「世界初」とのこと。

　積層構造を採用することで、チップサイズの小型化と大規模回路の搭載が可能となるほか、画素と回路をそれぞれ別チップとすることから、画素と回路において別プロセスの導入が可能となり、高画質化や高機能化、小型化の同時実現が可能になるとしている。

Exmor RSおよび、製品化された3製品の概略

　今回発表されたExmor RSにおいては、「IMX135」「IMX134」の2つが、赤／緑／青／白の画素を設ける同時に適切な信号処理を行うことで暗所での撮影を高品質に行う「RGBWコーディング」と、動画撮影時に2種類の露出設定を行いダイナミックレンジの広い動画を撮影するHDR動画機能を搭載するほか、ISX014ではカメラ処理信号機能を内蔵し、画質調整や複数画像出力フォーマット対応などを行える。

IMX135による「RGBWコーディング」のデモ

　同社では2015年に携帯機器向け小型イメージセンサーの出荷量が全世界で19億個に迫る規模まで拡大すると予想しており、そのなかで30％のシェアを確保していきたいという意向を示している。