日本ギガバイト、“Z77”なマザーボードを日本で公開：そのグラフ、いいんですね？（1/2 ページ）

[長浜和也，ITmedia]

X79マザーと同等の機能と品質をZ77マザーでも

　説明会では、GIGABYTE台湾本社のマザーボードマーケティング副部長のティム・ハンドレー氏が、同社のIntel 7シリーズチップセット搭載マザーボードに導入する機能を紹介した。

　今回取り上げた機能は、2011年11月15日に発表したIntle X79 Express搭載チップセットマザーボードの説明会でも紹介があった、「3D POWER」「3D BIOS」「Ultra Durable 4」を、そのままの内容でIntel 7シリーズチップセット搭載マザーボードに導入する。

　3D POWERでは、CPUと統合グラフィックスコア、システムメモリ、VTTに対する電力供給の4系統をデジタル化することで、より細かい制御を可能にする。3D BIOSでは、2つのUnified EFIを搭載して、一方がウイルスに感染したりアップデートに失敗したりなどの不具合があっても、もう一方で修復できるほか、ユーザーインタフェースでGUIを大幅に取り入れて初心者でも設定が簡単にできる“3Dモード”と、パワーユーザーによる細かい設定を可能にした“アドバンス・モード”を用意した。

Intel 7シリーズチップセット搭載モデルに導入する、「3D POWER」に「3D BIOS」の3Dモードとアドバンスモード

　「Ultra Durable 4」は、防熱のために高品質固体コンデンサと低RDS MOSFETを採用、防湿のためには、基板を構成する繊維束を平たくして高密に編むことで水分の浸入を阻む。防静電対策では、静電気放電に強いICを、防電断では、サージ特性の高いICをそれぞれ採用する。

　また、Intel 7シリーズチップセット搭載マザーボードの特徴として、「第3世代のPCI Express対応」「Lucid Virtu MVP」「mSATAスロットオンボード搭載」「EZセットアップ」「オーバークロック性能」「ON／OFFチャージ/3倍USB電源」「USB専用ヒューズ」を取り上げた。

Ultra Durable 4は、防熱、防湿、防静電、防電断のための対策を施すことで実現する

Small Business AdvantageのためのB75マザー

　説明では、Intel B75 Expressチップセットを搭載する「GA-B75M-D3H」の説明とともに、インテルが提唱する「Small Business Advantage」（SBA）を紹介し、小規模事業所におけるIT管理業務の効率化のために、セキュリティ強化を支援する機能（ソフトウェアモニター、データバックアップ＆復元、USBブロッカー2）と業務生産性を向上する機能（PCヘルスセンター、エナジーセーバー、Intel ワイヤレスディスプレイ）を用意することを訴求した。

小規模事業所向けとしてIntel B75 Expressチップセット搭載マザーボードとインテルg提唱するSmall Business Advantageを訴求した

　説明会場には、Intel Z77 Expressチップセットを搭載するマザーボードのサンプルを展示したが、その内容は、3月初めにあったCeBIT 2012と同じだった。バックパネルのインタフェースやSerial ATAインタフェース、仕様の概要は、そちらのリポートを参照していただきたい。

G1.Sniper 3にG1.Sniper M3、GA-Z77X-UD5H WiFi

GA-Z77X-UD3H WiFiにGA-Z77X-D3H、GA-Z77-D3H

GA-Z77M-D3HにGA-B75M-D3H