クアルコム、LTE＋EV-DO Rev.B＋UWB対応チップセット「MDM9000」シリーズ発表：Mobile World Congress 2008
» 2008年02月11日 00時59分 公開
[ITmedia]
米QUALCOMMは、LTE（Long Term Evolution：3GPPが推進する4G標準規格候補の次世代通信規格）をサポートする端末向けのチップセット「MDM9000」シリーズを開発したと発表した。開発は業界初。
MDM9200は「UMTS、HSPA＋、LTE」、MDM9800は「EV-DO Rev. B、UMB、LTE」、MDM9600は「UMTS、HSPA＋、EV-DO Rev B、UMB、LTE」をそれぞれサポート。これらは下位互換性を保つとともに、FDDとTDDのデュープレックスモードと、異なるキャリア帯域幅を使うことで下り最大50Mbps、上り最大25Mbpsを実現するという。
出荷は2009年第2四半期を予定する。
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