富士通は2月7日、モバイルWiMAX端末用のRF(高周波処理)モジュール「MB86K71」を発表した。本体サイズは15ミリ角、高さは1.5ミリで、同社はモバイルWiMAX用のRFモジュールとしては世界最小だとしている。2008年2月末からサンプル出荷を開始する。
MB86K71は、RF-IC、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発信回路などを一体化したモジュール。モバイルWiMAXの標準規格「IEEE802.16e-2005」に準拠し、WiMAXフォーラムの認証試験であるWave2も通過した。
また、MB86K71は同社のベースバンドチップ「MB86K21」との接続検証も行われており、この2つのモジュールを組み合わせることでモバイルWiMAX端末の開発が短期間で行えるとしる。
同社では今後は、RFモジュールとベースバンドチップの一体化、低消費電力化、小型化を進めていく考えだ。
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