　キーボードは、従来のThinkPad X1シリーズから0.8ミリ薄くなり30グラム軽くなったが、そのため、キーストロークも従来の2ミリから1.8ミリとなった。しかし、キーのがたつきを約50パーセントに減らすとともに、キーボードベースのキートップ端に当たる部分に穴を設けることで、キーの“端押し”でキートップを傾いて押し下げたときに発生する不快な底突きを軽減している。また、防滴対策としては、キーボードのバスタブ部分にゴム製パッキン構造を取り入れ、ボディと一体化することで防適性能を従来から向上させた。

ボディを薄くするためキーボードの薄型化も進めた結果、キーストロークは1.8ミリとなった。これでも競合するUltrabookのキーストロークより大きい（写真＝左）。キーボード入力を快適にするため、がたつきを50パーセント減らし（写真＝中央）、キーの端を押したときに発生する不快な底突きを減らすためにキーボードベースに穴を設けた（写真＝右）

　クーラーユニットでは、騒音を減らすためファン内部で発生する乱流を抑える整流版を設け、人が不快と感じる周波数帯（1000～4000Hz）において発生する騒音を削減した。また、2012年6月に登場したThinkPadのW、T、Xシリーズに搭載するクーラーユニットで採用した“ホコリの付着を防ぐ”機構を導入することで、クーラーファンの性能低下を起こさないようにしている。

クーラーユニットに騒音の原因となるファンの乱流を抑える整流版を設けたことで（写真＝左）、耳障りな1000～4000Hzで発生する騒音を軽減した（写真＝中央）。ヒートシンクのフィンから静電気を放出することでホコリを付着しにくくする機構も導入してクーラーユニットの性能低下を防いでいる（写真＝右）

説明会場では、ThinkPad X1 Carbonの分解サンプルも展示していた（写真＝左）。ボディ内部のレイアウト（写真＝中央）に、システムボード（写真＝右）

右にあるThinkPad X1 Carbonのクーラーユニットは、左のThinkPad X1のクーラーユニットに比べて1.7ミリ薄く、21グラム軽くなった（写真＝左）。無線LANモジュールとSSDは、バスコネクタに独自形状を採用するなどフォームファクタを変更することでそれぞれ小型化と軽量を実現した（写真＝中央）。塗装前の天板パネル。CFRPと周辺部に用いたGFRPのハイブリッド構造がよく分かる（写真＝右）