キーボードは、従来のThinkPad X1シリーズから0.8ミリ薄くなり30グラム軽くなったが、そのため、キーストロークも従来の2ミリから1.8ミリとなった。しかし、キーのがたつきを約50パーセントに減らすとともに、キーボードベースのキートップ端に当たる部分に穴を設けることで、キーの“端押し”でキートップを傾いて押し下げたときに発生する不快な底突きを軽減している。また、防滴対策としては、キーボードのバスタブ部分にゴム製パッキン構造を取り入れ、ボディと一体化することで防適性能を従来から向上させた。
クーラーユニットでは、騒音を減らすためファン内部で発生する乱流を抑える整流版を設け、人が不快と感じる周波数帯(1000〜4000Hz)において発生する騒音を削減した。また、2012年6月に登場したThinkPadのW、T、Xシリーズに搭載するクーラーユニットで採用した“ホコリの付着を防ぐ”機構を導入することで、クーラーファンの性能低下を起こさないようにしている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.