Qualcommの新サウンドチップ「S7 Pro Gen 1」、Bluetooth／Wi-Fi切り替え機能などを搭載

[佐藤由紀子，ITmedia]

　米Qualcommは10月25日（ハワイ時間）、年次イベント「Snapdrgagon Summit」で、イヤフォンやスピーカー向けサウンドプラットフォーム「Qualcomm S7」および「Qualcomm S7 Pro」のGen 1（第1世代）を発表した。

　同日発表の「Snapdragon 8 Gen 3」と「Snapdragon X Elite」にも搭載されている「Snapdragon Sound」テクノロジーにより、これらのチップ搭載の製品を組み合わせると、「これまで不可能だった方法でサウンドを体験できる」という。

　上位モデルのS7 Proは、Qualcomm Expanded Personal Area Network Technology（XPAN）とマイクロパワーWi-Fiをサポートする。これにより、接続スマートフォンやPCにBluetooth接続しているイヤフォンやヘッドフォンを装着したままBluetooth圏外に出ても、接続がWi-Fiに自動的に切り替わることで、最大192ｋHzのロスレス音質で音楽や通話音声を続けることができる。

　S7シリーズはAIも搭載しており、電源管理強化や没入型空間体験の提供を実現する。

　さらに、第4世代のアクティブノイズキャンセリング技術により、低遅延、マルチチャンネル、低電力のノイズキャンセリングを実現する。

　S7／S7 Pro搭載製品は、2024年にパートナーメーカーから発売される見込み。パートナーにはAudio-Technica、Bose、Edifier、Fiio、Jabra、LG、Master & Dynamic、Shureなどが名を連ねる。